高频模块制造技术

本发明专利技术的高频模块(1)具备第一开关电路(10)和匹配电路(20)，其中，上述第一开关电路(10)具有第一共用端子(11a)、第二共用端子(11b)以及多个选择端子(12a和12b)，将第一共用端子(11a)和第二共用端子(11b)选择性地连接于多个选择端子(12a和12b)中相互不同的选择端子，上述匹配电路(20)不与天线连接而与第二共用端子(11b)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及高频模块。
技术介绍
近年来，随着以移动电话为代表的通信装置的多频带化(Multiband)，已知有进行多个通信频带的收发的高频模块。在这样的高频模块中，设置具备与天线连接的共用端子和与发送系统的电路或者接收系统的电路连接的多个选择端子的开关电路(例如，参照专利文献1)。根据该结构，通过在与开关IC(开关电路)的被选择端子(选择端子)连接的发送路径设置相位电路，来调整发送信号的相位。因此，在设置有相位电路的发送路径和与其他被选择端子连接的传送路径之间的隔离提高。专利文献1:国际公开第2015/156079号然而，在该结构中，存在由于在传送对象的高频信号的路径(即发送路径)上设置相位电路，而通过特性恶化的情况。另外，随着通信装置的进一步的多频带化，处于对一个开关电路设置的选择端子的数量增加的趋势。因此，在抑制开关电路的大型化并且增加选择端子的数量的情况下，由于选择端子彼此的间隔变窄等，存在选择端子间的隔离恶化的可能。此外，所谓的隔离表示任意2点间的分离的程度，以下，特别作为选择端子间的分离的程度进行说明。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制通过特性的恶化，并且提高隔离的高频模块。为了实现上述目的，本专利技术的一个方式的高频模块具备：第一开关电路，具有第一共用端子、第二共用端子以及多个选择端子，将上述第一共用端子和上述第二共用端子选择性地连接于上述多个选择端子中相互不同的选择端子；和匹配电路，不与天线连接而与上述第二共用端子连接。像这样，通过设置与第一开关电路的第二共用端子连接的匹配电路，从与第一共用端子连接的选择端子漏出的不必要的信号难以从其他选择端子漏出到第一开关电路外。具体而言，漏出到(迂回到)与第二共用端子连接的选择端子的不必要的信号比起该选择端子更容易从与匹配电路连接的第二共用端子漏出。其结果，由于能够抑制从该选择端子漏出到第一开关电路外的不必要的信号，所以能够提高隔离。另外，匹配电路不会与1个以上的天线的任意一个连接。换句话说，由于匹配电路被设置于与高频模块的传送对象的信号路径不同的路径，所以难以导致通过特性的恶化。这样，本方式的高频模块能够抑制通过特性的恶化，并且提高隔离。另外，上述匹配电路也可以以串联的方式与上述第二共用端子连接。另外，上述匹配电路也可以具有设置于上述第二共用端子和接地电位之间的并联连接型的元件。像这样，通过匹配电路具有并联连接型的元件，迂回到与第二共用端子连接的选择端子的不必要的信号经由第二共用端子以及匹配电路容易地流出至地线。因此，由于能够抑制从该选择端子漏出至第一开关电路外的不必要的信号，所以能够进一步提高隔离。另外，上述匹配电路也可以是将与上述多个选择端子中和上述第一共用端子连接的选择端子对应的频带包含于通带的滤波器型的匹配电路。像这样，通过匹配电路是滤波器型的匹配电路，能够抑制从第二共用端子漏出至匹配电路的不必要的信号的反射。因此，能够抑制因这样的反射而从与第二共用端子连接的选择端子漏出至第一开关电路外的不必要的信号。因此，能够进一步提高隔离。另外，上述匹配电路也可以是低通滤波器型的匹配电路。像这样，通过匹配电路是低通滤波器型的匹配电路，即使在对匹配电路要求较宽的通带的情况下，也能够容易地制成高频模块。另外，也可以具备与上述第一共用端子连接的第一天线。像这样，通过具备第一天线，能够实现能够抑制通过特性的恶化，并且提高隔离的天线内置的高频模块。另外，为了实现上述目的，本专利技术的另一方式的高频模块具备：第一开关电路，具有第一共用端子、第二共用端子以及多个选择端子，将上述第一共用端子和上述第二共用端子选择性地连接于上述多个选择端子中相互不同的选择端子；第二开关电路，具备输入端子、第一输出端子以及第二输出端子；以及匹配电路，上述第二共用端子与上述输入端子连接，上述第二开关电路将上述输入端子择一地连接于上述第一输出端子以及上述第二输出端子，上述匹配电路与上述第二输出端子连接。像这样，通过具备将第二共用端子择一地连接于第二天线以及匹配电路的第二开关电路，能够应用于使用第一天线和第二天线双方来进行收发的例如载波聚合(CA：CarrierAggregation)方式。具体而言，在非CA动作时能够抑制通过特性的恶化并且提高隔离，并且在通过特性良好的CA动作时也能够进行。另外，在这样的另一方式中，也可以适当地组合上述的一个方式。另外，也可以具备与上述第一输出端子连接的第二天线。根据本专利技术，可提供一种能够抑制通过特性的恶化，并且提高隔离的高频模块。附图说明图1是实施方式1的高频模块的电路图。图2是表示实施方式1的高频模块的隔离特性的曲线图。图3是表示实施方式1的高频模块的通过特性的曲线图。图4是表示比较例1的高频模块的电路图及其问题的图。图5是表示比较例2的高频模块的结构的电路图。图6是示意性地表示传播实施方式1的高频模块的信号的情况的图。图7是实施方式2的高频模块的电路图。图8是表示实施方式2的高频模块的非CA动作时的隔离特性的曲线图。图9是表示实施方式2的高频模块的非CA动作时的通过特性的曲线图。图10是表示实施方式2的高频模块的CA动作时的与第一天线和第二天线相关的通过特性的曲线图。图11是实施方式2的变形例的高频模块的电路图。具体实施方式以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，以下说明的实施方式均表示本专利技术的优选的一个具体例。以下的实施方式中示出的数值、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等是一个例子，不是限定本专利技术的主旨。另外，对于以下的实施方式中的构成要素中表示本专利技术的最上位概念的独立权利要求中未记载的构成要素，作为构成更为优选的方式的任意的构成要素来说明。(实施方式1)图1是本专利技术的实施方式1的高频模块1的电路图。该图所示的高频模块1是对应多频带的高频模块，例如，配置于移动电话等通信装置的前端。高频模块1与第一天线ANT1连接，在本实施方式中内置第一天线ANT1。此外，高频模块1也可以不内置第一天线ANT1。高频模块1在第一天线ANT1和对高频信号进行信号处理的RFIC(RadioFrequencyIntegratedCircuit：射频集成电路)等信号处理电路(未图示)之间传送多个频带中的规定的频带的高频信号(发送信号或者接收信号)。在本实施方式中，高频模块1具备输入或者输出低频段(LowBand，以下为LB频段)的高频信号的LB频段端子P＿LB、和输入或者输出高频段(HighBand，以下为HB频段)的高频信号的HB频段端子P＿HB。高频模块1在第一天线ANT1与LB频段端子P＿LB之间、以及第一天线ANT1与HB频段端子P＿HB之间，选择性地传送高频信号。例如，高频模块1对应于LTE(LongTermEvolution：长期进化)，传送在3GPP(ThirdGenerationPartnershipProject)中规定的Band(频带)的高频信号。高频模块1作为LB频段的高频信号例如传送Band8(发送频带：880－915MHz，接收频带：925－960MHz)的高频信号，作为HB频段的高频信号例如传送Band1(发送频带：1920－1980MHz，接收频带：2110－2170MH本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，具备：第一开关电路，具有第一共用端子、第二共用端子以及多个选择端子，将上述第一共用端子和上述第二共用端子选择性地连接于上述多个选择端子中相互不同的选择端子；和匹配电路，不与天线连接而与上述第二共用端子连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.05 JP 2016-0212901.一种高频模块，具备：第一开关电路，具有第一共用端子、第二共用端子以及多个选择端子，将上述第一共用端子和上述第二共用端子选择性地连接于上述多个选择端子中相互不同的选择端子；和匹配电路，不与天线连接而与上述第二共用端子连接。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，上述匹配电路以串联的方式与上述第二共用端子连接。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，上述匹配电路具有设置于上述第二共用端子和接地电位之间的并联连接型的元件。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，上述匹配电路是将与上述多个选择端子中和上述第一共用端子连接的选择端子对应的频带包含于通带的滤波器型的匹配电路。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，上述匹配电路是低通滤波器型的匹配电路。6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，具备与上述第一共用端子连接的第一天线。7.一种高频模块，具备：第一开关电路，具有第一共用端子、第二共用端子以及多个选择端子，...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭塚正树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP