一种精细阶梯线路的制作方法技术

技术编号:19488546 阅读:57 留言:0更新日期:2018-11-17 11:52
本发明专利技术公开了一种精细阶梯线路的制作方法,包括以下步骤:在芯板上贴膜,并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜,露出待减铜区域处的铜层;减薄待减铜区域处的铜层,退膜后得到具有阶梯铜层的芯板;而后在芯板上涂布感光油墨,并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨,在芯板上形成线路图形;然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。本发明专利技术方法优化了制作工艺流程,解决了因干膜与阶梯位贴膜不牢引起药水渗入阶梯位导致的开路、缺口等品质问题。

【技术实现步骤摘要】
一种精细阶梯线路的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种精细阶梯线路的制作方法。
技术介绍
现有技术中制作阶梯线路的方法有一下几种:1、首先在板面蚀刻出图形线路,然后用干膜覆盖不需要加厚的线路,最后对需要加厚的线路图形进行图形电镀;2、在铜箔上覆盖干膜,然后曝光显影漏出需要加厚的区域进行电镀铜加厚,退膜后再重新贴干膜,依次进行两次的曝光、显影、蚀刻、退膜,最后才得到阶梯线路;3、在载体的板面上首先制作第一层线路,然后用介质层覆盖第一线路层,并填充第一线路层之间的载体板面;去除载体,在填充介质层的板面上制作第二线路层,得到阶梯线路。上述三种方法中均存在有明显的缺点:方法1中,在电镀阶段,由于线路很细,直接对线路进行电镀很难保证同一根线路铜厚的均匀性,对技术的要求非常高,并且成本很大,不适合大规模生产;方法2中,电镀加厚铜得到阶梯印制板,铜厚的极差较大,且干膜与阶梯板面结合力差,蚀刻过程中容易造成开路缺口品质问题;方法3中,由于介质层与线路层不是同种材质,在介质层上制作第二线路层,很难保证介质层与线路层之间的结合力满足IPC要求。针对上述方法2,由于板面铜厚的差异性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精细阶梯线路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在芯板上贴膜,并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜,露出待减铜区域处的铜层;S2、减薄待减铜区域处的铜层,退膜后得到具有阶梯铜层的芯板;S3、而后在芯板上涂布感光油墨,并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨,在芯板上形成线路图形;S4、然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。

【技术特征摘要】
1.一种精细阶梯线路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在芯板上贴膜,并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜,露出待减铜区域处的铜层;S2、减薄待减铜区域处的铜层,退膜后得到具有阶梯铜层的芯板;S3、而后在芯板上涂布感光油墨,并通过曝光、显影去掉非线路图形处的油墨,在芯板上形成线路图形;S4、然后对芯板进行蚀刻处理后得到阶梯线路。2.根据权利要求1所述的精细阶梯线路的制作方法,其特征在于,步骤S1之前还包括步骤S0:选择板面铜层厚度大于设计要求的芯板,而后依次对芯板进行两次棕化处理和一次内层前处理减薄板面铜层的厚度,使板面铜层的厚度达到设计要求。3.根据权利要求2所述的精细阶梯线路的制作方法,其特征在于,步骤S0中,内层前处理依次包括除油、溢流水洗、清水洗、微蚀、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、DI水洗和干板。4.根据权利要求1所述的精细阶梯线路的制作方法,其特征在于,步骤S1中,通过快速压合的方式将干膜粘合在芯板上,快速压合的参数为:温度120℃,压力0.5MPa,速度1.0m/min。...

【专利技术属性】
技术研发人员:李永妮宋建远孙保玉何为
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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