【技术实现步骤摘要】
一种分体式窗口CMP抛光垫的制备方法及CMP抛光垫
本专利技术涉及抛光垫领域,尤其涉及一种分体式窗口CMP抛光垫的制备方法及CMP抛光垫。
技术介绍
CMP,即ChemicalMechanicalPolishing,化学机械抛光。CMP基本原理是:将旋转的被抛光晶片压在与其同方向旋转的弹性抛光垫上,而抛光浆料在晶片与底板之间连续流动。上下盘高速反向运转,被抛光晶片表面的反应产物被不断地剥离,新抛光浆料补充进来,反应产物随抛光浆料带走。新裸露的晶片平面又发生化学反应,产物再被剥离下来而循环往复,在衬底、磨粒和化学反应剂的联合作用下,形成超精表面。CMP抛光垫作为CMP过程的消耗品,在使用过程中需要一个可以计数、定位用的透明窗口,以精准的控制抛光的厚度。一个完整的抛光垫从上到下的组成是基材、背胶、衬底,基材就是与晶圆接触的部分,主要起磨抛作用,背胶将基材和衬底贴合在一起,衬底主要起支撑作用。为了保证抛光液在基材充分作用时间,通常会在基材雕刻出沟槽以贮存抛光液。同时,基材自身的空隙也会贮存抛光液和磨粒,增加磨粒与晶圆的接触时间和面积。目前市场上通用的是一种由美国Dow生 ...
【技术保护点】
1.一种分体式窗口CMP抛光垫的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)取基材(1)并对基材(1)雕刻沟槽(6);(2)取衬底(4)并在衬底(4)底部贴一层背胶B(9);(3)在雕刻沟槽(6)的基材(1)上雕刻出一个放置窗口材料(8)的窗口孔洞(2);(4)将雕刻了窗口孔洞(2)的基材(1)和贴了背胶B(9)的衬底(4)通过背胶A(3)贴合,再用衬底冲压模具在基材(1)的窗口孔洞(2)位置将衬底(4)冲压出一个衬底孔洞(5),同时在窗口孔洞(2)的底部两侧形成两个窗口支撑块(7);(5)另取窗口材料并用冲压机和窗口材料冲压模具对窗口材料进行冲压,得到成型的窗口材料(8); ...
【技术特征摘要】
1.一种分体式窗口CMP抛光垫的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)取基材(1)并对基材(1)雕刻沟槽(6);(2)取衬底(4)并在衬底(4)底部贴一层背胶B(9);(3)在雕刻沟槽(6)的基材(1)上雕刻出一个放置窗口材料(8)的窗口孔洞(2);(4)将雕刻了窗口孔洞(2)的基材(1)和贴了背胶B(9)的衬底(4)通过背胶A(3)贴合,再用衬底冲压模具在基材(1)的窗口孔洞(2)位置将衬底(4)冲压出一个衬底孔洞(5),同时在窗口孔洞(2)的底部两侧形成两个窗口支撑块(7);(5)另取窗口材料并用冲压机和窗口材料冲压模具对窗口材料进行冲压,得到成型的窗口材料(8);(6)在窗口支撑块(7)上涂抹一层底涂剂;(7)将成型的窗口材料(8)放在窗口孔洞(2)位置,贴于窗口支撑块(7)上,得到CMP抛光垫。2.根据权利要求1所述的一种分体式窗口CMP抛光垫的制备方法,其特征在于,所述窗口孔洞(2)形状为椭圆形,长边35~41mm,圆弧半径8.6~10.6mm,窗口中心距离基材(1)圆心98.5~104.5mm。3.根据权利要求2所述的一种分体式窗口CMP抛光垫的制备方法,其特征在于,所述窗口孔洞(2)长边38mm,圆弧半径9.5mm,窗口中心距离基材(1)圆心10...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋思琪,
申请(专利权)人:成都时代立夫科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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