温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型混色封装工艺灯，包括线路板，所述线路板上均匀布设有LED芯片，且线路板上，先通过成型暖光色温荧光胶错位滴盖一路芯片，再通过常规液态封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶，所述线路板为交错布线结构的双线路基板，且统一固晶LED...
该专利属于张高庭所有，仅供学习研究参考，未经过张高庭授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。