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本发明公开了一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。本发明使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的...
该专利属于易美芯光（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易美芯光（北京）科技有限公司授权不得商用。

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