一种半导体产品用衬套装配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械装配技术领域,公开了一种半导体产品用衬套装配装置，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，三号垫片套设于螺丝上并且置于螺丝尾部，二号垫片和三号垫片之间的间隔用于套设半导体产品的一号衬套和二号衬套，螺母与螺丝相配合，螺母设置于螺丝尾部且紧邻于三号垫片外侧，螺丝头部外侧连接扭力扳手。本实用新型专利技术操作简单，可以在静态下将被装配的辅件衬套压入到产品孔，既不影响产品装配前装配后的精度，也不会使辅件产生倾斜现象，杜绝了产品的不良，提高了通用性，还大大提高了产品的质量，降低了成本。

A bushing assembly device for semiconductor products

The utility model relates to the technical field of mechanical assembly, and discloses a bushing assembly device for semiconductor products, which comprises a screw, a No.1 gasket, a No.2 gasket, a No.3 gasket, a nut and a torque wrench, a No.1 gasket and a No.2 gasket are successively arranged on the screw and placed on the inside of the screw head, and a No.1 gasket and a No.2 gasket are in phase. Neighboring installation, No. 3 gasket sleeve on the screw and placed in the tail of the screw, No. 2 gasket and No. 3 gasket between the spacer used for sleeving semiconductor products No. 1 Bush and No. 2 bush, nut and screw fit, nut set in the tail of the screw and adjacent to No. 3 gasket outside, screw head outside the connection torque wrench. The utility model has the advantages of simple operation and can press the bushing of the assembled accessories into the product hole under static state, which does not affect the precision of the products before and after assembly, and does not cause the inclination phenomenon of the accessories, thus eliminating the defects of the products, improving the universality, greatly improving the quality of the products and reducing the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品用衬套装配装置
本技术涉及机械装配
，特别是一种半导体产品用衬套装配装置。
技术介绍
现有的半导体产品的装配工艺，传统的方法是敲击法，将被装配的辅件衬套通过锤子或者压力机施加一定的压力装配到产品指定的孔内。在装配过程中，由于是敲击的方法，产品自身受到外力的作用，容易产生变形，即装配之后影响了装配之前的产品精度。被装配的辅件衬套容易装配倾斜，即在辅件装配前没有放正的情况下，在瞬间受力时，外力在瞬间的同时，强制性将辅件压入产品孔内，产品倾斜。这两个方面都会影响到产品的最终质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种半导体产品用衬套装配装置，操作简单，可以在静态下将被装配的辅件衬套压入到产品孔，既不影响产品装配前装配后的精度，也不会使辅件产生倾斜现象，杜绝了产品的不良，提高了通用性，还大大提高了产品的质量，降低了成本。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术公开了一种半导体产品用衬套装配装置，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，所述的一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，所述的一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，所述的三号垫片套设于螺丝上并且置于螺丝尾部，所述的二号垫片和三号垫片之间的间隔用于套设半导体产品的一号衬套和二号衬套，所述的螺母与螺丝相配合，所述的螺母设置于螺丝尾部且紧邻于三号垫片外侧，所述的螺丝头部外侧连接扭力扳手。

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，所述的一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，所述的三号垫片套设于螺丝上并且置于螺丝尾部，所述的二号垫片和三号垫片之间的间隔用于套设半导体产品的一号衬套和二号衬套，所述的螺母与螺丝相配合，所述的螺母设置于螺丝尾部且紧邻于三号垫片外侧，所述的螺丝头部外侧连接扭力扳手。2.如权利要求1所述的一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于：所述的一号垫片、二号垫片和三号垫片均为中部开孔的圆片，开孔的内径相同，内径大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李三保，
申请(专利权)人：苏州市联佳精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32