一种具有散热性的电子元器件外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种具有散热性的电子元器件外壳，包括底板、隔板、凸板、开口、盖板以及凹槽，所述底板一侧设置有所述隔板，所述底板另一侧两端均设置有所述凸板，且两侧凸板之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口，所述底板的上方设置有与所述底板相匹配的所述盖板，所述盖板底部一侧且位于所述凸板相同侧边两端均设置有与所述凸板相匹配的凹槽，其中，所述隔板的底部与所述底板之间形成腔体，所述腔体内设置有散热装置，所述散热装置包括外圆柱体，所述外圆柱体为中空柱，所述外圆柱体内壁设置有轮齿，所述外圆柱体内穿插设有内圆柱体。有益效果：提高电子元器件的使用寿命，增加安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热性的电子元器件外壳
本专利技术涉及电子元器件
，具体来说，涉及一种具有散热性的电子元器件外壳。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。安装在电路板上的电子元器件在工作期间可能产生热量，并可能引起自燃火灾和爆炸。用于电子元器件的外壳能够防止火焰逸出，从而防止板上的其他元器件着火，但是现有中的外壳散热性能不够好，使得散热效果欠佳，使得影响使用寿命。而外壳可以形成在电路板上占据相对较大的空间的立方体盒子。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本专利技术提出一种具有散热性的电子元器件外壳，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种具有散热性的电子元器件外壳，包括底板、隔板、凸板、开口、盖板以及凹槽，所述底板一侧设置有所述隔板，所述底板另一侧两端均设置有所述凸板，且两侧凸板之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口，所述底板的上方设置有与所述底板相匹配的所述盖板，所述盖板底部一侧且位于所述凸板相同侧边两端均设置有与所述凸板相匹配的凹槽，其中，所述隔板的底部与所述底板之间形成腔体，所述腔体内设置有散热装置，所述散热装置包括外圆柱体，所述外圆柱体为中空柱，所述外圆柱体内壁设置有轮齿，所述外圆柱体内穿插设有内圆柱体，所述内圆柱体的侧边设置有若干个卡槽，所述卡槽内设置有与所述卡槽相匹配的卡板，所述内圆柱体的中部穿插设有转轴一，所述转轴一的一端且远离所述隔板的一端设置有齿轮二，所述齿轮二的一侧且远离所述转轴一的一侧设置有三角板，且所述三角板的中部通过转轴三与所述齿轮二的侧边中部活动连接，所述转轴三贯穿于所述三角板延伸至所述三角板的侧边，所述三角板的边角处均穿插设有固定轴，所述固定轴一端且靠近所述内圆柱体一端均设置有与所述轮齿以及所述齿轮二均相配合齿轮一，所述齿轮一的侧边且远离所述三角板的一侧均通过转轴二与所述内圆柱体的对应侧边端部连接。进一步的，所述外圆柱体的侧边且远离三角板的一侧设置有向内圆柱体倾斜的凹斜面。进一步的，所述凹斜面位于所述隔板的底部且与所述隔板底部相接触。进一步的，所述卡板均采用卡接的方式卡接在所述卡槽内。进一步的，所述卡板的侧边与所述外圆柱体的内侧之间留有缝隙。本专利技术的有益效果：通过把隔板设置为镂空板，使得当连接的外部控制开关，启动散热装置的时候，通过外部连接的力带动转轴三旋转，使得转轴三带动齿轮二旋转，使得齿轮二带动齿轮一，齿轮一带动内圆柱体旋转，而由于齿轮一与轮齿相配合，使得方便齿轮一在轮齿上转动，便于外圆柱体内设置的内圆柱体带动卡板旋转，而卡板相当于扇叶，使得在卡板旋转的时候能够起到鼓风的作用，从而对隔板上安装的电子元器件进行鼓风散热，防止电子元器件在工作的时候所产生的高热量所造成的短路或者爆炸的现象，提高电子元器件的使用寿命，增加安全性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的一种具有散热性的电子元器件外壳的外壳底板俯视图；图2是根据本专利技术实施例的一种具有散热性的电子元器件外壳的散热装置的仰视图；图3是根据本专利技术实施例的一种具有散热性的电子元器件外壳的散热装置侧视图；图4是根据本专利技术实施例的一种具有散热性的电子元器件外壳的壳体盖板俯视图。图中：1、底板；2、隔板；3、凸板；4、开口；5、盖板；6、凹槽；7、散热装置；8、外圆柱体；9、轮齿；10、内圆柱体；11、卡槽；12、卡板；13、转轴一；14、齿轮二；15、三角板；16、转轴三；17、齿轮一；18、转轴二；19、凹斜面；20、固定轴。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据本专利技术的实施例，提供了一种具有散热性的电子元器件外壳。如图1-4所示，根据本专利技术实施例的一种具有散热性的电子元器件外壳，包括底板1、隔板2、凸板3、开口4、盖板5以及凹槽6，所述底板1一侧设置有所述隔板2，所述底板1另一侧两端均设置有所述凸板3，且两侧凸板3之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口4，所述底板1的上方设置有与所述底板1相匹配的所述盖板5，所述盖板5底部一侧且位于所述凸板3相同侧边两端均设置有与所述凸板3相匹配的凹槽6，其中，所述隔板2的底部与所述底板1之间形成腔体，所述腔体内设置有散热装置7，所述散热装置7包括外圆柱体8，所述外圆柱体8为中空柱，所述外圆柱体8内壁设置有轮齿9，所述外圆柱体8内穿插设有内圆柱体10，所述内圆柱体10的侧边设置有若干个卡槽11，所述卡槽11内设置有与所述卡槽11相匹配的卡板12，所述内圆柱体10的中部穿插设有转轴一13，所述转轴一13的一端且远离所述隔板2的一端设置有齿轮二14，所述齿轮二14的一侧且远离所述转轴一13的一侧设置有三角板15，且所述三角板15的中部通过转轴三16与所述齿轮二14的侧边中部活动连接，所述转轴三16贯穿于所述三角板15延伸至所述三角板15的侧边，所述三角板15的边角处均穿插设有固定轴20，所述固定轴20一端且靠近所述内圆柱体10一端均设置有与所述轮齿9以及所述齿轮二14均相配合齿轮一17，所述齿轮一17的侧边且远离所述三角板15的一侧均通过转轴二18与所述内圆柱体10的对应侧边端部连接。借助于上述技术方案，通过把隔板2设置为镂空板，使得当连接的外部控制开关，启动散热装置7的时候，通过外部连接的力带动转轴三16旋转，使得转轴三16带动齿轮二14旋转，使得齿轮二14带动齿轮一17，齿轮一17带动内圆柱体10旋转，而由于齿轮一17与轮齿9相配合，使得方便齿轮一17在轮齿9上转动，便于外圆柱体8内设置的内圆柱体10带动卡板12旋转，而卡板12相当于扇叶，使得在卡板12旋转的时候能够起到鼓风的作用，从而对隔板2上安装的电子元器件进行鼓风散热，防止电子元器件在工作的时候所产生的高热量所造成的短路或者爆炸的现象，提高电子元器件的使用寿命，增加安全性能。此外，所述外圆柱体8的侧边且远离三角板15的一侧设置有向内圆柱体10倾斜的凹斜面19，所述凹斜面19位于所述隔板2的底部且与所述隔板2底部相接触，所述卡板12均采用卡接的方式卡接在所述卡槽11内，所述卡板12的侧边与所述外圆柱体8的内侧之间留有缝隙，方便若干个卡板12在外圆柱体8内旋转，从而起到鼓风的作用，便于对隔板2上安装的电子元器件进行鼓风散热，方便电子元器件的散热性能。综上所述，借助于本专利技术的上述技术方案，通过把隔板2设置为镂空板，使得当连接的外部控制开关，启动散热装置7的时候，通过外部连接的力带动转轴三16旋转，使得转轴三16带动齿轮二14旋转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热性的电子元器件外壳，其特征在于，包括底板（1）、隔板（2）、凸板（3）、开口（4）、盖板（5）以及凹槽（6），所述底板（1）一侧设置有所述隔板（2），所述底板（1）另一侧两端均设置有所述凸板（3），且两侧凸板（3）之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口（4），所述底板（1）的上方设置有与所述底板（1）相匹配的所述盖板（5），所述盖板（5）底部一侧且位于所述凸板（3）相同侧边两端均设置有与所述凸板（3）相匹配的凹槽（6），其中，所述隔板（2）的底部与所述底板（1）之间形成腔体，所述腔体内设置有散热装置（7），所述散热装置（7）包括外圆柱体（8），所述外圆柱体（8）为中空柱，所述外圆柱体（8）内壁设置有轮齿（9），所述外圆柱体（8）内穿插设有内圆柱体（10），所述内圆柱体（10）的侧边设置有若干个卡槽（11），所述卡槽（11）内设置有与所述卡槽（11）相匹配的卡板（12），所述内圆柱体（10）的中部穿插设有转轴一（13），所述转轴一（13）的一端且远离所述隔板（2）的一端设置有齿轮二（14），所述齿轮二（14）的一侧且远离所述转轴一（13）的一侧设置有三角板（15），且所述三角板（15）的中部通过转轴三（16）与所述齿轮二（14）的侧边中部活动连接，所述转轴三（16）贯穿于所述三角板（15）延伸至所述三角板（15）的侧边，所述三角板（15）的边角处均穿插设有固定轴（20），所述固定轴（20）一端且靠近所述内圆柱体（10）一端均设置有与所述轮齿（9）以及所述齿轮二（14）均相配合齿轮一（17），所述齿轮一（17）的侧边且远离所述三角板（15）的一侧均通过转轴二（18）与所述内圆柱体（10）的对应侧边端部连接。...

【技术特征摘要】
1.一种具有散热性的电子元器件外壳，其特征在于，包括底板（1）、隔板（2）、凸板（3）、开口（4）、盖板（5）以及凹槽（6），所述底板（1）一侧设置有所述隔板（2），所述底板（1）另一侧两端均设置有所述凸板（3），且两侧凸板（3）之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口（4），所述底板（1）的上方设置有与所述底板（1）相匹配的所述盖板（5），所述盖板（5）底部一侧且位于所述凸板（3）相同侧边两端均设置有与所述凸板（3）相匹配的凹槽（6），其中，所述隔板（2）的底部与所述底板（1）之间形成腔体，所述腔体内设置有散热装置（7），所述散热装置（7）包括外圆柱体（8），所述外圆柱体（8）为中空柱，所述外圆柱体（8）内壁设置有轮齿（9），所述外圆柱体（8）内穿插设有内圆柱体（10），所述内圆柱体（10）的侧边设置有若干个卡槽（11），所述卡槽（11）内设置有与所述卡槽（11）相匹配的卡板（12），所述内圆柱体（10）的中部穿插设有转轴一（13），所述转轴一（13）的一端且远离所述隔板（2）的一端设置有齿轮二（14），所述齿轮二（14）的一侧且远离所述转轴一（13）的一侧设置有三角板（15），且...

【专利技术属性】
技术研发人员：储孝伦，薛绘晴，
申请(专利权)人：安徽慕凡电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34