一种精密光学器件抛光用阻尼布及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种精密光学器件抛光用阻尼布的及其制备方法，涉及抛光技术领域，包括从上到下依次设置的阻尼布基材层、热熔胶层和固定磨料层，所述阻尼布基材层的厚度为0.2‑0.4mm，所述热熔胶层的厚度为0.02‑0.04mm，所述固定磨料层的厚度为0.2‑0.4mm；所述阻尼布基材层由内胶层、织物增强层和外胶层组成，所述织物增强层由聚酯纤维编织形成，所述内胶层和外胶层是涂覆在织物增强层上的聚氨酯；所述固定磨料层由以下重量百分数的原料组成：亚微米氧化铈50‑70％、氧化锆2‑5％、氧化铬5‑10％、稀土10‑15％、二氧化硅5‑10％、余量为钴，本发明专利技术不仅清理效率高，而且不容易对精密光学器件表面造成划伤，使用寿命长。

Damping cloth for polishing precision optical device and preparation method thereof

The invention provides a damping cloth for polishing precision optical devices and a preparation method thereof, which relates to the polishing technical field, including a damping cloth substrate layer, a hot melt adhesive layer and a fixed abrasive layer arranged sequentially from top to bottom. The thickness of the damping cloth substrate layer is 0.2 to 0.4 mm, and the thickness of the hot melt adhesive layer is 0.02 to 0.04 mm. The thickness of the fixed abrasive layer is 0.2 0.4 mm; the damping fabric substrate layer is composed of an inner adhesive layer, a fabric reinforcement layer and an outer adhesive layer, the fabric reinforcement layer is woven by polyester fibers, the inner adhesive layer and the outer adhesive layer are polyurethane coated on the fabric reinforcement layer, and the fixed abrasive layer is composed of raw materials with the following weight percentage. The invention not only has high cleaning efficiency, but also is not easy to scratch the surface of precision optical devices and has long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种精密光学器件抛光用阻尼布及其制备方法
本专利技术涉及抛光
，具体涉及一种精密光学器件抛光用阻尼布及其制备方法。
技术介绍
光学器件是指利用光学原理进行各种观察、测量、分析记录、信息处理、像质评价、能量传输与转换等活动的光学系统主要器件，近几年在全球经济增长放缓的背景下，大部分产业都出现了放缓和利润下滑的趋势，消费类电子行业也在持续走低。但是随着苹果引领的智能可穿戴设备、车载影像、安防监控等新兴电子产品的发展非常迅猛，并带动了上游光学器件的市场需求持续扩张。从全球光学元件的应用领域来看，智能手机和数码相机是最主要的光学器件应用。在安防监控、车载摄像、智能家居方面的需求也对摄像头清晰度提出了更高要求，在光学器件的制造过程中，液晶灌注、封口、切割、磨边后，基板表面会留下顽固的玻璃屑、封口胶、油渍等杂质，这些杂质在后续进行偏光片贴附前必须清洗干净。早期采用无尘布擦拭、刀片刮等手工方式去除，效率非常低，并且容易划伤玻璃基板，已经不能满足现代的生产需要。国外生产厂家纷纷采用阻尼布抛光处理清洁基板上的这些杂质，极大的提高了清理效率，但是容易精密光学器件表面造成划伤，而且阻尼布在抛光过程中质量消耗大，寿命短。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种精密光学器件抛光用阻尼布及其制备方法，不仅清理效率高，而且不容易对精密光学器件表面造成划伤，使用寿命长。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种精密光学器件抛光用阻尼布，包括从上到下依次设置的阻尼布基材层、热熔胶层和固定磨料层，所述阻尼布基材层的厚度为0.2-0.4mm，所述热熔胶层的厚度为0.02-0.04mm，所述固定磨料层的厚度为0.2-0.4mm；所述阻尼布基材层由内胶层、织物增强层和外胶层组成，所述织物增强层由聚酯纤维编织形成，所述内胶层和外胶层是涂覆在织物增强层上的聚氨酯；所述固定磨料层由以下重量百分数的原料组成：亚微米氧化铈50-70％、氧化锆2-5％、氧化铬5-10％、稀土10-15％、二氧化硅5-10％、余量为钴。优选地，所述热熔胶层为EVA热熔胶或TPR类热熔胶。上述精密光学器件抛光用阻尼布的制备方法，包括以下步骤：(1)将硝酸铈加蒸馏水溶解后再加入柠檬酸，加热至30-45℃反应5-10h，自然冷却得到溶胶，将溶胶真空干燥10-20h后充分研磨，将得到的粉体进行煅烧，煅烧温度为700-900℃，得到亚微米氧化铈；(2)将亚微米氧化铈与氧化锆、氧化铬、稀土、二氧化硅、钴按比例混合后充分研磨，得到固定磨料层；(3)利用滚筒式热压机将热熔胶层贴合到阻尼布基材层上，采用静电植砂法将固定磨料层植到热熔胶层上，得到半成品阻尼布；(4)将半成品阻尼布转移进入干燥箱中，升温至50-60℃预干燥20-30min，再升温至80-85℃干燥60-80min后得到成品阻尼布；优选地，所述硝酸铈与柠檬酸的物质的量比为1:3。优选地，真空干燥的真空度为0.08Mpa。优选地，真空干燥的温度为80-100℃。(三)有益效果本专利技术提供了一种精密光学器件抛光用阻尼布及其制备方法，具有以下有益效果：本专利技术采用亚微米氧化铈、氧化锆、氧化铬、稀土、二氧化硅、钴为固定磨料层，利用热熔胶将其黏附在用阻尼布基材层上，固定磨料层磨削能力强，发热量较小，用于精密光学器件抛光不容易对精密光学器件表面造成划伤，而且自身失重少，使用寿命长，能适用于机械自动化磨削和抛光。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：一种精密光学器件抛光用阻尼布，包括从上到下依次设置的阻尼布基材层、热熔胶层和固定磨料层，热熔胶层为EVA热熔胶，所述阻尼布基材层的厚度为0.3mm，所述热熔胶层的厚度为0.03mm，所述固定磨料层的厚度为0.3mm；所述阻尼布基材层由内胶层、织物增强层和外胶层组成，所述织物增强层由聚酯纤维编织形成，所述内胶层和外胶层是涂覆在织物增强层上的聚氨酯；所述固定磨料层由以下重量百分数的原料组成：亚微米氧化铈60％、氧化锆4％、氧化铬8％、稀土12％、二氧化硅10％、余量为钴。上述精密光学器件抛光用阻尼布的制备方法，包括以下步骤：(1)将硝酸铈加蒸馏水溶解后再加入柠檬酸，硝酸铈与柠檬酸的物质的量比为1:3，加热至40℃反应8h，自然冷却得到溶胶，将溶胶真空干燥15h后充分研磨，真空干燥的真空度为0.08Mpa，温度为90℃，将得到的粉体进行煅烧，煅烧温度为800℃，得到亚微米氧化铈；(2)将亚微米氧化铈与氧化锆、氧化铬、稀土、二氧化硅、钴按比例混合后充分研磨，得到固定磨料层；(3)利用滚筒式热压机将热熔胶层贴合到阻尼布基材层上，采用静电植砂法将固定磨料层植到热熔胶层上，得到半成品阻尼布；(4)将半成品阻尼布转移进入干燥箱中，升温至55℃预干燥25min，再升温至82℃干燥70min后得到成品阻尼布；实施例2：一种精密光学器件抛光用阻尼布，包括从上到下依次设置的阻尼布基材层、热熔胶层和固定磨料层，热熔胶层为TPR类热熔胶，所述阻尼布基材层的厚度为0.4mm，所述热熔胶层的厚度为0.02mm，所述固定磨料层的厚度为0.4mm；所述阻尼布基材层由内胶层、织物增强层和外胶层组成，所述织物增强层由聚酯纤维编织形成，所述内胶层和外胶层是涂覆在织物增强层上的聚氨酯；所述固定磨料层由以下重量百分数的原料组成：亚微米氧化铈55％、氧化锆5％、氧化铬10％、稀土11％、二氧化硅6％、余量为钴。上述精密光学器件抛光用阻尼布的制备方法，包括以下步骤：(1)将硝酸铈加蒸馏水溶解后再加入柠檬酸，硝酸铈与柠檬酸的物质的量比为1:3，加热至35℃反应7h，自然冷却得到溶胶，将溶胶真空干燥12h后充分研磨，真空干燥的真空度为0.08Mpa，温度为85℃，将得到的粉体进行煅烧，煅烧温度为750℃，得到亚微米氧化铈；(2)将亚微米氧化铈与氧化锆、氧化铬、稀土、二氧化硅、钴按比例混合后充分研磨，得到固定磨料层；(3)利用滚筒式热压机将热熔胶层贴合到阻尼布基材层上，采用静电植砂法将固定磨料层植到热熔胶层上，得到半成品阻尼布；(4)将半成品阻尼布转移进入干燥箱中，升温至55℃预干燥22min，再升温至81℃干燥65min后得到成品阻尼布；实施例3：一种精密光学器件抛光用阻尼布，包括从上到下依次设置的阻尼布基材层、热熔胶层和固定磨料层，热熔胶层为EVA热熔胶，所述阻尼布基材层的厚度为0.2mm，所述热熔胶层的厚度为0.02mm，所述固定磨料层的厚度为0.2mm；所述阻尼布基材层由内胶层、织物增强层和外胶层组成，所述织物增强层由聚酯纤维编织形成，所述内胶层和外胶层是涂覆在织物增强层上的聚氨酯；所述固定磨料层由以下重量百分数的原料组成：亚微米氧化铈50％、氧化锆2％、氧化铬5％、稀土10％、二氧化硅5％、余量为钴。上述精密光学器件抛光用阻尼布的制备方法，包括以下步骤：(1)将硝酸铈加蒸馏水溶解后再加入柠檬酸，硝酸铈与柠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精密光学器件抛光用阻尼布，其特征在于，包括从上到下依次设置的阻尼布基材层、热熔胶层和固定磨料层，所述阻尼布基材层的厚度为0.2‑0.4mm，所述热熔胶层的厚度为0.02‑0.04mm，所述固定磨料层的厚度为0.2‑0.4mm；所述阻尼布基材层由内胶层、织物增强层和外胶层组成，所述织物增强层由聚酯纤维编织形成，所述内胶层和外胶层是涂覆在织物增强层上的聚氨酯；所述固定磨料层由以下重量百分数的原料组成：亚微米氧化铈50‑70％、氧化锆2‑5％、氧化铬5‑10％、稀土10‑15％、二氧化硅5‑10％、余量为钴。

【技术特征摘要】
1.一种精密光学器件抛光用阻尼布，其特征在于，包括从上到下依次设置的阻尼布基材层、热熔胶层和固定磨料层，所述阻尼布基材层的厚度为0.2-0.4mm，所述热熔胶层的厚度为0.02-0.04mm，所述固定磨料层的厚度为0.2-0.4mm；所述阻尼布基材层由内胶层、织物增强层和外胶层组成，所述织物增强层由聚酯纤维编织形成，所述内胶层和外胶层是涂覆在织物增强层上的聚氨酯；所述固定磨料层由以下重量百分数的原料组成：亚微米氧化铈50-70％、氧化锆2-5％、氧化铬5-10％、稀土10-15％、二氧化硅5-10％、余量为钴。2.如权利要求1所述的精密光学器件抛光用阻尼布，其特征在于，所述热熔胶层为EVA热熔胶或TPR类热熔胶。3.如权利要求1或2所述的精密光学器件抛光用阻尼布的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将硝酸铈加蒸馏水溶解后再加入柠檬酸，加热至30-45℃反应5-10h，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李加海，谭鸿，梁则兵，
申请(专利权)人：安徽禾臣新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34