布线基板的制造方法及布线基板技术

本发明专利技术公开了一种布线基板的制造方法，其在不将绝缘层表面粗糙化的情况下适当地进行去胶渣处理。布线基板的制造工序包括：光照射工序，其中，对在导电层(11)上层叠绝缘层(12)、在该绝缘层(12)上形成保护层(13)、且形成有贯通绝缘层(12)及保护层(13)的贯通孔(导通孔)(12a)的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于保护层(13)从上述布线基板材料剥离后的布线基板材料，在包含贯通孔(12a)的底的表面形成由导电材料形成的镀层(14)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板的制造方法及布线基板
本专利技术涉及绝缘层与导电层层叠而成的布线基板的制造方法、及通过该制造方法而制造的布线基板。
技术介绍
近年来，对于印制电路布线基板进行了多层布线结构的研究。就多层布线基板而言，在多个导电层之间形成有绝缘层，为了取得导电层间的导通，在绝缘层中形成被称为导通孔的微细的贯通孔。在导通孔内，通过镀覆处理等来层叠导电层。导通孔例如可以通过激光加工来形成，但若形成导通孔，则在导通孔的底处产生被称为胶渣的残渣。若该胶渣残留，则导电层与镀层之间的连接状态变差，对基板整体的性能造成影响。因此，以往进行通过等离子体处理或药液处理来除去胶渣的去胶渣处理。在专利文献1(日本特开2011-171528号公报)中公开了以下这点：为了使用于使镀层与绝缘层牢固地结合的偶联剂有效地结合于绝缘层上，在绝缘层表面部埋入能够形成羟基的粒子。这里，为了防止埋入绝缘层表面部的粒子被除去而在绝缘层表面安装保护层，在安装有该保护层的状态下形成导通孔，在进行过利用药液的去胶渣处理(湿式去胶渣处理)或利用等离子体的去胶渣处理(等离子体去胶渣处理)后，将保护层除去。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-171528号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题近年来，半导体元件存在小型化倾向，布线基板也被要求微细化。然而，若绝缘层的表面变得粗糙，则形成于其上的布线图案、特别是L/S(线/间距)＝10/10μm以下的微细布线图案变得无法立起，无法将布线基板微细化。就上述专利文献1(日本特开2011-171528号公报)中记载的技术而言，在绝缘层表面带有保护层的状态下进行去胶渣处理，但由于作为去胶渣处理采用了湿式去胶渣处理或等离子体去胶渣处理，因此无法适当地抑制绝缘层表面的粗糙化。在绝缘层与保护层之间，稍微形成有间隙。因此，在湿式去胶渣处理的情况下，药液会侵入到绝缘层与保护层之间，有时在导通孔的周边产生不期望的绝缘层表面的粗糙。另外，根据情况，保护层会从绝缘层表面剥离，绝缘层的表面整体变得粗糙。在等离子体去胶渣处理的情况下，由于保护层被暴露于等离子体中，导致保护层的端部浮起，有时保护层浮起的部分的绝缘层被等离子体蚀刻而变得粗糙。因此，本专利技术的课题是在不将绝缘层表面粗糙化的情况下适当地进行去胶渣处理。用于解决技术问题的手段为了解决上述课题，本专利技术的布线基板的制造方法的一个方案包括：光照射工序，对在导电层上层叠绝缘层、在该绝缘层上形成保护层、且形成有贯通上述保护层及上述绝缘层的贯通孔的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，对上述保护层从上述布线基板材料剥离后的上述布线基板材料，在包含上述贯通孔的底的表面形成由导电材料形成的镀层。像这样，由于利用紫外线进行去胶渣处理，因此能够在不产生保护层的浮起或剥离的情况下，适当地保护绝缘层表面、并且将贯通孔(导通孔)的胶渣除去。因此，能够抑制绝缘层表面的粗糙化，可以制作能够形成微细布线图案的布线基板。进而，通过利用紫外线来进行去胶渣处理，由于能够在维持导通孔的形状的状态下适当地进行去胶渣处理，因此还能够制作高密度(高集成)的微细布线基板。另外，在上述的布线基板的制造方法中，也可以在上述光照射工序之后，进一步包括将上述保护层从上述布线基板材料剥离的剥离工序。像这样，由于在光照射工序中设定为带有保护层的状态，在光照射工序之后将保护层剥离，因此能够可靠地抑制绝缘层表面的粗糙化。进而，在上述的布线基板的制造方法中，也可以进一步包括贯通工序：通过对在上述导电层上层叠上述绝缘层、在该绝缘层上形成有上述保护层的上述布线基板材料照射激光，从而形成贯通上述保护层及上述绝缘层的上述贯通孔。像这样，通过在带有保护层的状态下在布线基板材料中形成导通孔，能够实现导通孔的小径化及小锥形化。因此，通过在该贯通工序之后进行光照射工序，能够在维持小径化及小锥形化的导通孔的形状的状态下进行去胶渣处理。另外，本专利技术的布线基板的一个方案是通过上述的任一种布线基板的制造方法来制造的。由此，该布线基板能够制成高密度(高集成)的微细布线基板。专利技术效果根据本专利技术，能够在不将绝缘层表面粗糙化的情况下、并且在维持导通孔的形状的状态下适当地进行去胶渣处理，因此能够制造高密度(高集成)的微细布线基板。上述的本专利技术的目的、方案及效果以及没有上述的本专利技术的目的、方案及效果，只要是本领域技术人员则通过参照所附附图及权利要求书的记载，能够由用于实施下述的专利技术的形态(专利技术的详细的说明)来理解。附图说明图1A是表示第一实施方式的布线基板的制造方法的图。图1B是表示第一实施方式的布线基板的制造方法的图。图1C是表示第一实施方式的布线基板的制造方法的图。图1D是表示第一实施方式的布线基板的制造方法的图。图2A是表示去胶渣处理后的布线基板的制造方法的图。图2B是表示去胶渣处理后的布线基板的制造方法的图。图2C是表示去胶渣处理后的布线基板的制造方法的图。图2D是表示去胶渣处理后的布线基板的制造方法的图。图2E是表示去胶渣处理后的布线基板的制造方法的图。图3A是说明湿式去胶渣处理的问题的图。图3B是说明湿式去胶渣处理的问题的图。图3C是说明湿式去胶渣处理的问题的图。图4A是说明等离子体去胶渣处理的问题的图。图4B是说明等离子体去胶渣处理的问题的图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1A～图1D是表示本实施方式的布线基板的制造方法的图。在本实施方式中，制造对象的布线基板是在芯基板上层叠导电层(布线层)和绝缘层而成的多层布线基板。芯基板例如由玻璃环氧树脂等构成。作为构成导电层(布线层)的材料，例如可以使用铜、镍、金、锌等。绝缘层例如利用含有由无机物质形成的粒状填料的树脂等而构成。作为这样的树脂，例如可以使用环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。另外，作为构成粒状填料的材料，例如可以使用二氧化硅、氧化铝、云母、硅酸盐、硫酸钡、氢氧化镁、氧化钛等。在制造多层布线基板的情况下，首先，如图1A中所示的那样，形成导电层11与绝缘层12层叠而成的布线基板材料。作为在导电层11上形成绝缘层12的方法，可以利用：涂布在液状的热固化性树脂中含有粒状填料而成的绝缘层形成材料后，对该绝缘层形成材料进行固化处理的方法；或通过热压接等使含有粒状填料的绝缘片材贴合的方法等。在绝缘层12的表面，形成有为了在导电层11上形成绝缘层12的过程中保护绝缘层12而使用的保护层13。保护层13例如可以由PET膜等构成。接下来，如图1B中所示的那样，通过从保护层13上对绝缘层12照射激光L并进行加工，从而形成深度到达导电层11的导通孔(贯通孔)12a。作为激光加工的方法，可以利用使用CO2激光的方法、使用UV激光的方法等。像这样，通过介由保护层13来形成贯通绝缘层12的导通孔12a，从而与将保护层13从绝缘层12剥离后形成导通孔12a的情况相比可得到形状更良好的导通孔12a。这里，所谓导通孔12a的形状良好是指导通孔12a的内壁面(侧壁)的锥角小、导通孔12a具有近似圆柱形状的形状。在通过激光加工来形成导通孔12a的情况下，使激光聚光后对布线基板材料进行照射。像本实施方式那样，在带有保护层13的状态下在布线基板材料中形成导通孔12a的情况下，与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：光照射工序，其中，对在导电层上层叠绝缘层、在该绝缘层上形成保护层、且形成有贯通所述保护层及所述绝缘层的贯通孔的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于所述保护层从所述布线基板材料剥离后的所述布线基板材料，在包含所述贯通孔的底的表面形成由导电材料形成的镀层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.03 JP 2016-0415221.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：光照射工序，其中，对在导电层上层叠绝缘层、在该绝缘层上形成保护层、且形成有贯通所述保护层及所述绝缘层的贯通孔的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于所述保护层从所述布线基板材料剥离后的所述布线基板材料，在包含所述贯通孔的底的表面形成由导电材料形成的镀层。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽生智行，远藤真一，
申请(专利权)人：优志旺电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP