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本发明公开了一种具有散热性的电子元器件外壳，包括底板、隔板、凸板、开口、盖板以及凹槽，所述底板一侧设置有所述隔板，所述底板另一侧两端均设置有所述凸板，且两侧凸板之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口，所述底板的上方设置有与所述底板相...
该专利属于安徽慕凡电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽慕凡电子科技有限公司授权不得商用。

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