The invention discloses a multi-channel COS welding tooling, which comprises a sintering table, a bottom plate and a needle bed plate. The bottom plate is fixed on the sintering table, and a holding groove for placing a heat sink plate is provided on the bottom plate. The needle bed plate is spanned above the holding groove, and the two sides of the needle bed plate are respectively described by a fastening screw. The bottom plate is fixedly connected, and a plurality of pressing components for pressing various COS chips are arranged in the needle bed plate, and a locking mechanism corresponding to the pressing components one by one is arranged in the needle bed plate, which is used to limit and fix the position of the pressing components. The remarkable effect is that under the same welding conditions, several COS chips are pressed and welded simultaneously, which reduces the labor intensity and improves the production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种多路COS焊接工装
本专利技术涉及到半导体激光器焊接
,具体涉及一种多路COS焊接工装。
技术介绍
半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点,广泛应用于工业、军事、医疗、通讯等众多领域。由于自身量子阱波导结构的限制,半导体激光器的输出光束质量与CO2激光器、固体YAG激光器等传统激光器相比较差,阻碍了其应用领域的拓展。近几年,随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术、腔面钝化技术、高稳定性封装技术、高效散热技术的发展,特别是在直接半导体激光工业加工应用以及大功率光纤激光器泵浦源的需求推动了具有大功率,高光束质量的半导体激光器飞速发展。现有的半导体激光器阵列大多采用半导体激光器COS芯片。在半导体激光器的生产制作中,封装焊接是决定其质量寿命的重要环节。但是,目前封装焊接中COS的固定方式为纯手工,产品质量往往因人工压力不可控而使芯片形成虚焊、空洞和焊接效果不一致等现象,甚至导致产品损伤,严重影响了器件的散热进而影响其寿命。另外,由于单芯片的半导体激光器的功率远远不能满足多样化的需求,多个芯片激光的合束是必然的,这就要求将多个COS芯片焊接在一个热沉上。而在多路COS人工焊接时,只能一次焊接一只,焊接第二只时,第一只会重复焊接一次,焊接第三只时,第一只会重复焊接二次、第二只也会重复焊接一次,以此类推。因此,对于锡焊方式时会出现焊接不良而影响产品导热,从而缩短使用寿命;而且多次加热没有按压,导致产品发生位移,影响光轴偏移,从而降低产品品质。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的是提供一种多路COS焊接工装,通过该工装 ...
【技术保护点】
1.一种多路COS焊接工装,其特征在于:包括烧结台(1)、底板(2)以及针床板(3),在所述烧结台(1)上固定所述底板(2),在底板(2)上开设有用于放置热沉板的容置槽(4),在所述容置槽(4)的上方跨设有所述针床板(3),该针床板(3)的两侧分别通过紧固螺钉(5)与所述底板(2)固定连接,在所述针床板(3)内设置有多根用于压紧各路COS芯片的弹性压紧组件(6),在所述针床板(3)内设置有与所述压紧组件(6)一一对应的锁紧机构(7),该锁紧机构(7)用于对所述压紧组件(6)的位置进行限位固定。
【技术特征摘要】
1.一种多路COS焊接工装,其特征在于:包括烧结台(1)、底板(2)以及针床板(3),在所述烧结台(1)上固定所述底板(2),在底板(2)上开设有用于放置热沉板的容置槽(4),在所述容置槽(4)的上方跨设有所述针床板(3),该针床板(3)的两侧分别通过紧固螺钉(5)与所述底板(2)固定连接,在所述针床板(3)内设置有多根用于压紧各路COS芯片的弹性压紧组件(6),在所述针床板(3)内设置有与所述压紧组件(6)一一对应的锁紧机构(7),该锁紧机构(7)用于对所述压紧组件(6)的位置进行限位固定。2.根据权利要求1所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述容置槽(4)的前侧与所述底板(2)的前侧端面齐平并形成料口(8),且该料口(8)的外端采用敞口设计。3.根据权利要求2所述的多路COS焊接工装,其特征在于:在所述料口(8)的上方设置有用于对所述热沉板进行压紧固定的弹性压片(9),该弹性压片(9)的两端通过固定螺钉(10)与所述底板(2)固定连接。4.根据权利要求3所述的多路COS焊接工装,其特征在于:所述弹性压片(9)的下表面形成与所述热沉板表面相适应的阶梯型。5.根据权利要求1~4任一项所述的多路COS焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:李成昌,王莹,
申请(专利权)人:重庆航伟光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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