研磨机台及研磨方法技术

本发明专利技术实施例提供一种研磨机台及研磨方法。所述研磨机台包括：研磨头；设置在所述研磨头下方的研磨台；放置在所述研磨台上的研磨垫；以及所述研磨垫上设置有沟槽。

Grinding machine and grinding method

The embodiment of the invention provides a grinding machine table and a grinding method. The grinding machine table comprises a grinding head, a grinding table arranged below the grinding head, a grinding pad arranged on the grinding table, and a groove arranged on the grinding pad.

【技术实现步骤摘要】
研磨机台及研磨方法
本专利技术涉及车床工艺
，具体而言，涉及一种研磨机台及研磨方法。
技术介绍
产品应用于半导体行业中的CMP(ChemicalMechanicalPolishing，中文称：化学机械抛光工艺)工艺，对于平面度要求比较高。但是现有技术中的CMP工艺不能满足需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种研磨机台及研磨方法。本专利技术实施例提供的一种研磨机台，包括：研磨头；设置在所述研磨头下方的研磨台；放置在所述研磨台上的研磨垫；以及所述研磨垫上设置有沟槽。可选地，所述研磨垫为圆形研磨垫。将所述研磨垫设置成圆形，可以使用研磨垫与所述研磨台可以更好地配合。另外，在研磨过程中，研磨头一般使用旋转的方式运作，因为将所述研磨垫设置成圆形可以更好地契合所述研磨头的运作轨迹。可选地，所述研磨垫设置有多个沟槽，每个沟槽为圆环形沟槽。将所述沟槽设置成圆环形沟槽，可以使用沟槽与所述研磨头的运作轨迹契合，可以更好地研磨目标物。可选地，所述圆环形沟槽的圆心与所述研磨垫的圆心位置相同。可选地，所述研磨机台还包括研磨液供给设备，用于向所述研磨台上喷射研磨液。可选地，所述研磨液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨机台，其特征在于，包括：研磨头；设置在所述研磨头下方的研磨台；放置在所述研磨台上的研磨垫；以及所述研磨垫上设置有沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种研磨机台，其特征在于，包括：研磨头；设置在所述研磨头下方的研磨台；放置在所述研磨台上的研磨垫；以及所述研磨垫上设置有沟槽。2.如权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫为圆形研磨垫。3.如权利要求2所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫设置有多个沟槽，每个沟槽为圆环形沟槽。4.如权利要求3所述的研磨机台，其特征在于，所述圆环形沟槽的圆心与所述研磨垫的圆心位置相同。5.如权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨机台还包括研磨液供给设备，用于向所述研磨台上喷射研磨液。6.如权利要求5所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨液为二氧化硅水溶液。7.如权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨机台还包括：控制设备，所述控制设备用于控制所述研磨头、研磨垫转动。8.一种研磨方法，其特征在于，应用于研磨机台，所述研磨机台包括：研磨头；设置在所述研磨头下方的研磨台；放置在所述研磨台上的研磨垫；以及所述研磨垫上设置有沟槽，所述方法包括：将目标物吸附在...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，沈佳迪，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33