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本发明公开了一种精细阶梯线路的制作方法，包括以下步骤：在芯板上贴膜，并通过曝光、显影去掉对应待减铜区域上的膜，露出待减铜区域处的铜层；减薄待减铜区域处的铜层，退膜后得到具有阶梯铜层的芯板；而后在芯板上涂布感光油墨，并通过曝光、显影去掉非线路...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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