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本实用新型公开了散热机构、服务器、电子设备，属于电子设备领域。该散热机构包括：与中央处理器上表面接触的主散热器，该散热机构还包括：可弯折导热连接件、扩展散热片；扩展散热片通过可弯折导热连接件与所述主散热器连接，且位于内存上方。通过在内存上方...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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