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本实用新型公开了一种硅基防水膜及麦克风封装结构，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。上述技术方案具有如下优点或有益效果：防水膜上多个孔洞通过半导体工艺制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高...该专利属于钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。