The invention discloses a concave crystal hole processing method, which comprises: positioning the position of the concave crystal hole to be processed on the wafer, attaching a fixed cylindrical wafer on the back of the wafer semi-finished product, coaxially fixing the wafer and the concave crystal hole, placing the wafer semi-finished product and the wafer into the cavity of the fixture, and clamping; The forming cutter matching the shape of concave crystal hole to be processed completes the cutting of concave crystal hole and polishes the semi-finished wafer. In order to fix the wafer firmly in the cavity of the fixture, a concave structure matching the external structure of the wafer and the combination of the wafer and the wafer is arranged in the cavity of the fixture by means of positioning the wafer with the wafer auxiliary wafer, and further increasing the side clamping operation to further assist the angle positioning of the wafer. And from the above using matching cutting tools to ensure that the chip in the process of processing the position of stability, not easy to appear offset jitter, to ensure the accuracy of processing.
【技术实现步骤摘要】
一种凹晶孔加工方法
本专利技术涉及晶面加工
,更具体地说,涉及一种凹晶孔加工方法。
技术介绍
蓝宝石(Sapphire),又称白宝石,分子式为Al2O3,是一种多功能氧化物晶体,为六方晶体结构,它具有优良的光学性能、物理性能和化学性能。与天然宝石相比,它具有硬度高、熔点高、透光性好、热传导性和电绝缘性优异、耐磨损性能好、抗腐蚀性能稳定等特性,因此被广泛应用于光电子、通讯等领域。常将蓝宝石应用于手表表镜,其具有硬度高、亮度好、价值高并且耐磨的优势,然而由于蓝宝石这种材质的硬度及加工特性的制约,出现在普通手表表镜的设计有时难以在蓝宝石表镜上加工,比如在手表表镜加工一种凹晶孔时,即底部为球面的小盲孔,其侧壁呈柱状,底面为凸起的球面,这种可以起到放大数字的作用。鉴于蓝宝石的加工特性,目前加工难度大,表现在由于硬度大造成的切削过程易偏移抖动,造成加工镜面表面质量差粗糙,常需要通过人力进行切削修补校正因此产能低。综上所述,如何有效地解决现有的蓝宝石表镜凹晶孔加工困难、产能低等的技术问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种凹晶孔加工方法,该凹晶孔加工方法可以有效地解决现有的蓝宝石表镜凹晶孔加工困难、产能低等的技术问题。为了达到上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种凹晶孔加工方法,其特征在于,包括:定位晶片上待加工凹晶孔的位置,在晶片半成品的背面面贴合固定的加晶片,所述加晶片与所述凹晶孔同轴固定;将晶片半成品与加晶片一体放置固定于治具的型腔内,并从所述加晶片的周侧夹紧;采用与待加工的凹晶孔形状匹配的成型切削刀完 ...
【技术保护点】
1.一种凹晶孔加工方法,其特征在于,包括:定位晶片上待加工凹晶孔的位置,在晶片半成品的背面面贴合固定的加晶片,所述加晶片与所述凹晶孔同轴固定;将晶片半成品与加晶片一体放置固定于治具的型腔内,并从所述加晶片的周侧夹紧;采用与待加工的凹晶孔形状匹配的成型切削刀完成凹晶孔的切削;对所述晶片半成品进行抛光操作。
【技术特征摘要】
1.一种凹晶孔加工方法,其特征在于,包括:定位晶片上待加工凹晶孔的位置,在晶片半成品的背面面贴合固定的加晶片,所述加晶片与所述凹晶孔同轴固定;将晶片半成品与加晶片一体放置固定于治具的型腔内,并从所述加晶片的周侧夹紧;采用与待加工的凹晶孔形状匹配的成型切削刀完成凹晶孔的切削;对所述晶片半成品进行抛光操作。2.根据权利要求1所述的凹晶孔加工方法,其特征在于,所述对所述晶片半成品进行抛光操作,包括:将晶片半成品与加晶片一体放置固定于抛光机治具的型腔内;伸入与待加工的凹晶孔匹配的成型铜磨头,配合抛光液进行粗抛。3.根据权利要求2所述的凹晶孔加工方法,其特征在于,所述对所述晶片半成品进行抛光操作中在粗抛结束后,还包括:将与所述凹晶孔匹配的顶尖头贴上软磨皮伸入所述凹晶孔,配合抛光液进行精抛。4.根据权利要求3所述的凹晶孔加工方法,其特征在于,所述对所述晶片半成品进行抛...
【专利技术属性】
技术研发人员:周群飞,饶桥兵,刘鸿胜,
申请(专利权)人:蓝思科技长沙有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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