一种双层单侧铜基线路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，FR4板烤板，FR4板上得到内层线路，内层线路上丝印阻焊层；铜基板上锣出若干槽和/或通孔铜基板上槽孔垫有高温胶膜或离型膜；FR4板、粘接片以及铜基板高温压合；FR4板钻盲孔，FR4板上沉铜后烤板及蚀刻，得到外层线路。于压合前在镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊层掉油；通过烤板及垫片高温压合，避免线路板易分层及气泡；选用45～55um的干膜，盲孔处覆盖严实，避免显影及蚀刻时盲孔破裂，避免铜层破裂。

【技术实现步骤摘要】
一种双层单侧铜基线路板的制作工艺
本专利技术涉及线路板，尤其是涉及一种双层单侧铜基线路板的制作工艺。
技术介绍
普通MPCB双层单侧压合工艺中，将FR4与金属基压合即可。采用普通压合铜基镂空板流程工艺会造成可靠性差，易分层起泡；压合之后FR4面板很大程度掉油；制作线路菲林时，显影后出现大面积严重破孔现象，蚀刻过后导致盲孔铜层开裂。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，提升线路板的质量。本专利技术为解决其技术问题采用的技术方案是：一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，包括以下步骤：步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板，FR4板包括FR4芯料层、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板上单面沉铜，得到加厚的内铜层；步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路，FR4板上内层线路所在的一面丝印得到阻焊层；步骤c，铜基板上锣出若干槽和/或通孔；FR4板、粘接片以及铜基板依次叠放，FR4板上内层线路所在的一面背离粘结片，铜基板上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板、粘接片以及铜基板高温压合，压合温度160～200℃；步骤d，FR4板钻盲孔，盲孔连接铜基板；步骤e，FR4板上背离粘接片的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路，显影和/或蚀刻中选用厚度为45～55um的干膜贴覆铜基板。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤g，铜基板上贴覆胶纸或高温保护膜，线路板进行电镀处理。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e中，外层铜进行漂锡实验，外层铜不分层、不起气泡。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤c中，铜基板上连接粘接片的一面棕化处理。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，磨板机上，线路板相对打磨件有横向及纵向的移动，对盲孔进行打磨，移动速度1.3～1.7m/min。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤f中，制作外层线路后，FR4板上外层线路所在的一面丝印得到阻焊层，阻焊层覆盖外层线路、并填充外层线路中的间隙。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤a中，FR4板上内层线路所在的一面丝印阻焊层后，阻焊层上丝印文字。本专利技术采用的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，具有以下有益效果：于压合前在镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊层掉油；通过烤板及垫片高温压合，避免线路板易分层及气泡；选用45～55um的干膜，盲孔处覆盖严实，避免显影及蚀刻时盲孔破裂，避免铜层破裂。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。如图1所示，一种双层单侧铜基线路板。双层单侧铜基线路板的制作工艺，包括以下步骤a至e。步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板1，FR4板1包括FR4芯料层12、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板1进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板1上单面沉铜，得到加厚的内铜层。烤板再加厚铜层，加厚的内层铜结构稳定，不易分层，不易起铜皮及气泡；内层线路11结构稳定、尺寸加大，内层线路11的电流承载能力提高。优选的，烤板温度145～155℃。步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路11，FR4板1上内层线路11所在的一面丝印得到阻焊层。阻焊层覆盖内层线路11，阻焊质填充线路间隙。步骤c，铜基板3上锣出若干槽和/或通孔；FR4板1、粘接片2以及铜基板3依次叠放，FR4板1上内层线路11所在的一面背离粘结片，铜基板3上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板1、粘接片2以及铜基板3高温压合，压合温度160～200℃。铜基板3的镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，提升工艺能力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊掉油；同时保证FR4芯层板、粘接片2以及铜基板3压合良好，避免出现相对滑移错位。步骤d，FR4板1钻盲孔14，盲孔14连接铜基板3。铜基板3上钻出盲孔14，盲孔14连接至铜基板3，提升线路板元器件的散热效率，提高了元器件的使用寿命，降低了客户电路板使用成本。步骤e，FR4板1上背离粘接片2的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡。步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路13，显影和/或蚀刻中选用厚度为45～55um的干膜贴覆铜基板3。选用厚度为45～55um的干膜盖孔，盖孔较好，抗显影压力突出，避免显影及蚀刻时盲孔14破裂，避免铜层破裂。优选地，干膜48～55um，显影和/或蚀刻中干膜能够较好地覆盖盲孔14。还包括有步骤g，铜基板3上贴覆胶纸或高温保护膜，线路板进行电镀处理。电镀前铜基板3封胶纸或贴高温保护膜阻挡，预防盲孔14处渗药水、造成板面污染。步骤e中，外层铜进行漂锡实验，温度280～295℃、单次时长8～12s、10～14次，外层铜不分层、不起气泡，进一步保证生产的产品为性能优良的合格品。步骤c中，铜基板3上连接粘接片2的一面棕化处理，提高线路板抗氧化性能。步骤d中，磨板机上，线路板相对打磨件有横向及纵向的移动，对盲孔14进行打磨，移动速度1.3～1.7m/min，解决盲孔14披锋。步骤f中，制作外层线路13后，FR4芯层板上外层线路13所在的一面丝印得到阻焊层，阻焊层覆盖外层线路13、并填充外层线路13中的间隙。步骤a中，FR4芯层板上内层线路11所在的一面丝印阻焊层后，阻焊层上丝印文字。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本专利技术精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板(1)，FR4板(1)包括FR4芯料层(12)、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板(1)进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板(1)上单面沉铜，得到加厚的内铜层；步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路(11)，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面丝印得到阻焊层；步骤c，铜基板(3)上锣出若干槽和/或通孔；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)依次叠放，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面背离粘结片，铜基板(3)上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)高温压合，压合温度160～200℃；步骤d，FR4板(1)钻盲孔(14)，盲孔(14)连接铜基板(3)；步骤e，FR4板(1)上背离粘接片(2)的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路(13)，显影和/或蚀刻中选用厚度为45～55um的干膜贴覆铜基板(3)。...

【技术特征摘要】
1.一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板(1)，FR4板(1)包括FR4芯料层(12)、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板(1)进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板(1)上单面沉铜，得到加厚的内铜层；步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路(11)，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面丝印得到阻焊层；步骤c，铜基板(3)上锣出若干槽和/或通孔；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)依次叠放，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面背离粘结片，铜基板(3)上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)高温压合，压合温度160～200℃；步骤d，FR4板(1)钻盲孔(14)，盲孔(14)连接铜基板(3)；步骤e，FR4板(1)上背离粘接片(2)的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路(13)，显影和...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44