振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体制造技术

振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体。提供振动特性的变动减少的振动器件、具备所述振动器件并且检测精度的减低减少的角速度传感器、具备所述振动器件的电子设备和移动体。振动器件的特征在于，具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个电连接端子与多个端子电连接起来的配线部，将振动元件支承于基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有向第一方向延伸的第一部分和朝向与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分。

【技术实现步骤摘要】
振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体
本专利技术涉及振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体。
技术介绍
以往，已知一种物理量检测装置，其使用压电振子或MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微电子机械系统)振子等振动元件来检测角速度和加速度等物理量。作为这样的物理用检测装置的一个示例，例如，在专利文献1中公开了一种角速度传感器，所述角速度传感器具备：由硅或水晶构成的角速度检测元件；封装，其由陶瓷构成；和固定框，其将角速度检测元件相对于封装进行保持。此外，固定框具有扭簧和平衡器。在所述专利文献1所述的角速度传感器中，利用扭簧和平衡器减少了角速度检测元件的振动向外部泄漏。此外，根据专利文献1所述的角速度传感器，通过利用不锈钢合金或铁镍钴合金等金属材料构成固定框，从而抑制了角速度检测元件在厚度方向上并进的运动。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-089049号公报但是，根据专利文献1所述的角速度传感器，在支承角速度检测元件的固定框的结构上，封装产生的热应力或封装受到碰撞等而产生的应力等被传递到角速度检测元件，其结果是，存在这样的问题：振动特性变动，输出信号的零点电压变动。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供振动特性的变动得以减少的振动器件、具备所述振动器件、检测精度的减低得以减少的角速度传感器、具备所述振动器件的电子设备和移动体。用于解决课题的手段上述目的正是为了解决前述的课题的至少一部分，可通过如下方式实现上述目的。本应用例的振动器件具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个所述电连接端子与多个所述端子电连接起来的配线部，将所述振动元件支承于所述基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有在第一方向上延伸的第一部分和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二部分。根据这样的振动器件，由于具备中继基板，所述中继基板具有相互交叉的第一部分和第二部分，因此，能够利用梁部吸收或抑制由外力(例如热应力或碰撞等)导致的基体的变形。因此，在基体等变形的情况下能够减少振动元件载置部的变形，因此，振动元件载置部对振动元件的保持状态不会大幅地变动、或者能够减少变动。因而，能够减少被载置于振动元件载置部上的振动元件的振动特性的变动。根据本应用例的振动器件，优选的是，所述中继基板包括绝缘性材料。由此，能够减少与基体之间和与振动元件之间的热应力的产生。此外，能够容易将配线部具备的多个配线间绝缘。根据本应用例的振动器件，优选的是，所述基体是包括对所述振动元件进行驱动的电路的电子部件。即使是这样的结构，也能够利用中继基板吸收或抑制电子部件随着由外力导致的基体的变形而受到的力，因此，能够减少被载置于载置部的振动元件的振动特性的变动。根据本应用例的振动器件，优选的是，所述基体具备：电子部件，其包括对所述振动元件进行驱动的电路；和应力缓和部，其被设置于所述电子部件与所述中继基板之间，具有将所述电子部件与所述配线部电连接起来的配线层。由此，能够利用应力缓和部吸收电子部件受到的外力，并能够进一步减少该外力被传递到振动元件。根据本应用例的振动器件，优选的是，所述中继基板在俯视时，由所述基体固定部和所述梁部构成围绕所述振动元件载置部的第一框体。由此，能够将由于因外力导致的封装基体的变形而产生的应力的传递路径加长，因此，即使基体由于外力等而变形，也能够利用第一框体更有效地吸收或抑制其变形。因此，由于能够更有效地减少振动元件的变形，因此，能够进一步减少被载置于振动元件载置部的振动元件的振动特性的变动。根据本应用例的振动器件，优选的是，所述中继基板具有第二框体，俯视时，所述第二框体位于所述第一框体与所述振动元件载置部之间。由此，能够将由于因外力导致的封装基体的变形而产生的应力的传递路径加长，因此，即使基体由于外力等而变形，也能够利用第一框体和第二框体更有效地吸收或抑制其变形。因此，能够更有效地减少被载置于振动元件载置部的振动元件的振动特性的变动。根据本应用例的振动器件，优选的是，所述中继基板具有多个所述第一部分和多个所述第二部分，所述第一部分与所述第二部分互相连结。由此，能够将由于因外力导致的封装基体的变形而产生的应力的传递路径加长，因此，能够更有效地减少被载置于振动元件载置部的振动元件的振动特性的变动。根据本应用例的振动器件，优选的是，所述配线部具有与固定电位电连接的屏蔽配线。由此，能够减少振动元件与例如形成于基体的配线层和电子部件(IC芯片)之间的电容量。因此，可实现S/N比提高、能够更高精度地检测角速度的振动器件。本应用例的角速度传感器具备本应用例的振动器件。根据这样的角速度传感器，由于具备振动特性的变动得以减少的振动器件，因此，能够发挥优异的可靠性。本应用例的电子设备具备本应用例的振动器件。根据这样的电子设备，由于具备振动特性的变动得以减少的振动器件，因此，能够发挥优异的可靠性。本应用例的移动体具备本应用例的振动器件。根据这样的移动体，由于具备振动特性的变动得以减少的振动器件，因此，能够发挥优异的可靠性。附图说明图1是示出第一实施方式的振动器件的立体图。图2是图1所示的振动器件的剖视图。图3是示出图1所示的振动器件的IC芯片的俯视图。图4是示出振动元件的俯视图。图5是中继基板的俯视图。图6是图5所示的中继基板的俯视图(透视图)。图7是图5所示的中继基板的主体部的俯视图。图8是示出中继基板的每个形状的载置部的应力的图表。图9是示出第二实施方式的振动器件的剖视图。图10是示出第三实施方式的振动器件的剖视图。图11是示出应力缓和层的剖视图。图12是第四实施方式的振动器件具有的中继基板的俯视图。图13是图12所示的中继基板的俯视图(透视图)。图14是图13所示的中继基板的主体部的俯视图。图15是第五实施方式的振动器件具有的中继基板的俯视图。图16是图15所示的中继基板的俯视图(透视图)。图17是图15所示的中继基板的主体部的俯视图。图18是示出图17所示的中继基板的主体部的变形例的俯视图。图19是示出图17所示的中继基板的主体部的变形例的俯视图。图20是第一参考例的振动器件具有的中继基板的主体部的立体图。图21是第二参考例的振动器件具有的中继基板的主体部的俯视图。图22是示出图21所示的中继基板的主体部的变形例的俯视图。图23是第六实施方式的振动器件具有的振动元件的俯视图。图24是第七实施方式的振动器件的剖视图。图25是图24所示的振动元件的俯视图。图26是图24所示的振动元件的俯视图(透视图)。图27是示出图24所示的振动元件的其它示例的图。图28是第八实施方式的振动器件具有的振动元件的俯视图。图29是第九实施方式的振动器件的俯视图。图30是图29所示的中继基板的其它示例。图31是示出第十实施方式的振动器件的剖视图。图32是示出具备振动器件的模块的剖视图。图33是示出应用了本应用例的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人电脑的结构的立体图。图34是示出应用了本应用例的电子设备的移动电话(还包括PHS)的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动器件，其特征在于，所述振动器件具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个所述电连接端子与多个所述端子电连接起来的配线部，将所述振动元件支承于所述基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有在第一方向上延伸的第一部分和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二部分。

【技术特征摘要】
2017.03.23 JP 2017-0581701.一种振动器件，其特征在于，所述振动器件具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个所述电连接端子与多个所述端子电连接起来的配线部，将所述振动元件支承于所述基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有在第一方向上延伸的第一部分和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二部分。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，所述中继基板包括绝缘性材料。3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，所述基体是包括对所述振动元件进行驱动的电路的电子部件。4.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，所述基体具备：电子部件，其包括对所述振动元件进行驱动的电路；和应力缓和...

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽龙太，村上资郎，山口启一，中川启史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP