半导体8寸晶元制造Endura IMP工艺的不锈钢零部件再生方法技术

本发明专利技术公开了半导体8寸晶元制造Endura IMP工艺的不锈钢零部件再生方法，包括以下步骤：（1）、常压下，纯水或超纯水通入高压水泵，高压水泵连接喷嘴，水通过喷嘴往不锈钢零部件表面各处喷射；（2）、不锈钢零部件在常压下自然干燥后，放置并固定于于转盘上，旋转转盘带动不锈钢零部件旋转；（3）、使用液氮喷射装置，其具有喷射口、阀门，喷射口对准不锈钢零部件一侧，待转动稳定后，开始喷射液氮，调节阀门，使喷射液氮的流量在0.08‑0.3m

Regeneration method of stainless steel parts in Endura 8 IMP wafer fabrication process

The invention discloses a regeneration method for stainless steel parts in the Endura IMP process of semiconductor 8-inch crystal, which comprises the following steps: (1) under normal pressure, pure water or ultra-pure water flows into a high-pressure water pump, the high-pressure water pump connects a nozzle, and the water sprays everywhere on the surface of stainless steel parts through the nozzle; (2) the stainless steel parts are under normal pressure. After natural drying, it is placed and fixed on the turntable, and the turntable drives the stainless steel parts to rotate; (3) The liquid nitrogen spraying device is used, which has spray nozzle and valve, and the spraying nozzle is aimed at the side of the stainless steel parts. 0.3m

【技术实现步骤摘要】
半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法
本专利技术属于光电清洗
，尤其是半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法。
技术介绍
半导体
使用的零部件，往往对清洁度的要求较高，微小的杂质都会影响半导体的性能。作为可以耐久使用的非消耗核心零部件，不可能在其还能使用的时候就更换，成本太高，而是用清洗、清洁技术来实现半导体零部件的再生，再生的零部件可以重复投入使用，性能上基本没有影响。传统的清洗是有机化学溶剂或试剂，对有机残留进行溶解后处理；或者采用辅助的的高压水喷砂清洗等。但前者会对环境造成污染，后者会损坏零部件本身表面涂层。因此，开发一种无污染、且清洗效果好的光电零部件再生方法势在必行。HJTCEnduraIMP工艺是和舰科技开发的一种半导体薄膜制程工艺，其适用的零部件有不锈钢材质的底座、卡箍、罩体等。不锈钢广泛用于光电核心零部件的承载、套接和保护结构件。针对不锈钢材质零部件，本专利技术基于热胀冷缩原理，使零部件表面的杂质脱落后去除，全程采用清洁的介质，无污染和化学残留，再生效果极佳。
技术实现思路
专利技术目的：为了使不锈钢材料的光电零部件实现清洁后再生使用，本专利技术开发了一种半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，利用热胀冷缩使零部件表面的杂质脱落，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
：半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，包括以下步骤：（1）、常压下，纯水或超纯水通入高压水泵，高压水泵连接喷嘴，水通过喷嘴往不锈钢零部件表面各处喷射，形成的喷射水流与不锈钢零部件表面形成斜角，水压范围185~215bar；（2）、不锈钢零部件在常压下自然干燥后，放置并固定于于转盘上，旋转转盘带动不锈钢零部件旋转；（3）、使用液氮喷射装置，其具有喷射口、阀门，喷射口对准不锈钢零部件一侧，待转动稳定后，开始喷射液氮，调节阀门，使喷射液氮的流量在0.08-0.3m3/s；（4）、喷射后维持转盘旋转5-10min停止，再自然回温至室温，待用。作为优选，步骤（1）中，喷射水流的处理时间为12-26min。喷射水流的处理时间使经济性和处理效果达到最佳匹配。作为优选，步骤（3）中，液氮喷射的处理时间为10-20min。液氮喷射的处理时间使经济性和处理效果达到最佳匹配。作为优选，所述喷射口末端呈狭缝状，狭缝宽度为0.5-4mm。狭缝状喷射口又是本专利技术的一大设计，液氮从狭缝出形成较窄的一层液膜/气膜，故而使喷射后在零部件表面冷却面较广，与转盘旋转设计共同避免局部过冷而损害材料，另一方面可以产生一定切削力，利于剥离表面杂质。进一步，所述液氮喷射装置喷射液氮的速度为80-150m/s。液氮喷射速度的限定使喷射产生的压力、流量达到合理范围，使效果达到优化。进一步，所述喷射口喷射的液氮流体的初始方向，与转盘所在平面成60~75°。喷射液氮初始方向与转盘成角度使撞击和切削的力得到合理分配，优化冷却剥离效果。作为优选，步骤（2）中，转盘的转速为230-450r/min。转盘转速使零部件转动从而使液氮在短时间内对于零部件均匀化分布，避免局部过冷损害或者潜在损害材料。作为优选，所述喷射水流的从喷嘴喷出的初始方向与不锈钢零部件表面所成斜角的角度范围为arctan0.08~arctan0.35。喷射水流与零部件表面的斜向小角度使切削力较大从而实现较好的击打力度和剥离。和现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，工艺步骤鲜明、操作高效。斜向的高压水喷射清洗使水流形成水刃微量切削零部件表面，既有松动作用又能把杂质逼出，斜角角度更表明了其作用使侧重切削；液氮的超低温使零部件表面降温冷缩迅速，从而骤冷使杂质脆裂析出，由于喷射口的形状和角度的参数优化，使喷射后在零部件表面冷却面较广，与转盘旋转设计共同避免局部过冷而损害材料，并产生一定切削力，利于剥离表面杂质。本专利技术的步骤简单，结合不锈钢材料特点量身定制，并且水冲压力和液氮骤冷在不锈钢承受范围内，不锈钢零部件再生效果优异、高效。具体实施方式为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例作简单的介绍。实施例1半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，包括以下步骤：（1）、常压下，纯水或超纯水通入高压水泵，高压水泵连接喷嘴，水通过喷嘴往不锈钢零部件表面各处喷射，形成的喷射水流与不锈钢零部件表面形成斜角，水压范围185bar，喷射水流的处理时间为26min；所述喷射水流的从喷嘴喷出的初始方向与不锈钢零部件表面所成斜角的角度范围为arctan0.2；（2）、不锈钢零部件在常压下自然干燥后，放置并固定于于转盘上，旋转转盘带动不锈钢零部件旋转，转盘的转速为230-450r/min；（3）、使用液氮喷射装置，其具有喷射口、阀门，所述喷射口末端呈狭缝状，狭缝宽度为4mm；喷射口对准不锈钢零部件一侧，待转动稳定后，开始喷射液氮，所述喷射口喷射的液氮流体的初始方向，与转盘所在平面成75°；调节阀门，使喷射液氮的流量在0.3m3/s，液氮射速为80m/s，液氮喷射的处理时间为10-20min；（4）、喷射后维持转盘旋转5-10min停止，再自然回温至室温，待用。实施例2半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，包括以下步骤：（1）、常压下，纯水或超纯水通入高压水泵，高压水泵连接喷嘴，水通过喷嘴往不锈钢零部件表面各处喷射，形成的喷射水流与不锈钢零部件表面形成斜角，水压范围215bar，喷射水流的处理时间为12min；所述喷射水流的从喷嘴喷出的初始方向与不锈钢零部件表面所成斜角的角度范围为arctan0.08；（2）、不锈钢零部件在常压下自然干燥后，放置并固定于于转盘上，旋转转盘带动不锈钢零部件旋转，转盘的转速为230-450r/min；（3）、使用液氮喷射装置，其具有喷射口、阀门，所述喷射口末端呈狭缝状，狭缝宽度为1.4mm；喷射口对准不锈钢零部件一侧，待转动稳定后，开始喷射液氮，所述喷射口喷射的液氮流体的初始方向，与转盘所在平面成60°；调节阀门，使喷射液氮的流量在0.08m3/s，液氮射速为120m/s，液氮喷射的处理时间为10-20min；（4）、喷射后维持转盘旋转5-10min停止，再自然回温至室温，待用。实施例3半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，包括以下步骤：（1）、常压下，纯水或超纯水通入高压水泵，高压水泵连接喷嘴，水通过喷嘴往不锈钢零部件表面各处喷射，形成的喷射水流与不锈钢零部件表面形成斜角，水压范围200bar，喷射水流的处理时间为16min；所述喷射水流的从喷嘴喷出的初始方向与不锈钢零部件表面所成斜角的角度范围为arctan0.35；（2）、不锈钢零部件在常压下自然干燥后，放置并固定于于转盘上，旋转转盘带动不锈钢零部件旋转，转盘的转速为230-450r/min；（3）、使用液氮喷射装置，其具有喷射口、阀门，所述喷射口末端呈狭缝状，狭缝宽度为0.55mm；喷射口对准不锈钢零部件一侧，待转动稳定后，开始喷射液氮，所述喷射口喷射的液氮流体的初始方向，与转盘所在平面成70°本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 半导体8寸晶元制造Endura IMP工艺的不锈钢零部件再生方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、常压下，纯水或超纯水通入高压水泵，高压水泵连接喷嘴，水通过喷嘴往不锈钢零部件表面各处喷射，形成的喷射水流与不锈钢零部件表面形成斜角，水压范围185~215bar；（2）、不锈钢零部件在常压下自然干燥后，放置并固定于于转盘上，旋转转盘带动不锈钢零部件旋转；（3）、使用液氮喷射装置，其具有喷射口、阀门，喷射口对准不锈钢零部件一侧，待转动稳定后，开始喷射液氮，调节阀门，使喷射液氮的流量在0.08‑0.3m3/s；（4）、喷射后维持转盘旋转5‑10min停止，再自然回温至室温，待用。

【技术特征摘要】
1.半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、常压下，纯水或超纯水通入高压水泵，高压水泵连接喷嘴，水通过喷嘴往不锈钢零部件表面各处喷射，形成的喷射水流与不锈钢零部件表面形成斜角，水压范围185~215bar；（2）、不锈钢零部件在常压下自然干燥后，放置并固定于于转盘上，旋转转盘带动不锈钢零部件旋转；（3）、使用液氮喷射装置，其具有喷射口、阀门，喷射口对准不锈钢零部件一侧，待转动稳定后，开始喷射液氮，调节阀门，使喷射液氮的流量在0.08-0.3m3/s；（4）、喷射后维持转盘旋转5-10min停止，再自然回温至室温，待用。2.根据权利要求1所述的半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，其特征在于，步骤（1）中，喷射水流的处理时间为12-26min。3.根据权利要求1所述的半导体8寸晶元制造EnduraIMP工艺的不锈钢零部件再生方法，其特征在于，步骤（3）中，液氮喷射的处...

【专利技术属性】
技术研发人员：范银波，
申请(专利权)人：苏州珮凯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32