The present invention discloses a flexible conductive connector and its manufacturing method. The flexible conducting connector in turn includes a base layer, an adhesion improvement layer set on the base layer, a conductive layer set on the adhesion improvement layer, and an encapsulation layer set on the conductive layer. In a flexible conducting connector according to the embodiment of the invention, the four layer structure consisting of a conductive material and a non conductive material is provided to improve the formability of the conductive connector and wear comfortably on the premise of ensuring high conductivity and reliability.
【技术实现步骤摘要】
导电连接件及其制造方法
本专利技术的实施例涉及智能穿戴
,特别涉及一种柔性导电连接件及其制造方法。
技术介绍
智能服装和智能可穿戴装置是近年来电子行业领域发展迅速的产业之一,除具有加热、通讯、传感、屏蔽等多项功能外,可穿戴性也是智能服装中一个重要的性能要素,包括适度的可拉伸、弯曲、扭转性能以与人体的运动保持协调,并且在形变下也要能正常工作。智能服装包括电源、功能电路、元器件、导电连接件等电子设备。导电连接件作为电子设备中将电源、功能电路、元器件等连接起来的关键部件,其可靠性和稳定性显得尤为重要。现有技术的导电连接件主要为导电材料与例如弹性体材料的非导电材料组成的复合结构,其可拉伸性往往不能满足智能可穿戴设备反复拉伸、弯曲、折叠的要求,或者导电性能不能满足使用需求。
技术实现思路
本专利技术的实施例提出了一种柔性导电连接件及其制造方法,其至少能够通过设置导电材料和非导电材料共同组成的四层结构以提供良好的可形变性,提升用户穿戴体验。根据本专利技术的一个方面,提供一种柔性导电连接件,所述柔性导电连接件依次包括:基底层;设置于所述基底层上的附着力改进层;设置于所述附着力改进层上的导电层;以及设置于所述导电层上的封装层。根据一些实施方式,基底层厚度为0.02-1mm,附着力改进层厚度为0.01-0.2mm,导电层厚度为0.05-0.3mm,封装层厚度为0.1-0.5mm。根据一些实施方式,基底层厚度为0.1-0.15mm,附着力改进层厚度为0.04-0.05mm,导电层厚度为0.1-0.2mm,封装层厚度为0.2-0.3mm。根据一些实施方式,所述基底层包括高分子 ...
【技术保护点】
1.一种柔性导电连接件,其特征在于,所述柔性导电连接件依次包括:基底层;设置于所述基底层上的附着力改进层;设置于所述附着力改进层上的导电层;以及设置于所述导电层上的封装层。
【技术特征摘要】
1.一种柔性导电连接件,其特征在于,所述柔性导电连接件依次包括:基底层;设置于所述基底层上的附着力改进层;设置于所述附着力改进层上的导电层;以及设置于所述导电层上的封装层。2.根据权利要求1所述的柔性导电连接件,其特征在于,基底层厚度为0.02-1mm,优选为0.1-0.15mm;附着力改进层厚度为0.01-0.2mm,优选为0.04-0.05mm;导电层厚度为0.05-0.3mm,优选为0.1-0.2mm;封装层厚度为0.1-0.5mm,优选为0.2-0.3mm。3.根据权利要求1所述的柔性导电连接件,其特征在于,所述基底层包括高分子弹性体薄膜或由弹性纤维制备的纺织物;所述附着力改进层包括聚丙烯酸、聚氨酯、聚硅氧烷、聚硫橡胶中的一种或多种;所述导电层包括低熔点金属或合金基体,其中分散有导电增强粒子;所述封装层包括可固化的液体封装材料。4.根据权利要求3所述的柔性导电连接件,其特征在于,所述导电增强粒子以物理共混的形式均匀分布在所述低熔点金属或合金中。5.根据权利要求1-4任一项所述的柔性导电连接件,其特征在于,所述低熔点金属或合金包括镓、铟、锡、锌、铋、铅、镉、汞、钠、钾、镁、铝、铁、钴、锰、钛、钒、硼、碳、银、铜、铁、镍中的一种或多种,优选包括汞、镓、铟、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟银、镓铟镍、镓铟锌、镓铟铜、镓铟银铜、铋铟锡合金中的一种或多种;以及所...
【专利技术属性】
技术研发人员:董仕晋,
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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