一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用技术

本发明专利技术提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用，包括依次接触的绝缘基材层、遮光环氧树脂层和铜箔层；遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料中改性炭黑粒径小于5μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和炭黑；炭黑为吸油值小于200cm

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用
本专利技术属于覆铜板
，尤其涉及一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用。
技术介绍
挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)的加工基材，已广泛应用于国防工业、电子工业、汽车工业、信息产业等领域。传统挠性覆铜板的绝缘层是透光的，可以透过绝缘层看到铜箔电路，绝缘层无法遮挡铜箔电路上的光源，特别是LED强光光源，目前常用的处理方式是再涂覆一层黑色油墨遮光，但这样就会增加加工工序，成本上升、良率降低，因此，有必要开发一种绝缘层不透光的挠性覆铜板。专利CN201310563790.X一种无卤环氧树脂组合物及使用其制备的挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层，以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔；无卤环氧树脂组合物涂层包括双酚A型环氧树脂20～60份、丁腈橡胶20～50份，脂肪族酸酐类柔性固化剂10～30份，乙酰丙酮金属络合物0.1～10份，含磷阻燃剂5～15份，含氮阻燃剂5～15份，抗氧剂0.1～5份，填料0～80份和有机溶剂适量。该专利提供的挠性覆铜板的绝缘层无法达到不透光的目的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用，该挠性覆铜板的遮光性较好，且具有较好的剥离强度。本专利技术提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。优选地，所述遮光黑色浆料还包括丁腈橡胶和无机填料；所述改性炭黑浆料还包括溶剂；以质量分数计，以遮光黑色浆料为基准，所述分散剂占0.1～1.5％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占5～15％，丁腈橡胶占5～20％，无机填料占10～20％，溶剂占50～80％。优选地，所述聚醚聚酯改性有机硅氧烷选自聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体；所述钛酸酯偶联剂优选选自异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯和/或异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。优选地，所述第一遮光环氧树脂层还包括丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂和促进剂；以第一遮光环氧树脂层为基准，分散剂占0.01～0.15％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占1～10％，丁腈橡胶占5～15％，无机填料占1～10％，溶剂占50～80％，环氧树脂占5～20％，固化剂占0.5～5％，抗氧化剂占0.1～1.5％，促进剂占0.01～0.15％。优选地，所述固化剂选自1,3-二氨基苯、1,3-二甲氨基苯、4,4-二氨基二苯甲烷和4,4'-二氨基二苯砜中的一种或几种；所述抗氧化剂选自2,6-二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基苯酚、N,N'-二仲丁基对苯二胺、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、四[甲基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯中的一种或几种；所述促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或几种。优选地，还包括与绝缘基材层的另一面依次接触的第二遮光环氧树脂层和第二铜箔层。本专利技术提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：将分散剂、流平剂、溶剂和纳米绝缘炭黑混合，搅拌，得到改性炭黑浆料，其中颗粒粒径小于5μm；将改性炭黑浆料和丁腈橡胶、无机填料混合，分散后砂磨，得到遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；将所述遮光黑色浆料和丁腈树脂、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂混合，得到遮光环氧树脂；将所述遮光环氧树脂涂覆于绝缘基材上，再与遮光环氧树脂层上压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的挠性覆铜板。优选地，所述涂覆的线速为6～15m/min，涂覆的温度为100～150℃；压合的温度为60～120℃，压合的压力为0.10～0.5MPa。优选地，所述熟化前还包括：与铜箔压合后进行预熟化，再在绝缘基材的另一面涂覆遮光环氧树脂，再压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。本专利技术提供了一种挠性印制电路板，包括上述技术方案或上述技术方案所述制作方法制作的绝缘层不透光的挠性覆铜板。本专利技术提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。本专利技术特定纳米绝缘炭黑采用分散剂和流平剂改性后得到改性炭黑，改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；改性炭黑制备的遮光黑色浆料，遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm，使得挠性覆铜板的绝缘层不透光，且具有较好的剥离强度。另外，该挠性覆铜板还具有优异的绝缘性、良好的尺寸安定性、耐热性、加工性、电气特性，产品既拥有传统挠性覆铜板的优异特性，同时又满足了现代电子对挠性覆铜板绝缘层不透光的特殊需求。实验结果表明：LED强光下完全不透光；单面挠性覆铜板的尺寸安定性：蚀刻后:MD为-0.057％～-0.078％，TD为0.062％～0.090％；烘烤后：MD为-0.102％～-0.106％，TD为0.006％～0.100％；单面挠性覆铜板的剥离强度：MD为1.374～1.553N/mm，TD为1.387～1.483N/mm；双面挠性覆铜板的尺寸安定性：蚀刻后:MD为-0.053％～-0.078％，TD为0.066％～0.090％；烘烤后：MD为-0.101％～-0.112％，TD为0.016％～0.123％；双面挠性覆铜板的剥离强度：A面MD为1.553～1.655N/mm，A面TD为1.547～1.684N/mm；B面MD为1.512～1.639N/mm，B面TD为1.483～1.637N/mm；单面挠性覆铜板的PI表面电阻率为2.4873×1012～7.019×1012Ω，PI体积电阻率为2.1445×1014～5.8477×1014Ω·cm；双面挠性覆铜板的PI表面电阻率为2.7936×1012～7.9593×1012Ω，PI体积电阻率为3.3169×1014～6.8661×1014Ω·cm；单面挠性覆铜板和双面挠性覆铜板均无分层，无起泡，上锡面积100％。附图说明图1为本专利技术制备的遮光黑色浆料的颗粒粒径测试结果图；图2为本专利技术提供的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板的结构示意图；图3为本专利技术提供的绝缘层不透光的双面挠性覆铜板的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。

【技术特征摘要】
1.一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。2.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述聚醚聚酯改性有机硅氧烷选自聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体；所述钛酸酯偶联剂选自异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯和/或异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。3.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述遮光黑色浆料还包括丁腈橡胶和无机填料；所述改性炭黑浆料还包括溶剂；以质量分数计，以遮光黑色浆料为基准，所述分散剂占0.1～1.5％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占5～15％，丁腈橡胶占5～20％，无机填料占10～20％，溶剂占50～80％。4.根据权利要求3所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述第一遮光环氧树脂层还包括丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂和促进剂；以质量分数计，以第一遮光环氧树脂层为基准，分散剂占0.01～0.15％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占1～10％，丁腈橡胶占5～15％，无机填料占1～10％，溶剂占50～80％，环氧树脂占5～20％，固化剂占0.5～5％，抗氧化剂占0.1～1.5％，促进剂占0.01～0.15％。5.根据权利要求4所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述固化剂选自1,3-二氨基苯、1,3-二甲氨基苯、4,4-二氨基二苯甲烷和4,4'-二氨...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，胡明源，徐军，贺光强，李东，蒋严彬，
申请(专利权)人：重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50