【技术实现步骤摘要】
一种带通道的液冷板
本专利技术属于机械电子
，特别涉及一种带通道的液冷板。
技术介绍
随着科技的进步，电子元件朝小形化、微形化、高功率密度方向发展。特别是微电子技术的不断向前发展，高集成化高性能器件使其功率密度急剧上升，单位容积电子器件的发热量和热流密度大幅度增加。这些器件工作时产生的热量若不及时带走，会造成器件内部温度急剧升高。电子元件的可靠性研究表明，随着温度的增加，元器件的失效率呈指数增长，导致其可靠性大幅降低，因此随之而来的冷却散热问题成为微电子界和传热界的热点问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种带通道的液冷板，以解决上述问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种带通道的液冷板，包括盖板、第二本体和第一本体，盖板、第二本体和第一本体自上而下依次固定连接；第一本体为板状，第一本体的上表面等间距平行设置有若干槽道；槽道的顶部低于第一本体的上表面水平高度；第一本体的上表面水平高度与槽道之间形成槽道平板热管，槽道平板热管包括槽道和蒸汽腔；第二本体为板状，第二本体的下表面与第一本体的上表面边缘固定连接；第二本体的上表面设置有若干相互平行的通道；通道的一端垂直于通道设置有进水道，另一端垂直于通道设置有出水道，进水道和出水道均与通道连通；盖板固定设置在第二本体的上表面，且完全覆盖第二本体。进一步的，通道为S形，进水道和出水道的端部设置有接头，接头用于连接外部冷源；通道的宽度为0.2mm∽5mm；相邻的通道间距小于2mm。进一步的，第一本体的下表面固定设置有被冷却电子元件，被冷却电子元件与第一本体的下表面之间设置有导热垫；槽道平板热管内...
【技术保护点】
1.一种带通道的液冷板，其特征在于，包括盖板(3)、第二本体(2)和第一本体(1)，盖板(3)、第二本体(2)和第一本体(1)自上而下依次固定连接；第一本体(1)为板状，第一本体(1)的上表面等间距平行设置有若干槽道(9)；槽道(9)的顶部低于第一本体(1)的上表面水平高度；第一本体(1)的上表面水平高度与槽道(9)之间形成槽道平板热管(10)，槽道平板热管(10)包括槽道(9)和蒸汽腔；第二本体(2)为板状，第二本体(2)的下表面与第一本体(1)的上表面边缘固定连接；第二本体(2)的上表面设置有若干相互平行的通道(7)；通道(7)的一端垂直于通道(7)设置有进水道(8)，另一端垂直于通道(7)设置有出水道(6)，进水道(8)和出水道(6)均与通道(7)连通；盖板(3)固定设置在第二本体(2)的上表面，且完全覆盖第二本体(2)。
【技术特征摘要】
1.一种带通道的液冷板，其特征在于，包括盖板(3)、第二本体(2)和第一本体(1)，盖板(3)、第二本体(2)和第一本体(1)自上而下依次固定连接；第一本体(1)为板状，第一本体(1)的上表面等间距平行设置有若干槽道(9)；槽道(9)的顶部低于第一本体(1)的上表面水平高度；第一本体(1)的上表面水平高度与槽道(9)之间形成槽道平板热管(10)，槽道平板热管(10)包括槽道(9)和蒸汽腔；第二本体(2)为板状，第二本体(2)的下表面与第一本体(1)的上表面边缘固定连接；第二本体(2)的上表面设置有若干相互平行的通道(7)；通道(7)的一端垂直于通道(7)设置有进水道(8)，另一端垂直于通道(7)设置有出水道(6)，进水道(8)和出水道(6)均与通道(7)连通；盖板(3)固定设置在第二本体(2)的上表面，且完全覆盖第二本体(2)。2.根据权利要求1所述的一种带通道的液冷板，其特征在于，通道(7)为S形，进...
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