散热机构、服务器、电子设备制造技术

技术编号:19401568 阅读:92 留言:0更新日期:2018-11-10 06:35
本实用新型专利技术公开了散热机构、服务器、电子设备,属于电子设备领域。该散热机构包括:与中央处理器上表面接触的主散热器,该散热机构还包括:可弯折导热连接件、扩展散热片;扩展散热片通过可弯折导热连接件与所述主散热器连接,且位于内存上方。通过在内存上方设置扩展散热片,利于热量的快速导出。当需要维护内存时,基于可弯折导热连接件的存在,只需将扩展散热片向上翻起,使其下方的内存暴露即可。内存维护完毕,使扩展散热片回翻至原位,使其位于内存上方即可。可见,本实用新型专利技术实施例提供的散热机构,不仅增强了散热能力,且无须拆卸即可维护内存,防止其频繁拆装,对于其散热稳定性具有重要的意义。

【技术实现步骤摘要】
散热机构、服务器、电子设备
本技术涉及电子设备领域,特别涉及散热机构、服务器、电子设备。
技术介绍
对于服务器设备来说,其包括:印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)、中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)、内存、散热器。其中,中央处理器、内存分别设置于印刷电路板上,散热器与中央处理器上表面接触,以将中央处理器产生的热量导出,实现对其散热目的。为了增强服务器设备的散热能力,现有技术提供了这样一种散热机构,其包括:与中央处理器上表面接触的主散热器,与主散热器连接,且覆盖于内存上方的扩展散热片。设计人发现,现有技术至少存在以下技术问题:内存为易损部件,需要经常维护,当维护内存时,由于扩展散热片覆盖于内存上方,需要拆卸散热机构,待完成维护后再安装,散热机构的拆装会影响散热性能。
技术实现思路
本技术实施例提供的散热机构、服务器、电子设备,可解决上述内存维护时,须频繁拆装散热机构的技术问题。具体技术方案如下:一方面,提供了一种散热机构,包括:与中央处理器上表面接触的主散热器,其特征在于,所述散热机构还包括:可弯折导热连接件、扩展散热片;所述扩展散热片通过所述可弯折导热连接件与所述主散热器连接,且位于内存上方。在一种可能的设计中,所述主散热器的侧部与所述扩展散热片的侧部之间具有间隙;所述主散热器顶部设置有容纳槽,所述容纳槽用于容纳所述扩展散热片的侧部。在一种可能的设计中,所述可弯折导热连接件包括:顺次形成的第一连接段、第一弯折段、第二连接段、第二弯折段、第三连接段;所述第一连接段和所述第三连接段与所述主散热器连接;所述第二连接段与所述扩展散热片连接;所述第一弯折段和所述第二弯折段可弯折地设置于所述主散热器和所述扩展散热片之间。在一种可能的设计中,所述可弯折导热连接件为管体结构。在一种可能的设计中,所述主散热器内部下方设置有封闭式蒸发腔,所述蒸发腔内充填有相变工质;所述第一连接段的端口和所述第三连接段的端口分别与所述蒸发腔连通。在一种可能的设计中,所述相变工质的充填体积小于所述蒸发腔的体积。在一种可能的设计中,所述蒸发腔的轮廓与所述中央处理器的轮廓相同,且,所述蒸发腔与所述中央处理器相对设置。在一种可能的设计中,所述主散热器和所述扩展散热片上均设置有用于使所述可弯折导热连接件穿过的过孔;所述可弯折导热连接件穿过并焊接于所述过孔内。在一种可能的设计中,所述主散热器包括:底板、形成于所述底板上方的主散热片;所述底板与所述中央处理器的上表面接触;所述主散热片与所述可弯折导热连接件连接。另一方面,还提供了一种服务器,所述服务器包括上述的任一种散热机构。在一种可能的设计中,所述服务器还包括:印刷电路板、中央处理器、内存;所述中央处理器和所述内存分别设置于所述印刷电路板上;所述散热机构的主散热器与所述印刷电路板连接,同时,与所述中央处理器的上表面接触;所述散热机构的扩展散热片位于所述内存上方,且所述扩展散热片与所述内存之间具有间隙。在一种可能的设计中,所述内存分布于所述中央处理器两侧;所述扩展散热片设置有两组,分别位于所述中央处理器两侧的所述内存上方。再一方面,还提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述的任一种服务器。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:本技术实施例提供的散热机构,通过在内存上方设置扩展散热片,不仅利于将内存产生的热量导出,而且,扩展散热片通过可弯折导热连接件与主散热器连接,使主散热器与扩展散热片配合构成散热主体,当主散热器由中央处理器中导出热量时,部分热量还可经可弯折导热连接件导入扩展散热片,利于热量的快速导出。当需要维护内存时,基于可弯折导热连接件的存在,只需将扩展散热片向上翻起,使其下方的内存暴露即可。内存维护完毕,使扩展散热片回翻至原位,使其位于内存上方即可。可见,本技术实施例提供的散热机构,不仅增强了散热能力,且无须拆卸即可维护内存,防止其频繁拆装,对于其散热稳定性具有重要的意义。附图说明图1是本技术实施例提供的散热机构在应用状态下的结构示意图;图2是本技术实施例提供的散热机构在内存维护状态下的结构示意图;图3是本技术实施例提供的可弯折导热连接件的结构示意图。其中,图1和图2均显示了服务器的局部结构,即,由此也可看出服务器的部分结构。图1和图2中,可弯折导热连接件端部的箭头意在示出相变工质的回流方向。图2中的虚线框及虚线箭头意在示例散热机构由应用状态向内存维护状态的转换过程。附图标记分别表示:1-主散热器,101-容纳槽,102-蒸发腔,103-相变工质,2-可弯折导热连接件,201-第一连接段,202-第一弯折段,203-第二连接段,204-第二弯折段,205-第三连接段,3-扩展散热片,M-中央处理器,N-内存,F-印刷电路板。具体实施方式除非另有定义,本技术实施例所用的所有技术术语均具有与本领域技术人员通常理解的相同的含义。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。一方面,本技术实施例提供了一种散热机构,如附图1所示,该散热机构包括:与中央处理器M上表面接触的主散热器1,进一步地,该散热机构还包括:可弯折导热连接件2、扩展散热片3,其中,扩展散热片3通过可弯折导热连接件2与主散热器1连接,且位于内存N上方。本技术实施例提供的散热机构,如附图1所示,通过在内存N上方设置扩展散热片3,不仅利于将内存N产生的热量导出,而且,扩展散热片3通过可弯折导热连接件2与主散热器1连接,使主散热器1与扩展散热片3配合构成散热主体,当主散热器1由中央处理器M中导出热量时,部分热量还可经可弯折导热连接件2导入扩展散热片3,利于热量的快速导出。如附图2所示,当需要维护内存N时,基于可弯折导热连接件2的存在,只需将扩展散热片3向上翻起,使其下方的内存N暴露即可。内存N维护完毕,使扩展散热片3回翻至原位,使其位于内存N上方即可。可见,本技术实施例提供的散热机构,不仅增强了散热能力,且无须拆卸即可维护内存N,防止其频繁拆装,对于其散热稳定性具有重要的意义。一般来说,内存N位于中央处理器M一侧,这就意味着扩展散热片3位于主散热器1一侧,当扩展散热片3上翻时,为了防止其与主散热器1之间发生干涉,如附图1所示,本技术实施例中,主散热器1的侧部与扩展散热片3的侧部之间具有间隙;主散热器1顶部设置有容纳槽101,容纳槽101用于容纳扩展散热片3的侧部。通过使主散热器1的侧部与扩展散热片3的侧部之间设置间隙,能够确保扩展散热片3上翻时不发生干涉,即,由图1所示的水平状态上翻至图2所示的竖直状态。通过在主散热器1顶部设置有容纳槽101,当扩展散热片3上翻至竖直状态时,其靠近主散热器1的侧部能够进入容纳槽101内,在避免其与主散热器1发生干涉的同时,还能确保主散热器1与扩展散热片3侧部之间的间隙足够小,即,尽可能扩大覆盖于内存N上方的扩展散热片3的面积。可以理解的是,主散热器1的侧部与扩展散热片3的侧部之间的间隙尽可能足够小,只要确保扩展散热片3能够上翻并使其侧部进入容纳槽101内,同时不会与主散热器1发生干涉即可。对于主散热器1顶部的容纳槽101来说,其宽度可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热机构,包括:与中央处理器(M)上表面接触的主散热器(1),其特征在于,所述散热机构还包括:可弯折导热连接件(2)、扩展散热片(3);所述扩展散热片(3)通过所述可弯折导热连接件(2)与所述主散热器(1)连接,且位于内存(N)上方。

【技术特征摘要】
1.一种散热机构,包括:与中央处理器(M)上表面接触的主散热器(1),其特征在于,所述散热机构还包括:可弯折导热连接件(2)、扩展散热片(3);所述扩展散热片(3)通过所述可弯折导热连接件(2)与所述主散热器(1)连接,且位于内存(N)上方。2.根据权利要求1所述的散热机构,其特征在于,所述主散热器(1)的侧部与所述扩展散热片(3)的侧部之间具有间隙;所述主散热器(1)顶部设置有容纳槽(101),所述容纳槽(101)用于容纳所述扩展散热片(3)的侧部。3.根据权利要求2所述的散热机构,所述可弯折导热连接件(2)包括:顺次形成的第一连接段(201)、第一弯折段(202)、第二连接段(203)、第二弯折段(204)、第三连接段(205);所述第一连接段(201)和所述第三连接段(205)与所述主散热器(1)连接;所述第二连接段(203)与所述扩展散热片(3)连接;所述第一弯折段(202)和所述第二弯折段(204)可弯折地设置于所述主散热器(1)和所述扩展散热片(3)之间。4.根据权利要求3所述的散热机构,其特征在于,所述可弯折导热连接件(2)为管体结构。5.根据权利要求4所述的散热机构,其特征在于,所述主散热器(1)内部下方设置有封闭式蒸发腔(102),所述蒸发腔(102)内充填有相变工质(103);所述第一连接段(201)的端口和所述第三连接段(205)的端口分别与所述蒸发腔(102)连通。6.根据权利要求5所述的散热机构,其特征在于,所述相变工质(103)的充填体积小于所述蒸发腔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚希栋王广京
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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