一种去镀层打标机制造技术

本发明专利技术涉及一种去镀层打标机，包括机架、用于放置产品的五轴机构、CCD相机组件、激光器、打标头、测高传感器以及升降机构，升降机构可驱动打标头、CCD相机组件、测高传感器上下移动，激光器与打标头光路连接，五轴机构安装在机架上并位于升降机构的下方，带动产品往返于CCD相机组件与打标头之间。加工时，先将产品定位在五轴机构上，测高传感器对产品的两端进行测高，通过五轴机构使产品两端高度相同，然后带动产品移动到CCD相机组件下方，CCD相机组件对手机外壳进行拍照定位，最后五轴机构带动产品移动到打标头下方进行激光打标，实现产品镀层的去除，具有自动化程度高、噪声低、精度高的特点，大大提高加工效率和加工质量。

A coating marking machine

The invention relates to a coating marking machine, which comprises a frame, a five-axis mechanism for placing products, a CCD camera component, a laser, a marking head, a height measuring sensor and a lifting mechanism. The lifting mechanism can drive the marking head, a CCD camera component and a height measuring sensor to move up and down, and the laser is connected with the marking head optical path, and a five-axis machine. The structure is mounted on the frame and is located below the lifting mechanism, driving the product to and fro between the CCD camera components and the marking head. When machining, the product is positioned on a five-axis mechanism, and the height of the two ends of the product is measured by the height sensor. The height of the two ends of the product is the same through a five-axis mechanism, then the product is moved to the lower part of the CCD camera, the CCD camera component is positioned on the mobile phone shell, and finally the five-axis mechanism drives the product to the marking head. Under the laser marking to achieve the removal of product coating, with a high degree of automation, low noise, high precision characteristics, greatly improving the processing efficiency and processing quality.

【技术实现步骤摘要】
一种去镀层打标机
本专利技术涉及打标机领域，特别是一种去镀层打标机。
技术介绍
手机不锈钢材料外壳表面在加工过程中，会有PVD镀层，但PVD镀层由于加工粗糙原因，造成多余的PVD镀层。因此，需要一种打标机来去除外壳正面、反面，外壳四侧，外壳内壁，外壳充电口处的多余PVD镀层。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种能噪声低、精度高的自动化去除PVD镀层的去镀层打标机。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种去镀层打标机，包括机架、用于放置产品的五轴机构、CCD相机组件、激光器、打标头、测高传感器以及升降机构，所述激光器和升降机构安装在机架上，所述打标头、CCD相机组件、测高传感器均安装在升降机构上，所述升降机构可驱动打标头、CCD相机组件、测高传感器上下移动，所述激光器与打标头光路连接，所述五轴机构安装在机架上并位于升降机构的下方，带动产品往返于CCD相机组件与打标头之间。进一步地，所述升降机构包括底板、导轨、升降板、丝杆以及升降电机，所述底板安装在机架上，所述导轨沿Z轴方向安装在底板上，所述升降板滑动的安装在导轨上，所述升降电机安装在底板上，所述丝杆与升降板螺纹连接，所述升降电机与丝杆的一端传动连接，可驱动丝杆自转，带动升降板沿导轨上下移动；所述打标头、CCD相机组件、测高传感器安装在升降板上。进一步地，所述CCD相机组件包括第一CCD相机组件和第二CCD相机组件，所述第一CCD相机组件和第二CCD相机组件分别安装在打标头的两侧。进一步地，所述第一CCD相机组件包括第一CCD相机和两组照明装置以及第一支架，所述第一支架安装在升降板上，第一CCD相机和两组照明装置安装在第一支架上，所述两组照明装置相对设置并位于第一CCD相机下方；每一组照明装置包括正向灯和侧向灯以及第一气缸，所述正向灯可调节的安装在第一支架上，所述侧向灯活动的安装在第一支架上，所述第一气缸安装在第一支架上并与侧向灯传动连接，可驱动侧向灯转动。进一步地，所述第二CCD相机组件包括第二CCD相机和环形灯以及第二支架，所述第二支架安装在升降板上，第二CCD相机和环形灯安装在第二支架上，所述环形灯位于第二CCD相机正下方。进一步地，所述第二CCD相机组件还包括第二气缸，所述第二气缸安装在第二支架上并与环形灯传动连接，可驱动环形灯上下移动。进一步地，所述五轴机构200包括X轴移动机构、Y轴移动机构、T1轴转动机构、T2轴转动机构以及用于定位产品的夹具，所述Y轴移动机构安装在X轴移动机构上，所述X轴移动机构安装在机架上，并可驱动Y轴移动机构沿X轴移动，所述T1轴转动机构安装在Y轴移动机构上，Y轴移动机构可驱动Y轴移动机构沿Y轴移动，所述T2轴转动机构安装在T1轴转动机构上，T1轴转动机构可驱动T2轴转动机构绕T1轴转动，所述夹具安装在T2轴转动机构上，T2轴转动机构可驱动夹具绕T2轴转动；其中，T1轴与X轴相互平行，T1轴与T2轴相互垂直。进一步地，所述T2轴转动机构为DD马达。进一步地，所述夹具包括底座、用于定位产品的定位块、上夹机构和下夹机构，所述定位块固定在底座的一端，所述上夹机构包括上气缸和上夹块，所述下夹机构包括下气缸和下夹块，所述上气缸和下气缸均安装在底座上，所述上气缸与上夹块传动连接，所述下气缸与下夹块传动连接，所述上气缸和下气缸分别驱动上夹块和下夹块相互远离张紧产品，同时产品夹紧在定位块和上夹块之间。进一步地，所述夹具还包括盖板，所述盖板可拆卸的安装在底座上，将产品压紧在在盖板与底座之间。相对于现有技术，本专利技术提供的一种去镀层打标机，加工时，先将产品定位在五轴机构上，测高传感器对产品的两端进行测高，通过五轴机构使产品两端高度相同，然后带动产品移动到CCD相机组件下方，CCD相机组件对手机外壳进行拍照定位，最后五轴机构带动产品移动到打标头下方进行激光打标，实现产品镀层的去除，具有自动化程度高、噪声低、精度高的特点，大大提高加工效率和加工质量。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术提供的去镀层打标机的立体示意图；图2是图1的去镀层打标机正视示意图；图3是图1中升降机构的结构示意图；图4是图1中第一CCD相机组件的结构示意图；图5是图4中第一CCD相机组件的光照示意图；图6是图1中第二CCD相机组件的结构示意图；图7是图1中五轴机构的立体示意图；图8是夹具的立体示意图；图9是图8中夹具的后视示意图。具体实施方式现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。如图1和2所示，本专利技术提供一种去镀层打标机，包括机架100、用于放置产品的五轴机构200、CCD相机组件300、激光器400、打标头500、测高传感器600以及升降机构700。激光器400和升降机构700安装在机架100上，打标头500、CCD相机组件300、测高传感器600均安装在升降机构700上，升降机构700可驱动打标头500、CCD相机组件300、测高传感器600上下移动。激光器400与打标头500光路连接，五轴机构200安装在机架100上并位于升降机构700的下方，带动产品往返于CCD相机组件300与打标头500之间。加工时，先将产品定位在五轴机构200上，测高传感器600对产品的两端进行测高，通过五轴机构200使产品两端高度相同，然后带动产品移动到CCD相机组件300下方，CCD相机组件300对手机外壳进行拍照定位，最后五轴机构200带动产品移动到打标头500下方进行激光打标，实现产品镀层的去除，具有自动化程度高、噪声低、精度高的特点，大大提高加工效率和加工质量。在本实施例中，产品为手机不锈钢外壳，需要去除不锈钢外壳上的PVD镀层。如图3所示，升降机构700包括底板710、导轨720、升降板730、丝杆740以及升降电机750，底板710安装在机架100上，导轨720沿Z轴方向安装在底板710上，升降板730滑动的安装在导轨720上，升降电机750安装在底板710上。丝杆740与升降板730螺纹连接，升降电机750与丝杆740的一端传动连接，可驱动丝杆740自转，带动升降板730沿导轨720上下移动。打标头500、CCD相机组件300、测高传感器600安装在升降板730上。当需要激光打标时，升降电机750可驱动丝杆740自转，带动升降板730沿导轨720上下移动，进而带动打标头500上下移动实现不同高度的打标需求。在本实施例中，CCD相机组件300包括第一CCD相机组件310和第二CCD相机组件320，第一CCD相机组件310和第二CCD相机组件320分别安装在打标头500的两侧。其中，第一CCD相机组件310主要用于拍照定位手机外壳的四侧和内壁以及充电口处；第二CCD相机组件320主要用于拍照定位手机外壳的正面和反面。五轴机构200带动手机外壳移动到第一CCD相机组件310下方，第一CCD相机组件310对手机外壳的四侧和内壁以及充电口处进行拍照定位，然后五轴机构200带动手机外壳移动到打标头500下方进行激光打标，去除手机外壳的四侧和内壁以及充电口处的PVD镀层；然后五轴机构200带动手机外壳移动到第二CCD相机组件320下方，第二CCD相机组件320对手机外壳的正面和反面进行拍照定位，然后五轴机构200带动手机外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去镀层打标机，其特征在于，包括机架、用于放置产品的五轴机构、CCD相机组件、激光器、打标头、测高传感器以及升降机构，所述激光器和升降机构安装在机架上，所述打标头、CCD相机组件、测高传感器均安装在升降机构上，所述升降机构可驱动打标头、CCD相机组件、测高传感器上下移动，所述激光器与打标头光路连接，所述五轴机构安装在机架上并位于升降机构的下方，带动产品往返于CCD相机组件与打标头之间。

【技术特征摘要】
1.一种去镀层打标机，其特征在于，包括机架、用于放置产品的五轴机构、CCD相机组件、激光器、打标头、测高传感器以及升降机构，所述激光器和升降机构安装在机架上，所述打标头、CCD相机组件、测高传感器均安装在升降机构上，所述升降机构可驱动打标头、CCD相机组件、测高传感器上下移动，所述激光器与打标头光路连接，所述五轴机构安装在机架上并位于升降机构的下方，带动产品往返于CCD相机组件与打标头之间。2.根据权利要求1所述的去镀层打标机，其特征在于，所述升降机构包括底板、导轨、升降板、丝杆以及升降电机，所述底板安装在机架上，所述导轨沿Z轴方向安装在底板上，所述升降板滑动的安装在导轨上，所述升降电机安装在底板上，所述丝杆与升降板螺纹连接，所述升降电机与丝杆的一端传动连接，可驱动丝杆自转，带动升降板沿导轨上下移动；所述打标头、CCD相机组件、测高传感器安装在升降板上。3.根据权利要求2所述的去镀层打标机，其特征在于，所述CCD相机组件包括第一CCD相机组件和第二CCD相机组件，所述第一CCD相机组件和第二CCD相机组件分别安装在打标头的两侧。4.根据权利要求3所述的去镀层打标机，其特征在于，所述第一CCD相机组件包括第一CCD相机和两组照明装置以及第一支架，所述第一支架安装在升降板上，第一CCD相机和两组照明装置安装在第一支架上，所述两组照明装置相对设置并位于第一CCD相机下方；每一组照明装置包括正向灯和侧向灯以及第一气缸，所述正向灯可调节的安装在第一支架上，所述侧向灯活动的安装在第一支架上，所述第一气缸安装在第一支架上并与侧向灯传动连接，可驱动侧向灯转动。5.根据权利要求4所述的去镀层打标机，其特征在于，所述第二CCD相机组件包括第二C...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮，黄柏元，姚瑶，张澳博，李荣荣，曹洪涛，代雨成，黄海庆，朱冉，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44