触控模组及其制作方法技术

一种触控模组，包括：基板，包括一弧形表面，该弧形表面定义有多个贴合区域；触控基材，包括多个次触控基材，所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域，至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置；及，触控电极层，设置于所述触控基材的表面。本发明专利技术还提供所述触控模组的制作方法。

Touch module and its making method

A touch module includes: a substrate, including an arc surface, which defines a plurality of bonding areas; a touch substrate, including a plurality of secondary touching substrates, which are respectively attached to the bonding areas of the substrate surface, and at least some of the adjacent bonding areas corresponding to the secondary touching substrates are spaced. A touch control electrode layer is arranged on the surface of the touch control substrate. The invention also provides a manufacturing method of the touch control module.

【技术实现步骤摘要】
触控模组及其制作方法
本专利技术涉及一种触控模组及其制作方法，尤其涉及一种曲面触控模组及其制作方法。
技术介绍
近年来，随着技术的进步，触控模组的用途已越来越广，从常见的提款机、智能型手机、平板电脑、到工业用的触控电脑等等。然，目前市场上主流的触控模组多为直板型，另有少数触控模组的曲面为仅边缘具有一定曲率的2.5D结构，拥有大曲率曲面(如球形曲面或椭球形曲面)的触控模组较为少见，现有技术中，对于大曲率曲面的触控模组的记载较少，涉及其具体结构、制作方法的技术还有待完善。具体地，大曲率曲面的触控模组贴合过程有别于传统直板型触控模组的贴合过程，贴合过程中容易产生的“褶皱”不易贴合。
技术实现思路
本专利技术提供一种触控模组，包括：基板，包括一弧形表面，该弧形表面定义有多个贴合区域；触控基材，包括多个次触控基材，所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域，至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置；及，触控电极层，设置于所述触控基材的表面。本专利技术还提供所述触控模组的制作方法，包括如下步骤：提供一触控基材，在所述触控基材一侧表面制作一导电层；对所述导电层进行蚀刻得到一触控电极层，所述触控电极层包括多个间隔设置的次触控电极；对所述触控基材进行切割得到多个次触控基材，使每个次触控基材承载有一个次触控电极；提供具有一弧形表面的基板，将所述多个次触控基材分别贴附于所述弧形表面。一种触控模组的制作方法，包括如下步骤：提供一平面且连续的触控基材，并在所述触控基材一表面制作一导电层，该触控基材包括多个次触控基材，所述次触控基材相互拼接时为由球形或半球形；对所述导电层进行蚀刻得到一触控电极层；提供一基板，将所述触控基材贴附于所述基板。通过改变触控基板的形状或贴附方式，有利于消除触控模组贴合过程中产生“褶皱”的问题。附图说明图1为本专利技术一实施例的触控模组的立体示意图。图2为图1的触控模组的局部剖视示意图。图3为本专利技术一实施例的贴合区域示意图。图4为本专利技术另一实施例的贴合区域示意图。图5为本专利技术第一实施例的触控模组的局部平面示意图。图6为本专利技术第二实施例的触控模组的局部平面示意图。图7为本专利技术第三实施例的触控模组的局部平面示意图。图8为本专利技术一实施例的触控基材铺展为平面的结构示意图。图9为本专利技术一实施例的触控模组的制作流程示意图。图10为本专利技术另一实施例的触控模组的制作流程示意图。主要元件符号说明触控模组1基板10弧形表面101贴合区域102触控基材11次触控基材111子触控基材112触控电极层12次触控电极121子触控电极122搭接线123制作步骤S11～S15、S21～S23如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式附图中示出了本专利技术的实施例，本专利技术可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本专利技术更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本专利技术的范围。为了清晰可见，在图中，层和区域的尺寸被放大了。可以理解，尽管第一、第二等这些术语可以在这里使用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应仅限于这些术语。这些术语只是被用来区分元件、组件、区域、层和/或部分与另外的元件、组件、区域、层和/或部分。因此，只要不脱离本专利技术的教导，下面所讨论的第一部分、组件、区域、层和/或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。这里所用的专有名词仅用于描述特定的实施例而并非意图限定本专利技术。如这里所用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也意图涵盖复数形式，除非上下文清楚指明是其它情况。还应该理解，当在说明书中使用术语“包含”、“包括”时，指明了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在。这里参考剖面图描述本专利技术的实施例，这些剖面图是本专利技术理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本专利技术的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本专利技术的范围。除非另外定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所述领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应当理解，比如在通用的辞典中所定义的那些的术语，应解释为具有与它们在相关领域的环境中的含义相一致的含义，而不应以过度理想化或过度正式的含义来解释，除非在本文中明确地定义。下面参照附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细描述。如图1所示，为本专利技术一实施例的触控模组1的立体示意图。触控模组1为曲面结构，于一实施例中，触控模组1为球形，在其他实施例中，触控模组1为椭球形、半球状或者球冠状。触控感测模组1包括设置于其表面的触控电极层12。如图2所示，为图1的触控模组1的局部剖视示意图。触控模组1还包括基板10以及设置于基板10一表面的触控基材11，触控电极层12设置于触控基材11远离基板10的表面。基板10具有一定的弧度，其为曲面结构，于一实施例中，可形成球形、椭球形、半球状或者球冠状，其可以适用于具有曲面的电子设备。基板10为透明或半透明材料，于一实施例中，基板10的材料可以为有机物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，PEN)聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，PET)以及环状烯烃共聚物(Cyclo-olefinpolymer，COP)；基板10的材料也可以为无机物，如二氧化硅(SiO2)。于一实施例中，基板10可以为强化玻璃基板、塑料基板或软性膜片。如图3所示，为本专利技术一实施例的贴合区域示意图。基板10包括一弧形表面101，弧形表面101定义有多个贴合区域102，贴合区域102可划分为多个规则的矩形。如图4所示，为本专利技术另一实施例的贴合区域示意图。基板10包括一弧形表面101，弧形表面101定义有多个贴合区域102，贴合区域102可划分为多个五边形及六边形，多个五边形及六边形相互拼接，以在弧形表面101上构成一连续表面。如图5所示，触控基材11设置于基板10的弧形表面101，触控基材11包括多个次触控基材111，多个次触控基材111可由触控基材11分割而成，次触控基材111分别贴附于基板10的弧形表面101的贴合区域102，至少一些相邻的贴合区域102对应的次触控基材111为间隔设置。于一实施例中，触控基材11为柔性薄膜，触控基材11为透明或半透明材料，如聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，PEN)。触控基材11可直接贴附于弧形表面101，或通过光学胶、水胶等透明胶类粘附于弧形表面101。如图5所示，为本实施例的触控模组1的局部平面示意图。本实施例中，触控电极层12包括多个间隔设置的次触控电极121本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控模组，其特征在于，包括：基板，包括一弧形表面，该弧形表面定义有多个贴合区域；触控基材，包括多个次触控基材，所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域，至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置；及触控电极层，设置于所述触控基材的表面。

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，包括：基板，包括一弧形表面，该弧形表面定义有多个贴合区域；触控基材，包括多个次触控基材，所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域，至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置；及触控电极层，设置于所述触控基材的表面。2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所有相邻的贴合区域对应的次触控基材之间均为间隔设置，所述触控电极层包括多个间隔设置的次触控电极，每个次触控电极设置于一个次触控基材上。3.如权利要求2所述的触控模组，其特征在于：所述次触控电极包括多个子触控电极，每个次触控基材包括多个分隔设置的子触控基材，每个子触控基材位于一个子触控基材上。4.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述基板为球形或半球形，所述触控基材展开为平面状态时为连续的；所述次触控基材相互拼接后为球形或半球形。5.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述触控基材由多个六边形及多个五边形拼接而成，每两个五边形彼此之间不接触。6.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述触控电极层还包括若干搭接线，相邻的次触控电极之间通过搭接线实现电性连接。7.一种触控模组的制作方法，包括如下步骤：提供一触控基材，在所述触控基材一侧表面制作一导电层；对所述导电层进行蚀刻得到一触控电极层，所述触控电极层包括多个间隔设置的次触控电极；对所述触控基材进行切割得到多个次触控基材，使每个次触控基材承载有一个次触...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琬珺，林仲宏，陈柏林，黄彦衡，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51