【技术实现步骤摘要】
一种高韧性阻燃导热硅胶片及其制备方法
本专利技术涉及导热硅胶
,尤其涉及一种高韧性阻燃导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
在电子产品、航空航天产品等日趋小型化和轻薄化的今天,使用导热材料进行有效的热量散发成为保障电子产品可靠性和寿命的关键。其中热硫化型导热硅胶因其具有固化方便、易于灌封、导热填充填量大成为主要的导热材料之一,导热硅胶是通过在树脂体系中添加大量导热材料,使填料粒子间彼此接触形成导热通路网络,从而提高热导率,通过选择不同的导热填料和增加量,获得不同的热导率,以满足实际需求,但常用的导热硅胶无阻燃功能,无法满足电子产品对导热材料同时具有高导热、高阻燃的需求,此时就要在硅胶体系中加入大量阻燃剂,此种方法必然会减少导热填料的使用,造成硅橡胶的性能下降,硅橡胶的韧性、弹力等力学性能比较差。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术所要解决的硅胶片材料阻燃性差和韧性等力学性能差的技术问题,本专利技术提供一种高韧性阻燃导热硅胶片及其制备方法。技术方案:一种高韧性阻燃导热硅胶片,由以下重量份计的原料组成:甲基乙烯基硅橡胶200-300份、氢氧化铝40-50份、氧化锌 ...
【技术保护点】
1.一种高韧性阻燃导热硅胶片,其特征在于,由以下重量份计的原料组成:甲基乙烯基硅橡胶200‑300份、氢氧化铝40‑50份、氧化锌50‑80份、氢氧化铁20‑30份、乙烯基三乙氧基硅烷20‑30份、苯并三氮唑5‑10份、苯甲基硅油3‑6份、硅橡胶混炼胶10‑15份、双二五硫化剂8‑15份。
【技术特征摘要】
1.一种高韧性阻燃导热硅胶片,其特征在于,由以下重量份计的原料组成:甲基乙烯基硅橡胶200-300份、氢氧化铝40-50份、氧化锌50-80份、氢氧化铁20-30份、乙烯基三乙氧基硅烷20-30份、苯并三氮唑5-10份、苯甲基硅油3-6份、硅橡胶混炼胶10-15份、双二五硫化剂8-15份。2.根据权利要求1所述的一种高韧性阻燃导热硅胶片,其特征在于,由以下重量份计的原料组成:甲基乙烯基硅橡胶250份、氢氧化铝46份、氧化锌60份、氢氧化铁24份、乙烯基三乙氧基硅烷25份、苯并三氮唑7份、苯甲基硅油5份、硅橡胶混炼胶13份、双二五硫化剂10份。3.根据权利要求1所述的一种高韧性阻燃导热硅胶片,其特征在于,所述甲基乙烯基硅橡胶的乙烯基质量分数为0.16%。4.根据权利要求1所述的一种高韧性阻燃导热硅胶片,其特征在于,所述苯甲基硅油为25℃黏度200...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘文新,刘佳,
申请(专利权)人:苏州速传导热电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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