一种具有倒装SMD的LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。本发明专利技术使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的凹槽内，将CSP架在凸台上，通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接。此结构控制了锡膏厚度，限制了CSP位移，降低了空洞率和二次回流后CSP脱落的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种具有倒装SMD的LED封装结构
本专利技术属于半导体照明
更具体地，涉及一种具有倒装SMD的LED封装结构。
技术介绍
现有技术中，随着科技的发展，LED产品被逐渐推广开来。LED产品的优点在于：绿色环保、耗电量小、发光率高、寿命长、免维护、安全可靠、响应启动快且色彩丰富。随着产业的不断发展，LED由最初的DIP直插结构转向SMD贴片结构，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀，光衰慢且易于保存等优点，越来越受欢迎。相比正装SMD，倒装SMD具有更高的电流冲击及功率表现，可靠性方面规避了断线风险，生产上缩短了工艺流程，是一种良好的封装形式。目前，市面上所用的倒装SMD封装，支架底部多为平面结构，锡膏回流后厚度无法控制，并且会出现芯片偏移及高度不均的现象，进而导致焊锡空洞率过大，二次回流芯片存在剥离风险。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种具有倒装SMD的LED封装结构。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有倒装SMD的LED封装结构，其特征在于，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。

【技术特征摘要】
1.一种具有倒装SMD的LED封装结构，其特征在于，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括填充在所述CSP周围和所述SMD支架之间的反射材料；所述反射材料为透明硅胶或高反射白胶。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述SMD支架是横截面为矩形的呈碗杯结构的SMD支架。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，卓越，王海超，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11