一种复合航空导体结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种复合航空导体结构，包括由内至外依次设置的内层、中层和外层，所述内层由一根第一导体构成，中层由三根第一导体以及三根第二导体相互间隔并环绕内层构成，外层由六根第一导体以及六根第二导体相互间隔并环绕中层构成，第一导体包括第一内层和第一外层，第一内层由一根第一导体绞合单元构成，第一外层由六根第一导体绞合单元环绕第一内层构成，第二导体包括第二内层和第二外层，第二内层由一根第二导体绞合单元构成，第二外层由六根第二导体绞合单元环绕第二内层构成。优点是：通过替代传统的镀锡铜线或镀银铜线，有效减少整体导体的重量，此外通过采用两种导体交错排列的方式，有效解决了铝导体压接时容易出现蠕变的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种复合航空导体结构及其制备方法
本专利技术涉及导体绞合
，尤其涉及一种复合航空导体结构及其制备方法。
技术介绍
航空与航天飞行器在地球大气层中和太空的航行活动的总称。航空航天事业的发展是20世纪科学技术飞跃进步，社会生产突飞猛进的结果。航空航天的成果集中了科学技术的众多新成就。迄今为止的航空航天活动，虽然还只是人类离开地球这个摇篮的最初几步，但它的作用已远远超出科学
，对政治、经济、军事以至人类社会生活都产生了广泛而深远的影响。其中，航空器中通常需要使用大量的电子设备，而这些电子设备的正常运行离不开导体，目前，现有的航空导体的生产加工需要通过多根导线进行绞合而成，而导线中所采用的多为传统的镀锡铜线或镀银铜线，进而增加了导体的整体重量，并导致整体航空器的重量增加。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开了一种复合航空导体结构及其制备方法，有效减少了整体导体的重量，并解决了铝导体压接时容易出现蠕变的缺陷。为了达到以上目的，本专利技术提供如下技术方案：一种复合航空导体结构，其特征在于：包括由内至外依次设置的内层、中层和外层，所述内层由一根第一导体构成，所述中层由三根第一导体以及三根第二导体相互间隔并环绕内层构成，所述外层由六根第一导体以及六根第二导体相互间隔并环绕中层构成，所述第一导体包括由内致外依次设置的第一内层和第一外层，所述第一内层由一根第一导体绞合单元构成，所述第一外层由六根第一导体绞合单元环绕第一内层构成，所述第二导体包括由内致外依次设置的第二内层和第二外层，所述第二内层由一根第二导体绞合单元构成，所述第二外层由六根第二导体绞合单元环绕第二内层构成。进一步的，所述第一导体和第二导体外均套设有保护管。进一步的，所述第一导体绞合单元为直径为0.45mm的铝导体绞合单元。进一步的，所述第二导体绞合单元为直径为0.45mm的铜包铝导体绞合单元。一种复合航空导体结构的制备方法，其特征在于：采用交错绞合或焊接的方式。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过替代传统的镀锡铜线或镀银铜线，有效减少整体导体的重量，从而可为航空产品减重，此外通过采用两种导体交错排列的方式，有效解决了铝导体压接时容易出现蠕变的缺陷。附图说明图1为本专利技术一种复合航空导体结构及其制备方法的结构示意图。图2为本专利技术一种复合航空导体结构及其制备方法中第一导体的结构示意图。图3为本专利技术一种复合航空导体结构及其制备方法中第二导体的结构示意图。附图标记列表：1-内层，2-中层，3-外层，4-第一导体，5-第二导体，6-第一导体绞合单元，7-第二导体绞合单元。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图所示，一种复合航空导体结构，包括由内至外依次设置的内层1、中层2和外层3，内层1由一根第一导体4构成，中层由三根第一导体4以及三根第二导体5相互间隔并环绕内层1构成，外层3由六根第一导体4以及六根第二导体5相互间隔并环绕中层2构成，第一导体4包括由内致外依次设置的第一内层和第一外层，第一内层由一根第一导体绞合单元6构成，第一外层由六根第一导体绞合单元6环绕第一内层构成，第二导体5包括由内致外依次设置的第二内层和第二外层，第二内层由一根第二导体绞合单元7构成，第二外层由六根第二导体绞合单元7环绕第二内层构成。在本实施例中，第一导体4和第二导体5外均套设有保护管。在本实施例中，第一导体绞合单元6为直径为0.45mm的铝导体绞合单元。在本实施例中，第二导体绞合单元7为直径为0.45mm的铜包铝导体绞合单元。一种复合航空导体结构的制备方法，其特征在于：采用交错绞合或焊接的方式。本专利技术通过替代传统的镀锡铜线或镀银铜线，有效减少整体导体的重量，从而可为航空产品减重，此外通过采用两种导体交错排列的方式，有效解决了铝导体压接时容易出现蠕变的缺陷。本专利技术方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合航空导体结构，其特征在于：包括由内至外依次设置的内层（1）、中层（2）和外层（3），所述内层（1）由一根第一导体（4）构成，所述中层由三根第一导体（4）以及三根第二导体（5）相互间隔并环绕内层（1）构成，所述外层（3）由六根第一导体（4）以及六根第二导体（5）相互间隔并环绕中层（2）构成，所述第一导体（4）包括由内致外依次设置的第一内层和第一外层，所述第一内层由一根第一导体绞合单元（6）构成，所述第一外层由六根第一导体绞合单元（6）环绕第一内层构成，所述第二导体（5）包括由内致外依次设置的第二内层和第二外层，所述第二内层由一根第二导体绞合单元（7）构成，所述第二外层由六根第二导体绞合单元（7）环绕第二内层构成。

【技术特征摘要】
1.一种复合航空导体结构，其特征在于：包括由内至外依次设置的内层（1）、中层（2）和外层（3），所述内层（1）由一根第一导体（4）构成，所述中层由三根第一导体（4）以及三根第二导体（5）相互间隔并环绕内层（1）构成，所述外层（3）由六根第一导体（4）以及六根第二导体（5）相互间隔并环绕中层（2）构成，所述第一导体（4）包括由内致外依次设置的第一内层和第一外层，所述第一内层由一根第一导体绞合单元（6）构成，所述第一外层由六根第一导体绞合单元（6）环绕第一内层构成，所述第二导体（5）包括由内致外依次设置的第二内层和第二外层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正平，江华东，邵鹤兵，赵宏春，陈太平，成学勇，骆垠旭，闫李玲，王东，
申请(专利权)人：安徽埃克森科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34