一种新型混色封装工艺灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型混色封装工艺灯，包括线路板，所述线路板上均匀布设有LED芯片，且线路板上，先通过成型暖光色温荧光胶错位滴盖一路芯片，再通过常规液态封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶，所述线路板为交错布线结构的双线路基板，且统一固晶LED芯片。该新型混色封装工艺灯，在单色发光时，也能保证整体发光面的完整性（市面上采用双圈隔离方式或花片隔离式，发光不全面）；双色混色发光时，整体混色效果完全融合，无色差感；与现有加一粒CSP灯珠，再固晶一路LED芯片，工艺更加简单方便，成本优势明显，色温可控性操作性灵活；正倒装芯片多可使用，使用更加广泛多变；任何形状外形，多可自定义设置，无任何局限。

A new mixed color packaging process lamp

The utility model discloses a new type of mixed-color packaging process lamp, which comprises a circuit board evenly distributed with LED chips, and the circuit board is interlaced by forming a chip with a dislocation of a warm-light color-temperature fluorescent glue, and then coating a white-light color-temperature fluorescent glue with a conventional liquid-state packaging silicone glue. The dual line substrate of the wiring structure and the unified solid crystal LED chip. The new mixed-color packaging process lamp can also ensure the integrality of the whole luminous surface when it emits monochromatic light (double-circle isolation or flower isolation is used in the market, and the light is incomplete); the whole mixed-color effect is completely integrated when the two-color mixed-color luminous light is emitted, without chromatic aberration; and the existing CSP lamp bead is added to fix the LED chip along the way. The technology is more simple and convenient, the cost advantage is obvious, the color temperature controllable operability is flexible; forward flip chip can be used more widely and changeable; any shape and shape, more customizable settings, without any limitations.

【技术实现步骤摘要】
一种新型混色封装工艺灯
本技术属于灯具
，具体涉及一种新型混色封装工艺灯。
技术介绍
LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前的LED灯一般只能单色发光，而且封装比较麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型混色封装工艺灯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型混色封装工艺灯，包括线路板，所述线路板上均匀布设有LED芯片，且线路板上通过成型暖光色温荧光胶滴盖一路芯片，再通过常规封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶。进一步地，所述线路板为交错布线结构的双线路基板，且统一固晶LED芯片。本技术的技术效果和优点：1.在单色发光时，也能保证整体发光面的完整性（市面上采用双圈隔离方式或花片隔离式，发光不全面）；2.双色混色发光时，整体混色效果完全融合，无色差感；3.与现有加一粒CSP灯珠，再固晶一路LED芯片，工艺更加简单方便，成本优势明显，色温可控性操作性灵活；4.正倒装芯片多可使用，使用更加广泛多变；5.任何形状外形，多可自定义设置，无任何局限。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1.线路板、2.原芯片、3.暖光色温荧光胶、4.白光色温荧光胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1所示的一种新型混色封装工艺灯，包括线路板1，所述线路板1上均匀布设有原芯片2，且线路板1上通过成型暖光色温荧光胶3滴盖一路芯片，再通过常规封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶4，所述线路板1为交错布线结构的双线路基板，且统一固晶LED芯片。该新型混色封装工艺灯，在单色发光时，也能保证整体发光面的完整性（市面上采用双圈隔离方式或花片隔离式，发光不全面）；双色混色发光时，整体混色效果完全融合，无色差感；与现有加一粒CSP灯珠，再固晶一路LED芯片，工艺更加简单方便，成本优势明显，色温可控性操作性灵活；正倒装芯片多可使用，使用更加广泛多变；任何形状外形，多可自定义设置，无任何局限。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型混色封装工艺灯，包括线路板（1），其特征在于：所述线路板（1）上均匀布设有LED芯片（2），且线路板（1）上通过成型暖光色温荧光胶（3）滴盖一路芯片，再通过常规液态封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶（4）。

【技术特征摘要】
1.一种新型混色封装工艺灯，包括线路板（1），其特征在于：所述线路板（1）上均匀布设有LED芯片（2），且线路板（1）上通过成型暖光色温荧光胶（3）滴盖一路芯片，再通过常...

【专利技术属性】
技术研发人员：张高庭，
申请(专利权)人：张高庭，
类型：新型
国别省市：浙江,33