集成COB贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成COB贴片支架，包括基板以及第一极板和第二极板，第一极板和第二极板与基板三者互不接触，且通过注塑层结合为一体，注塑层上部还设有一个杯体，杯体底部为用于安装LED贴片光源的贴片槽，基板上表面裸露于贴片槽中部，基板下表面裸露于注塑层下部，LED贴片光源工作时发出的热量由上表面传递至基板，并通过基板下表面传导并散发出去。采用以上技术方案的集成COB贴片支架较好的解决了LED的散热问题，能够有效的减少LED贴片光源的光衰，提高了可靠性，与同类产品相比具有散热块、封装小、可承载电流大的特点。封装的集成光源可以直接替换COB光源应用在原本使用COB光源的照明用具中，而不需对照明灯具进行较大的改装。

Integrated COB patch support

The utility model discloses an integrated COB mounting bracket, which comprises a substrate, a first electrode plate and a second electrode plate, a first electrode plate and a second electrode plate which are not in contact with each other, and are combined into one body through an injection layer, and a cup body is arranged at the upper part of the injection layer, and a patch slot for mounting LED light source at the bottom of the cup body, and a substrate. The upper surface is exposed in the middle of the patch groove, and the lower surface of the substrate is exposed in the lower part of the injection layer. The heat emitted by the LED patch light source is transferred from the upper surface to the substrate and transmitted through the lower surface of the substrate. The integrated COB mount bracket with the above technology scheme can solve the heat dissipation problem of LED, effectively reduce the light fading of LED mount light source, and improve the reliability. Compared with similar products, the integrated COB mount bracket has the characteristics of heat sink, small package and large load current. The encapsulated integrated light source can directly replace the COB light source in the original lighting appliances using the COB light source, without the need for major modifications to the luminaire.

【技术实现步骤摘要】
集成COB贴片支架
本技术涉及集成LED光源，特别涉及一种集成COB贴片支架。
技术介绍
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。COB光源一般来说就是小晶圆集成封装到一块陶瓷(或其他)基板上，可以节省PCB，LENS等。COB光源普遍应用在投光灯，射灯，路灯等场合，在结构上，COB光源要求封装厂选用的晶圆的电压一致性要求很高。因为COB光源的集成结构里面串联和并联都有，串联结构一般没问题，但是如果并联结构的电压不一致，电流差异很大，导致其中一颗晶圆电压偏低的话，很容易电流过大烧死，直接影响所在的并联结构，进而影响其他并联结构，最总整个COB光源损坏。此外，由于COB光源一般是采用小功率或中功率的芯片进行封装的，在功率方面具有限制，一般整体功率不超过50w。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种集成COB贴片支架。根据本技术的一个方面，提供了一种集成COB贴片支架，包括基板以及设于基板相对的两侧的第一极板和第二极板，第一极板和第二极板与基板三者互不接触，且通过注塑层结合为一体，注塑层上部还设有一个用于安装配光器的杯体，杯体底部为用于安装LED贴片光源的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成COB贴片支架，其特征在于，包括基板以及设于所述基板相对的两侧的第一极板和第二极板，所述第一极板和所述第二极板与所述基板三者互不接触，且通过注塑层结合为一体，所述注塑层上部还设有一个用于安装配光器的杯体，所述杯体底部为用于安装LED贴片光源的贴片槽，所述基板上表面裸露于贴片槽中部，所述第一极板上表面和所述第二极板上表面分别部分裸露于所述贴片槽中所述基板两侧，所述基板下表面裸露于所述注塑层下部；所述LED贴片光源安装于所述基板上表面，并通过引线分别与所述第一极板上表面和所述第二极板上表面相连接，所述第一极板和所述第二极板作为供电极板向所述LED贴片光源提供工作电流，所述LED贴片光源工作...

【技术特征摘要】
1.集成COB贴片支架，其特征在于，包括基板以及设于所述基板相对的两侧的第一极板和第二极板，所述第一极板和所述第二极板与所述基板三者互不接触，且通过注塑层结合为一体，所述注塑层上部还设有一个用于安装配光器的杯体，所述杯体底部为用于安装LED贴片光源的贴片槽，所述基板上表面裸露于贴片槽中部，所述第一极板上表面和所述第二极板上表面分别部分裸露于所述贴片槽中所述基板两侧，所述基板下表面裸露于所述注塑层下部；所述LED贴片光源安装于所述基板上表面，并通过引线分别与所述第一极板上表面和所述第二极板上表面相连接，所述第一极板和所述第二极板作为供电极板向所述LED贴片光源提供工作电流，所述LED贴片光源工作时发出的热量由上表面传递至所述基板，并通过所述基板下表面传导并散发出去。2.根据权利要求1所述的集成COB贴片支架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，庹绍键，李爱荣，
申请(专利权)人：广东品美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44