【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板自动测试设备及其测试方法
本专利技术属于集成电路板制造
，更具体地说，是涉及一种集成电路板自动测试设备及该集成电路板自动测试设备的测试方法。
技术介绍
众所周知，集成电路(integratedcircuit，简称IC)是一种微型电子器件或部件，因其微型化、低耗能和高可靠性等特点已广泛应用于各行各业中。通常，集成电路是由所需的晶管、二极管、电阻、电容和电感等元器件及布线封装在一起而成的，现有技术中，集成电路的封装形式多种多样，这样，在集成电路的成品测试过程中，不同的封装工艺封装出的集成电路需要匹配专用的测试设备来测试。以最近比较流行的基板封装工艺为例，此种工艺不同于常规的软封或硬封等封装工艺，其是把同一功能的IC晶片封装在同一基板上，其中，根据IC晶片大小的不同，通常会在一块基板上集成几十颗甚至上百颗的IC晶片，这样，终端客户在使用时，可以根据实际需要自行切割出不同的形状。然而，这种新兴的封装工艺，虽然目前国内的各大封装厂均有采用，但总体上技术还不够成熟，往往会存在基板的变形量不好控制、行业内没有统一的基板外形尺寸和IC晶片大小等封装尺寸以及封装...
【技术保护点】
1.一种集成电路板自动测试设备，所述集成电路板包括基板和封装于所述基板上的至少一个集成电路晶片，其特征在于：所述集成电路板自动测试设备包括用以传输所述集成电路板的物料传输装置；用以自动测试所述集成电路板中各所述集成电路晶片是否满足预定的电性能要求并将测试的信息上传的至少一个自动测试装置；其中，各所述自动测试装置之间相互独立，且各所述自动测试装置上待测试的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置从所述物料传输装置中获取，各所述自动测试装置上测试完毕的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置放回所述物料传输装置；以及用以同时检测由各所述自动测试装置放回所述物料传输装置上的至...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板自动测试设备，所述集成电路板包括基板和封装于所述基板上的至少一个集成电路晶片，其特征在于：所述集成电路板自动测试设备包括用以传输所述集成电路板的物料传输装置；用以自动测试所述集成电路板中各所述集成电路晶片是否满足预定的电性能要求并将测试的信息上传的至少一个自动测试装置；其中，各所述自动测试装置之间相互独立，且各所述自动测试装置上待测试的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置从所述物料传输装置中获取，各所述自动测试装置上测试完毕的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置放回所述物料传输装置；以及用以同时检测由各所述自动测试装置放回所述物料传输装置上的至少一块所述集成电路板并根据各所述自动测试装置上传的测试信息同时标识测试后的各所述集成电路板的检测及打标装置；用以自动将未经测试的所述集成电路板输送至所述物料传输装置上和自动将由所述检测及打标装置放回至所述物料传输装置上的所述集成电路板输出的自动输料装置；用以控制所述自动输料装置、所述物料传输装置、各所述自动测试装置和所述检测及打标装置的主控系统；用以与所述主控系统进行人机交互的操控平台。2.如权利要求1所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：各所述自动测试装置包括用以自动测试待测试的所述集成电路板是否满足预定的电性能要求的自动测试平台，和用以从所述物料传输装置中取出待测试的所述集成电路板以便送进所述自动测试平台上以及将测试完毕的所述集成电路板放回所述物料传输装置的第一物料取放机构。3.如权利要求2所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述自动测试平台包括自动测试组件、用以支撑在测的所述集成电路板的支撑导轨、用以驱动所述支撑导轨沿X或Y或Z轴运动的第一驱动装置。4.如权利要求2所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述第一物料取放机构包括支架、设于所述支架上的Y轴导轨、滑动连接于所述Y轴导轨上的驱动滑块、滑动连接于所述驱动滑块上的Z轴导轨和设于所述Z轴导轨的一端上的用以吸附所述集成电路板的真空吸附元件。5.如权利要求3所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：各所述自动测试装置还包括第一物料定位机构，所述第一物料定位机构位于所述自动测试平台和所述第一物料取放机构之间用以将所述第一物料取放机构上待测试的所述集成电路板定位后推送至所述自动测试平台上。6.如权利要求5所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述第一物料定位机构包括支撑面与所述支撑导轨的支撑面相平齐的送料基板以及设于所述送料基板上的整形导轨、用以夹持所述集成电路板的一端的夹持元件和驱动所述夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓白，韦敏荣，舒雄，刘活，龚荣，
申请(专利权)人：深圳安博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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