一种具有散热性的电子元器件外壳制造技术

技术编号:19103664 阅读:39 留言:0更新日期:2018-10-03 04:19
本发明专利技术公开了一种具有散热性的电子元器件外壳,包括底板、隔板、凸板、开口、盖板以及凹槽,所述底板一侧设置有所述隔板,所述底板另一侧两端均设置有所述凸板,且两侧凸板之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口,所述底板的上方设置有与所述底板相匹配的所述盖板,所述盖板底部一侧且位于所述凸板相同侧边两端均设置有与所述凸板相匹配的凹槽,其中,所述隔板的底部与所述底板之间形成腔体,所述腔体内设置有散热装置,所述散热装置包括外圆柱体,所述外圆柱体为中空柱,所述外圆柱体内壁设置有轮齿,所述外圆柱体内穿插设有内圆柱体。有益效果:提高电子元器件的使用寿命,增加安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热性的电子元器件外壳
本专利技术涉及电子元器件
,具体来说,涉及一种具有散热性的电子元器件外壳。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。安装在电路板上的电子元器件在工作期间可能产生热量,并可能引起自燃火灾和爆炸。用于电子元器件的外壳能够防止火焰逸出,从而防止板上的其他元器件着火,但是现有中的外壳散热性能不够好,使得散热效果欠佳,使得影响使用寿命。而外壳可以形成在电路板上占据相对较大的空间的立方体盒子。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题,本专利技术提出一种具有散热性的电子元器件外壳,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种具有散热性的电子元器件外壳,包括底板、隔板、凸板、开口、盖板以及凹槽,所述底板一侧设置有所述隔板,所述底板另一侧两端均设置有所述凸板,且两侧凸板之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口,所述底板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热性的电子元器件外壳,其特征在于,包括底板(1)、隔板(2)、凸板(3)、开口(4)、盖板(5)以及凹槽(6),所述底板(1)一侧设置有所述隔板(2),所述底板(1)另一侧两端均设置有所述凸板(3),且两侧凸板(3)之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口(4),所述底板(1)的上方设置有与所述底板(1)相匹配的所述盖板(5),所述盖板(5)底部一侧且位于所述凸板(3)相同侧边两端均设置有与所述凸板(3)相匹配的凹槽(6),其中,所述隔板(2)的底部与所述底板(1)之间形成腔体,所述腔体内设置有散热装置(7),所述散热装置(7)包括外圆柱体(8),所述外圆柱体(8)为中空柱...

【技术特征摘要】
1.一种具有散热性的电子元器件外壳,其特征在于,包括底板(1)、隔板(2)、凸板(3)、开口(4)、盖板(5)以及凹槽(6),所述底板(1)一侧设置有所述隔板(2),所述底板(1)另一侧两端均设置有所述凸板(3),且两侧凸板(3)之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口(4),所述底板(1)的上方设置有与所述底板(1)相匹配的所述盖板(5),所述盖板(5)底部一侧且位于所述凸板(3)相同侧边两端均设置有与所述凸板(3)相匹配的凹槽(6),其中,所述隔板(2)的底部与所述底板(1)之间形成腔体,所述腔体内设置有散热装置(7),所述散热装置(7)包括外圆柱体(8),所述外圆柱体(8)为中空柱,所述外圆柱体(8)内壁设置有轮齿(9),所述外圆柱体(8)内穿插设有内圆柱体(10),所述内圆柱体(10)的侧边设置有若干个卡槽(11),所述卡槽(11)内设置有与所述卡槽(11)相匹配的卡板(12),所述内圆柱体(10)的中部穿插设有转轴一(13),所述转轴一(13)的一端且远离所述隔板(2)的一端设置有齿轮二(14),所述齿轮二(14)的一侧且远离所述转轴一(13)的一侧设置有三角板(15),且...

【专利技术属性】
技术研发人员:储孝伦薛绘晴
申请(专利权)人:安徽慕凡电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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