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本实用新型涉及机械装配技术领域,公开了一种半导体产品用衬套装配装置，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，三号垫片套设于螺丝上并且置于螺丝...
该专利属于苏州市联佳精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市联佳精密机械有限公司授权不得商用。

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