一种热稳定性LED封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种热稳定性LED封装胶及其制备方法，所述热稳定性LED封装胶包括以下原料：环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、六甲基二硅氮烷、碳酸钙、氨基甲酸酯纤维、乙烯基三甲氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、石油磺酸钠、过氧化二异丙苯、二氨基二苯基砜、苯二甲胺三聚体；其制备方法包括以下步骤：S1、准备原料；S2、碳酸钙和氨基甲酸酯纤维分散到乙烯基三甲氧基硅烷中得混合物A；S3、环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物和六甲基二硅氮烷的混合，再混入其他原料得热稳定性LED封装胶。本发明专利技术提出的封装胶，配方合理，具有良好的热稳定性、透光率和抗老化性，使用范围广，使用寿命长，制备方法简单，批间差异小。

A thermal stability LED encapsulation adhesive and its preparation method

The invention provides a heat-stable LED packaging adhesive and a preparation method thereof. The heat-stable LED packaging adhesive comprises the following raw materials: epoxy resin, isoprene-styrene copolymer, hexamethyldisiloxane, calcium carbonate, carbamate fiber, vinyl trimethoxysilane, aliphatic alcohol polyoxyether sodium sulfate, stone. Sodium oleosulfonate, diisopropylbenzene peroxide, diaminodiphenyl sulfone and phenylamine trimer; the preparation method includes the following steps: S1, preparation of raw materials; S2, calcium carbonate and carbamate fibers dispersed in vinyl trimethoxysilane to obtain mixture A; S3, epoxy resin, isoprene-styrene copolymer and hexamethyl. Base two silane mixed, and then mixed into other materials to obtain thermal stability LED packaging adhesive. The packaging adhesive has reasonable formula, good thermal stability, light transmittance and aging resistance, wide application range, long service life, simple preparation method and small batch difference.

【技术实现步骤摘要】
一种热稳定性LED封装胶及其制备方法
本专利技术涉及封装胶
，尤其涉及一种热稳定性LED封装胶及其制备方法。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。封装胶是微电子产品最常用的辅助材料之一，其常作为某些元器件的粘合剂，用于元器件的密封、包封或灌封，封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。目前封装胶的材料主要有环氧树脂、聚氨酯、缩合型硅胶等，其中环氧树脂因具有良好的密封性、电气绝缘性、低廉的成本以及易加工成型等特点成为使用范围最广的封装材料。然而传统的环氧树脂基封装胶的热稳定性差，添加热稳定填料后虽然稳定性有所改善，但透光率又会受到严重影响。基于现有技术中存在的不足，本专利技术提出一种热稳定性LED封装胶及其制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有封装胶热稳定性差，添加热稳定填料后对透光率影响大的问题，而提出的一种热稳定性LED封装胶及其制备方法。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种热稳定性LED封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、六甲基二硅氮烷3～8份、碳酸钙2～4份、氨基甲酸酯纤维1～8份、乙烯基三甲氧基硅烷3～6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5～1.5份、石油磺酸钠0.5～4.5份、过氧化二异丙苯0.15～0.35份、二氨基二苯基砜0.5～2份、苯二甲胺三聚体2～4份。优选的，所述热稳定性LED封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂90～110份、异戊二烯-苯乙烯共聚物15～25份、六甲基二硅氮烷4～7份、碳酸钙2.5～3.5份、氨基甲酸酯纤维1.25～7份、乙烯基三甲氧基硅烷3～6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5～1.5份、石油磺酸钠0.5～4.5份、过氧化二异丙苯0.15～0.35份、二氨基二苯基砜0.8～2份、苯二甲胺三聚体3.2～4份。优选的，所述碳酸钙和氨基甲酸酯纤维的质量比为1：(0.5～2)。优选的，所述二氨基二苯基砜和苯二甲胺三聚体的质量比为1：(2～4)。优选的，所述热稳定性LED封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、六甲基二硅氮烷5份、碳酸钙3份、氨基甲酸酯纤维3份、乙烯基三甲氧基硅烷4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1份、石油磺酸钠2.5份、过氧化二异丙苯0.25份、二氨基二苯基砜1.2份、苯二甲胺三聚体3.6份。本专利技术还提出了一种热稳定性LED封装胶的制备方法，包括以下步骤：S1、按照环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、六甲基二硅氮烷3～8份、碳酸钙2～4份、氨基甲酸酯纤维1～8份、乙烯基三甲氧基硅烷3～6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5～1.5份、石油磺酸钠0.5～4.5份、过氧化二异丙苯0.15～0.35份、二氨基二苯基砜0.5～2份、苯二甲胺三聚体2～4份称取各原料，备用；S2、将步骤S1称取的碳酸钙和氨基甲酸酯纤维加入到乙烯基三甲氧基硅烷中，并在转速为100～300r/min的搅拌机中分散至均匀即得混合物A；S3、将步骤S1称取的环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物和六甲基二硅氮烷加入到混合机中以200～400r/min的速度搅拌至均匀得混合物B，提高搅拌速度至300～500r/min再将脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、石油磺酸钠、过氧化二异丙苯、二氨基二苯基砜、苯二甲胺三聚体和步骤S2制备得到的混合物A依次加入到混合物B中，搅拌至均匀即得热稳定性LED封装胶。本专利技术提供的热稳定性LED封装胶，与现有技术相比优点在于：1、本专利技术提出的封装胶，配方合理，以环氧树脂为主料，以异戊二烯-苯乙烯共聚物和六甲基二硅氮烷为辅料，并通过添加碳酸钙、氨基甲酸酯纤维、乙烯基三甲氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、石油磺酸钠、过氧化二异丙苯、二氨基二苯基砜和苯二甲胺三聚体对封装胶进行改性，使封装胶具有优异的热稳定、透光率和抗老化性，避免传统的封装胶热稳定性差，使用寿命短的现象，与此同时避免热稳定性填料的加入对透光率的影响，保证封装材料既具有良好的热稳定性，又具有优异的透光率，扩大封装胶的使用范围，特别适合应用于微电子产品领域。2、本专利技术提出的封装胶，通过添加合理比例的碳酸钙和氨基甲酸酯纤维，以提高封装胶的热稳定性和透光率，并经实验证明本专利技术提出的封装胶配方中的碳酸钙和氨基甲酸酯纤维具有协同增效的作用，在碳酸钙和氨基甲酸酯纤维的质量比为1：0.5～2之间时热稳定性和透光率均较好，尤其是在碳酸钙和氨基甲酸酯纤维的质量比为1:3时综合效果最好。3、本专利技术提出的封装胶，通过添加合理比例的二氨基二苯基砜和苯二甲胺三聚体以加快封装胶的固化速度，有效缩短封装胶固化时间，加快施工效率。4、本专利技术还提出了一种操作简单、原料易混合的封装胶的制备方法，通过碳酸钙和氨基甲酸酯纤维在乙烯基三甲氧基硅烷中均匀分散，既能够对碳酸钙进行改性和活化，同时又能提高碳酸钙和氨基甲酸酯纤维在环氧树脂中的分散效果，保证制备得到的封装胶性能一致，批间差异小，更适合工业化生产。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例1本专利技术提出的一种热稳定性LED封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂80份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10份、六甲基二硅氮烷3份、碳酸钙2份、氨基甲酸酯纤维1份、乙烯基三甲氧基硅烷3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5份、石油磺酸钠0.5份、过氧化二异丙苯0.15份、二氨基二苯基砜0.5份、苯二甲胺三聚体2份；其制备方法包括以下步骤：S1、按照环氧树脂80份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10份、六甲基二硅氮烷3份、碳酸钙2份、氨基甲酸酯纤维1份、乙烯基三甲氧基硅烷3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5份、石油磺酸钠0.5份、过氧化二异丙苯0.15份、二氨基二苯基砜0.5份、苯二甲胺三聚体2份称取各原料，备用；S2、将步骤S1称取的碳酸钙和氨基甲酸酯纤维加入到乙烯基三甲氧基硅烷中，并在转速为100r/min的搅拌机中分散至均匀即得混合物A；S3、将步骤S1称取的环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物和六甲基二硅氮烷加入到混合机中以200r/min的速度搅拌至均匀得混合物B，提高搅拌速度至300r/min再将脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、石油磺酸钠、过氧化二异丙苯、二氨基二苯基砜、苯二甲胺三聚体和步骤S2制备得到的混合物A依次加入到混合物B中，搅拌至均匀即得热稳定性LED封装胶。实施例2本专利技术提出的一种热稳定性LED封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、六甲基二硅氮烷5份、碳酸钙3份、氨基甲酸酯纤维3份、乙烯基三甲氧基硅烷4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1份、石油磺酸钠2.5份、过氧化二异丙苯0.25份、二氨基二苯基砜1.2份、苯二甲胺三聚体3.6份；其制备方法包括以下步骤：S1、按照环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、六甲基二硅氮烷5份、碳酸钙3份、氨基甲酸酯纤维3份、乙烯基三甲氧基硅烷4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1份、石油磺酸钠2.5份、过氧化二异丙苯0.25份、二氨基二苯基砜1.2份、苯二甲胺三聚体3.6份称取各原料，备用；S2、将步骤S1称取的碳酸钙和氨基甲酸酯纤维加入到乙烯基三甲氧基硅烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热稳定性LED封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯‑苯乙烯共聚物10～30份、六甲基二硅氮烷3～8份、碳酸钙2～4份、氨基甲酸酯纤维1～8份、乙烯基三甲氧基硅烷3～6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5～1.5份、石油磺酸钠0.5～4.5份、过氧化二异丙苯0.15～0.35份、二氨基二苯基砜0.5～2份、苯二甲胺三聚体2～4份。

【技术特征摘要】
1.一种热稳定性LED封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、六甲基二硅氮烷3～8份、碳酸钙2～4份、氨基甲酸酯纤维1～8份、乙烯基三甲氧基硅烷3～6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5～1.5份、石油磺酸钠0.5～4.5份、过氧化二异丙苯0.15～0.35份、二氨基二苯基砜0.5～2份、苯二甲胺三聚体2～4份。2.根据权利要求1所述的一种热稳定性LED封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂90～110份、异戊二烯-苯乙烯共聚物15～25份、六甲基二硅氮烷4～7份、碳酸钙2.5～3.5份、氨基甲酸酯纤维1.25～7份、乙烯基三甲氧基硅烷3～6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5～1.5份、石油磺酸钠0.5～4.5份、过氧化二异丙苯0.15～0.35份、二氨基二苯基砜0.8～2份、苯二甲胺三聚体3.2～4份。3.根据权利要求1或2所述的一种热稳定性LED封装胶，其特征在于，所述碳酸钙和氨基甲酸酯纤维的质量比为1：(0.5～2)。4.根据权利要求1或2所述的一种热稳定性LED封装胶，其特征在于，所述二氨基二苯基砜和苯二甲胺三聚体的质量比为1：(2～4)。5.根据权利要求1所述的一种热稳定性LED封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂1...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏森，陈大龙，黄耀，操瑞，谢荣婷，
申请(专利权)人：安徽尼古拉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34