一种电路板导电膜施镀工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板导电膜施镀工艺，它包括以下步骤：S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在20～25℃之间，10～17s后出板；S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并向喷淋头内泵入电镀液，电镀液在电路板表面上施镀厚度为1~2微米的第一层镀膜层；S6、第二层施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，经过电镀后在原有镀膜层上形成第二层镀膜层，从而增大第一层镀膜层和第二层镀膜层的结合强度，避免第二层镀膜层脱落，同时增加电路板的机械强度，同时还保证镀膜的均匀性。本发明专利技术的有益效果是：提高镀层均匀性、防止镀膜层脱落、工艺简单、操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板导电膜施镀工艺
本专利技术涉及一种电路板导电膜施镀工艺。
技术介绍
电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，化学镀是应用广泛的技术之一。导体化（金属化）的孔洞是不同层间线路连接的通道，优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。经过多年的研究与开发，化学镀技术已经相当成熟（无论是化学镀铜、化学镀镍、还是化学镀金属合金），掌握了影响化学镀质量的基本因素，即镀层与基材的化学特性、与之对应的化学镀液配方和工艺控制参数等。由于高阶高密度电路板使用了如聚酰亚胺薄膜这类材料，同时又是在微孔中进行化学镀，因此必须调整化学镀的工艺参数，才有可能获得优质的镀层。然而现有的镀层并不均匀，在电路板上的镀膜一些区域较厚，而另一些区域较薄，严重影响了质量质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高镀层均匀性、防止镀膜层脱落、工艺简单、操作简单的电路板导电膜施镀工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电路板导电膜施镀工艺，它包括以下步骤：S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔30～50mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板导电膜施镀工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔30～50 mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在30～45℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔， 5～8min后出板；S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除，7～8min后出板；S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在20～25℃之间，10～17s后出板；S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并...

【技术特征摘要】
1.一种电路板导电膜施镀工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔30～50mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在30～45℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔，5～8min后出板；S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除，7～8min后出板；S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在20～25℃之间，10～17s后出板；S5、第一层施镀：将电...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，谭周满，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51