一种硅基防水膜及麦克风封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅基防水膜及麦克风封装结构，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。上述技术方案具有如下优点或有益效果：防水膜上多个孔洞通过半导体工艺制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基防水膜及麦克风封装结构
本技术涉及防水膜
，尤其涉及一种硅基防水膜及麦克风封装结构。
技术介绍
随着智能电子产品(例如手机、相机、腕式手机等)的发展，人们对于电子产品输出声音的质量以及是否能抵抗环境中水分的影响的要求日益增高，除了希望电子产品能防水外，部分市面上的电子产品更是标榜能达到高等级的防水作为卖点。因此，许多电子产品为了能抵抗环境中水分的影响，除了在设计上必须尽可能地减少接点外，通常会在声孔处通常会增设防水膜。目前，设置在电子产品中的防水膜主要有两种；一种是在电子产品的声孔处贴两面无孔、不透气的压力平衡膜，虽然能使得声孔全封闭，但该种压力平衡膜不耐压，且制作成本高；另一种是在电子产品的声孔处贴织物防水膜，但该织物防水膜表面的孔洞大小无法有效控制，且孔洞无法做的很小，因此无法保持孔洞大小的一致性，防水效果不佳。
技术实现思路
本技术针对现有技术的局限性，提供一种硅基防水膜及麦克风封装结构，旨在降低防水膜的制作成本，提高孔洞大小的一致性，提高防水膜的密封性。上述技术方案具体包括：一种硅基防水膜，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。较佳的，上述硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅基防水膜，其特征在于，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞；所述硅基片上还设置有防水层，所述防水层形成于所述硅基片上。

【技术特征摘要】
1.一种硅基防水膜，其特征在于，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞；所述硅基片上还设置有防水层，所述防水层形成于所述硅基片上。2.如权利要求1所述的硅基防水膜，其特征在于，多个所述孔洞通过半导体工艺制成。3.一种麦克风封装结构，包括上述权利要求1-2任意一项所述的硅基防水膜，其特征在于，包括一第一层板及位于所述第一层板上的盖体，所述第一层板上设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接；所述声学感测器的底部所述第一层板上设置声孔，所述第一层板上所述声孔靠近所述声学感测器的底部处设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。4.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31