The utility model discloses a PCB board solder paste thickness measuring device in the technical field of PCB board testing equipment. The top of the conveyor belt motor is equipped with a conveyor belt motor relay. The lower part of the front wall of the tester shell is fixed with a PLC control box, and the upper part of the inner cavity of the tester shell is equipped with a support shaft in both left and right radial directions. The outer wall middle part of the support shaft of the two groups is socketed with connectors. The phase wall of the connectors of the two groups is welded with a laser generator. The bottom four corners of the laser generator are equipped with an auxiliary LED lighting lamp. The bottom of the laser generator is equipped with a laser beam emitter and a digital camera, and the bottom of the shell of the tester is equipped with a laser beam emitter and a digital camera. The inner cavity is equipped with photoelectric sensors through a fixed platform, and the top of the driving motor is equipped with a driving motor relay. The device can continuously test the PCB board on the conveyor belt with high testing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板锡膏厚度测试装置
本技术公开了一种PCB板锡膏厚度测试装置,具体为PCB板测试设备
技术介绍
随着SMTPCBA中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的SPC制程控制数据,使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力,现有PCB板锡膏厚度测试装置一次大多只能对一块PCB板锡膏厚度进行测量,测量完成后取出,再将第二块PCB板放入,测试效率低,无法连续作业。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板锡膏厚度测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有PCB板锡膏厚度测试装置测试效率低,无法连续作业的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种PCB板锡膏厚度测试装置,包括平台,所述平台的顶端固定安装有传送带、传送带电机和测试仪外壳,所述传送带电机的输出轴与传送带的主动转轴通过链条连接,所述传送带贯穿测试仪外壳,所述传送带电机的顶端设置有传送带电机继电器,所述测试仪外壳的前壁下部固定安装有PLC控制箱,所述测试仪外壳的内腔上部左右径向均安装有支撑轴,右部所述支撑轴的外壁开有螺纹,右部所述支撑轴的后端贯穿测试仪外壳的后壁,两组所述支撑轴的外壁中部均套接有连接件,右部所述连接件的内壁开有与右部支撑轴相匹配的螺纹,两 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板锡膏厚度测试装置,包括平台(1),其特征在于:所述平台(1)的顶端固定安装有传送带(2)、传送带电机(3)和测试仪外壳(4),所述传送带电机(3)的输出轴与传送带(2)的主动转轴通过链条连接,所述传送带(2)贯穿测试仪外壳(4),所述传送带电机(3)的顶端设置有传送带电机继电器(6),所述测试仪外壳(4)的前壁下部固定安装有PLC控制箱(5),所述测试仪外壳(4)的内腔上部左右径向均安装有支撑轴(7),右部所述支撑轴(7)的外壁开有螺纹,右部所述支撑轴(7)的后端贯穿测试仪外壳(4)的后壁,两组所述支撑轴(7)的外壁中部均套接有连接件(8),右部所述连接件(8)的内壁开有与右部支撑轴(7)相匹配的螺纹,两组所述连接件(8)的相视壁焊接有激光产生器(9),所述激光产生器(9)的底部四角均安装有辅助LED照明灯(10),所述激光产生器(9)的底部安装有激光束发射头(11)和数字相机(12),所述激光束发射头(11)位于数字相机(12)的左部,所述测试仪外壳(4)的底部内腔通过固定台安装有光电传感器(13),右部所述支撑轴(7)的后端通过联轴器连接有驱动电机(14)的输出轴, ...
【技术特征摘要】
1.一种PCB板锡膏厚度测试装置,包括平台(1),其特征在于:所述平台(1)的顶端固定安装有传送带(2)、传送带电机(3)和测试仪外壳(4),所述传送带电机(3)的输出轴与传送带(2)的主动转轴通过链条连接,所述传送带(2)贯穿测试仪外壳(4),所述传送带电机(3)的顶端设置有传送带电机继电器(6),所述测试仪外壳(4)的前壁下部固定安装有PLC控制箱(5),所述测试仪外壳(4)的内腔上部左右径向均安装有支撑轴(7),右部所述支撑轴(7)的外壁开有螺纹,右部所述支撑轴(7)的后端贯穿测试仪外壳(4)的后壁,两组所述支撑轴(7)的外壁中部均套接有连接件(8),右部所述连接件(8)的内壁开有与右部支撑轴(7)相匹配的螺纹,两组所述连接件(8)的相视壁焊接有激光产生器(9),所述激光产生器(9)的底部四角均安装有辅助LED照明灯(10),所述激光产生器(9)的底部安装有激光束发射头(11)和数字相机(12),所述激光束发射...
【专利技术属性】
技术研发人员:万礼,
申请(专利权)人:苏州迪飞达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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