晶棒定向检测系统技术方案

本发明专利技术涉及晶体加工技术领域，具体地说是一种晶棒定向检测系统，包括移动机构、旋转机构、支承板、X光发生组件和信号系统组件，旋转机构安装于所述移动机构上并通过所述移动机构驱动移动，支承板安装于所述旋转机构前端并通过所述旋转机构驱动旋转，在所述支承板上设有定位探针、X光发生组件、信号系统组件、第一调整机构和第二调整机构，且检测时所述定位探针与晶棒相抵，所述X光发生组件通过第一调整机构驱动做圆弧运动，所述信号系统组件通过第二调整机构驱动做圆弧运动。本发明专利技术能够精确检测晶棒的角度信息，大大提高了晶棒角度检测精度和检测效率。

Crystal rod orientation detection system

The invention relates to the technical field of crystal processing, in particular to a crystal rod orientation detection system, which comprises a mobile mechanism, a rotating mechanism, a supporting plate, an X-ray generating component and a signal system component. The rotating mechanism is installed in the mobile mechanism and driven by the mobile mechanism, and the supporting plate is installed in the rotating mechanism. The front end is driven to rotate by the rotating mechanism, and a positioning probe, an X-ray generating component, a signal system component, a first adjusting mechanism and a second adjusting mechanism are arranged on the supporting plate, and the positioning probe matches the crystal rod when detected. The X-ray generating component drives circular motion through the first adjusting mechanism. The system module is driven by second adjustment mechanism to make circular motion. The invention can accurately detect the angle information of the crystal rod, and greatly improves the accuracy and efficiency of the angle detection of the crystal rod.

【技术实现步骤摘要】
晶棒定向检测系统
本专利技术涉及晶体加工
，具体地说是一种晶棒定向检测系统。
技术介绍
人工生长出来的单晶硅晶棒在加工出各种规格的晶片前，需要先将毛胚晶棒进行定向，找出需要的方向后，利用磨削设备将晶棒柱面加工出参考边或刻痕，然后按测定角度值将晶棒粘接在料板上，并且进行晶棒粘接时，晶棒柱面参考边或刻痕需指向指定角度。上述过程中，晶棒角度检测尤为重要，一旦发生偏差，不仅影响粘接精度，也严重影响后续单晶硅切片精度，导致晶体切片制品不合格率较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶棒定向检测系统，能够精确检测晶棒的角度信息，大大提高了晶棒角度检测精度和检测效率。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种晶棒定向检测系统，包括移动机构、旋转机构、支承板、X光发生组件和信号系统组件，旋转机构安装于所述移动机构上并通过所述移动机构驱动移动，支承板安装于所述旋转机构前端并通过所述旋转机构驱动旋转，在所述支承板上设有定位探针、X光发生组件、信号系统组件、第一调整机构和第二调整机构，且检测时所述定位探针与晶棒相抵，所述X光发生组件通过第一调整机构驱动做圆弧运动，所述信号系统组件通过第二调整机构驱动做圆弧运动。所述移动机构包括移动驱动装置、滑座、丝杠和安装座，所述丝杠通过所述移动驱动装置驱动旋转，在所述滑座内设有与所述丝杠配合的丝母，所述安装座设置于所述滑座上，所述旋转机构设置于所述安装座上端。所述第一调整机构包括调整驱动装置、蜗杆和蜗轮片，所述蜗杆通过所述调整驱动装置驱动旋转，所述蜗轮片上设有一段呈圆弧状的蜗轮齿与蜗杆啮合，所述X光发生组件设有可移动的第一调整座，所述蜗轮片设置于第一调整座上。所述X光发生组件包括X光发生器和第一调整座，所述X光发生器设置于所述第一调整座上，在所述支承板上设有呈圆弧状的第一圆弧导轨，所述第一调整座下端设有第一滑块与所述第一圆弧导轨滑动连接。所述第一调整座下侧两端各设有一个第一滑块，在所述支承板上设有两个平行的第一圆弧导轨，所述两个第一滑块分别与不同第一圆弧导轨滑动连接。所述第二调整机构包括调整驱动装置、蜗杆和蜗轮片，所述蜗杆通过所述调整驱动装置驱动旋转，所述蜗轮片上设有一段呈圆弧状的蜗轮齿与蜗杆啮合，所述信号系统组件设有第二调整座，所述蜗轮片设置于第二调整座上。所述信号系统组件包括信号系统和第二调整座，所述信号系统设置于所述第二调整座上，在所述支承板上设有呈圆弧状的第二圆弧导轨，所述第二调整座下端设有第二滑块与所述第二圆弧导轨滑动连接。所述第二调整座下侧设有一个第二滑块，在所述支承板上设有一个第二圆弧导轨，所述第二滑块与所述第二圆弧导轨滑动连接。所述旋转机构后端设有第一编码器，所述第一调整机构和第二调整机构后端均设有第二编码器。所述支承板上设有两个第一圆弧导轨和一个第二圆弧导轨，且所述第二圆弧导轨与直径较小的第一圆弧导轨对称设置，所述X光发生组件沿着第一圆弧导轨移动，所述信号系统组件沿着第二圆弧导轨移动，所述第一调整机构和第二调整机构对称设置。本专利技术的优点与积极效果为：1、本专利技术利用X射线单晶定向原理精确检测晶棒的X轴和Y轴角度信息，大大提高了晶棒角度检测精度和检测效率。2、本专利技术能够保证晶棒柱面参考边或刻痕特定的指向角度要求，使切片后的精度控制在±3′以内，充分满足半导体级单晶硅切片制品的精度要求。附图说明图1为本专利技术的结构示意图，图2为图1中支承板上的X光发生组件和信号系统组件的示意图，图3为图2中的调整机构示意图，图4为图2中的第一调整座的剖视图，图5为图2中支承板上的的导轨示意图，图6为图5中的A处放大图。其中，1为移动机构，101为移动驱动装置，102为滑座，103为丝杠，104为安装座，2为旋转机构，201为旋转驱动装置，202为第一编码器，3为支承板，301为定位探针，4为晶棒，5为X光发生组件，501为X光发生器，502为第一调整座，503为第一圆弧导轨，6为信号系统组件，601为信号系统，602为第二调整座，603为第二圆弧导轨，7为第二编码器，8为蜗杆，9为调整驱动装置，10为支架，11为蜗轮片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详述。如图1～6所示，本专利技术包括移动机构1、旋转机构2、支承板3、X光发生组件5和信号系统组件6，旋转机构2安装于所述移动机构1上，且所述旋转机构2通过所述移动机构1驱动移动，支承板3安装于所述旋转机构2前端，且所述支承板3通过所述旋转机构2驱动旋转，在所述支承板3上设有定位探针301，且所述定位探针301中心与所述旋转机构2中心轴重合，在所述支承板3上设有X光发生组件5、信号系统组件6、第一调整机构和第二调整机构，且所述X光发生组件通过第一调整机构驱动做圆弧运动，所述信号系统组件6通过第二调整机构驱动做圆弧运动。如图1所示，所述移动机构1包括移动驱动装置101、滑座102、丝杠103、安装座104和底座，所述移动驱动装置101、滑座102、丝杠103均安装于所述底座上，且所述滑座103与通过滑轨滑块组件与所述底组滑动连接，所述丝杠103通过所述移动驱动装置101驱动旋转，在所述滑座102内设有与所述丝杠103配合的丝母，所述丝杠103旋转即驱动所述滑座102移动，所述安装座104设置于所述滑座102上，所述旋转机构2设置于所述安装座104上端。本实施例中，所述移动驱动装置101为电机。如图1所示，所述旋转机构包括旋转驱动装置201和第一编码器202，所述旋转驱动装置201的动力轴前端与所述支承板3固连，所述动力轴后端与所述第一编码器202相连，所述第一编码器202即用于检测所述动力轴的旋转角度。本实施例中，所述旋转驱动装置201包括电机和减速机，所述减速机的输出轴即为所述动力轴。另外本实施例中，所述第一编码器202采用单圈绝对值编码器，此为市购产品。如图2所示，所述X光发生组件5包括X光发生器501和第一调整座502，所述X光发生器501设置于所述第一调整座502上，如图5所示，在所述支承板3上设有呈圆弧状的第一圆弧导轨503，所述第一调整座502下端设有第一滑块与所述第一圆弧导轨503滑动连接。所述X光发生器501为本领域公知技术且为市购产品。如图2所示，所述信号系统组件6包括信号系统601和第二调整座602，所述信号系统601设置于所述第二调整座602上，如图5所示，在所述支承板3上设有呈圆弧状的第二圆弧导轨603，所述第二调整座602下端设有第二滑块与所述第二圆弧导轨603滑动连接。所述信号系统601用于接收所述X光发生器501发出的并经晶棒4反射的X射线，所述信号系统601为本领域公知技术且为市购产品。所述X光发生组件通过第一调整机构驱动运动，所述信号系统组件6通过第二调整机构驱动运动，如图2～6所示，本实施例中，所述第一调整机构和第二调整机构结构相同，均包括调整驱动装置9、蜗杆8和蜗轮片11，所述蜗杆8通过所述调整驱动装置9驱动旋转，所述第一调整座502和第二调整座602内均设有蜗轮片11，如图5所示，所述蜗轮片11上设有一段呈圆弧状的蜗轮齿与对应的蜗杆8啮合，其中所述第一调整座502中的蜗轮片11与所述第一调整机构上的蜗杆8啮合，所述第二调整座602中的蜗轮片11与所述第二调整机构上的蜗杆8啮合，所述蜗杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒定向检测系统，其特征在于：包括移动机构(1)、旋转机构(2)、支承板(3)、X光发生组件(5)和信号系统组件(6)，旋转机构(2)安装于所述移动机构(1)上并通过所述移动机构(1)驱动移动，支承板(3)安装于所述旋转机构(2)前端并通过所述旋转机构(2)驱动旋转，在所述支承板(3)上设有定位探针(301)、X光发生组件(5)、信号系统组件(6)、第一调整机构和第二调整机构，且检测时所述定位探针(301)与晶棒(4)相抵，所述X光发生组件(5)通过第一调整机构驱动做圆弧运动，所述信号系统组件(6)通过第二调整机构驱动做圆弧运动。

【技术特征摘要】
2018.02.23 CN 20181015525531.一种晶棒定向检测系统，其特征在于：包括移动机构(1)、旋转机构(2)、支承板(3)、X光发生组件(5)和信号系统组件(6)，旋转机构(2)安装于所述移动机构(1)上并通过所述移动机构(1)驱动移动，支承板(3)安装于所述旋转机构(2)前端并通过所述旋转机构(2)驱动旋转，在所述支承板(3)上设有定位探针(301)、X光发生组件(5)、信号系统组件(6)、第一调整机构和第二调整机构，且检测时所述定位探针(301)与晶棒(4)相抵，所述X光发生组件(5)通过第一调整机构驱动做圆弧运动，所述信号系统组件(6)通过第二调整机构驱动做圆弧运动。2.根据权利要求1所述的晶棒定向检测系统，其特征在于：所述移动机构(1)包括移动驱动装置(101)、滑座(102)、丝杠(103)和安装座(104)，所述丝杠(103)通过所述移动驱动装置(101)驱动旋转，在所述滑座(102)内设有与所述丝杠(103)配合的丝母，所述安装座(104)设置于所述滑座(102)上，所述旋转机构(2)设置于所述安装座(104)上端。3.根据权利要求1所述的晶棒定向检测系统，其特征在于：所述第一调整机构包括调整驱动装置(9)、蜗杆(8)和蜗轮片(11)，所述蜗杆(8)通过所述调整驱动装置(9)驱动旋转，所述蜗轮片(11)上设有一段呈圆弧状的蜗轮齿与蜗杆(8)啮合，所述X光发生组件(5)设有可移动的第一调整座(502)，所述蜗轮片(11)设置于第一调整座(502)上。4.根据权利要求1或3所述的晶棒定向检测系统，其特征在于：所述X光发生组件(5)包括X光发生器(501)和第一调整座(502)，所述X光发生器(501)设置于所述第一调整座(502)上，在所述支承板(3)上设有呈圆弧状的第一圆弧导轨(503)，所述第一调整座(502)下端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄伟，赵松彬，
申请(专利权)人：丹东新东方晶体仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21