电子信息产品性能优化加速器制造技术

技术编号:19103665 阅读:47 留言:0更新日期:2018-10-03 04:19
本实用新型专利技术涉及电子信息产品散热技术领域,尤其涉及电子信息产品性能优化加速器,包括:第一涡轮风扇、支架、第一导热管;所述集热块位于基座的底端,且集热块与基座通过焊接方式相连接;所述导热块设置在基座的顶端,且导热块与基座通过焊接方式相连接;所述第二导热管位于导热块的内部,且第二导热管与导热块通过贯穿方式相连接;所述支撑立柱设置在基座的两侧,且支撑立柱与基座通过固定螺丝相连接。本实用新型专利技术通过以上结构上的改进,具有结构设计简单合理、导热管分布面积大,热传导效率高、散热效果好、避免风扇与散热片直接接触导致风扇受热损坏、实用性强的优点,从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
电子信息产品性能优化加速器
本技术涉及电子信息产品散热
,尤其涉及电子信息产品性能优化加速器。
技术介绍
电子信息产品是指采用电子信息技术制造的电子雷达产品、电子通信产品、广播电视产品、计算机产品、家用电子产品、电子测量仪器产品、电子专用产品、电子元器件产品、电子应用产品、电子材料产品等产品及其配件。对于电子信息产品来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,产品就会因过热而降低自身性能甚至失效,电子信息产品的可靠性能就会下降。因此,对电子信息产品进行很好的散热处理是非常重要的。如上述中提出的问题,本方案提供电子信息产品性能优化加速器,并通过该电子信息产品性能优化加速器达到解决上述中出现的问题和不足,使之能更具有实用的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供电子信息产品性能优化加速器,以解决上述
技术介绍
中提出的对于电子信息产品来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,产品就会因过热而降低自身性能甚至失效,电子信息产品的可靠性能就会下降的问题和不足。本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子信息产品性能优化加速器,包括:第一涡轮风扇(1)、支架(2)、第一导热管(3)、铜座(4)、第二涡轮风扇(5)、第二散热片(6)、第二导热管(7)、第一散热片(8)、支撑立柱(9)、基座(10)、导热块(11)、侧板(12)、堵头(13)、集热块(14);其特征在于:所述集热块(14)位于基座(10)的底端,且集热块(14)与基座(10)通过焊接方式相连接;所述导热块(11)设置在基座(10)的顶端,且导热块(11)与基座(10)通过焊接方式相连接;所述第二导热管(7)位于导热块(11)的内部,且第二导热管(7)与导热块(11)通过贯穿方式相连接;所述支撑立柱(9)设置在基座(10)的...

【技术特征摘要】
1.电子信息产品性能优化加速器,包括:第一涡轮风扇(1)、支架(2)、第一导热管(3)、铜座(4)、第二涡轮风扇(5)、第二散热片(6)、第二导热管(7)、第一散热片(8)、支撑立柱(9)、基座(10)、导热块(11)、侧板(12)、堵头(13)、集热块(14);其特征在于:所述集热块(14)位于基座(10)的底端,且集热块(14)与基座(10)通过焊接方式相连接;所述导热块(11)设置在基座(10)的顶端,且导热块(11)与基座(10)通过焊接方式相连接;所述第二导热管(7)位于导热块(11)的内部,且第二导热管(7)与导热块(11)通过贯穿方式相连接;所述支撑立柱(9)设置在基座(10)的两侧,且支撑立柱(9)与基座(10)通过固定螺丝相连接;所述第一散热片(8)设置在导热块(11)的上方;所述第一导热管(3)位于第一散热片(8)的内部,且第一导热管(3)与第一散热片(8)通过贯穿方式相连接;所述铜座(4)位于第一导热管(3)的一侧,且铜座(4)与第二散热片(6)通过焊接方式相连接;所述第一导热管(3)及第二导热管(7)的一侧与第二散热片(6)通过贯穿方式相连接;所述堵头(13)设置在第一导热管(3)的两端,且堵头(13)与第一导热管(3)通过螺纹拧接相连接;所述侧板(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员:高辉
申请(专利权)人:江苏九贝信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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