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本发明提供一种热稳定性LED封装胶及其制备方法，所述热稳定性LED封装胶包括以下原料：环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、六甲基二硅氮烷、碳酸钙、氨基甲酸酯纤维、乙烯基三甲氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、石油磺酸钠、过氧化二异丙苯、二氨基二...
该专利属于安徽尼古拉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽尼古拉电子科技有限公司授权不得商用。

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