导电性糊剂制造技术

本发明专利技术的导电性糊剂，其焊料耐热性和与基板的密合性优异。本发明专利技术的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性糊剂
本专利技术涉及例如能够用于印刷配线板的导体图案的形成的烧结型导电性糊剂。
技术介绍
已知有在包含有机粘合剂和溶剂的媒介物中使金属粒子分散而成的导电性糊剂。导电性糊剂被用于印刷配线板的导体图案的形成、电子部件的电极的形成等。此种导电性糊剂可大致分为树脂固化型和烧成型。树脂固化型的导电性糊剂是利用树脂的固化而使金属粒子彼此接触，确保导电性的导电性糊剂。烧成型的导电性糊剂是利用烧成而使金属粒子彼此烧结，确保导电性的导电性糊剂。作为导电性糊剂中所含的金属粒子，可使用例如铜粉、银粉。铜粉具有导电性优异且比银粉廉价的优点。但是，由于铜粉容易在大气气氛中氧化，所以具有例如在基板上形成导体图案后，必须利用保护材被覆导体图案的表面的缺点。另一方面，银粉具有在大气中稳定，且利用大气气氛下的烧成能够形成导体图案的优点，不过具有容易发生电迁移的缺点。作为防止电迁移的技术，专利文献1公开了一种以银粉为主导电材料的导电性涂料，其特征在于，相对于银粉100质量份，含有1～100质量份的锰和/或锰合金的粉末。专利文献2公开一种导电性糊剂，其特征在于，含有粘合剂树脂、Ag粉末、和选自Ti、Ni、In、Sn本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性糊剂，其含有以下的(A)、(B)、(C)和(E)成分，(A)银粉(B)玻璃料(C)有机粘合剂(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.17 JP 2016-0277531.一种导电性糊剂，其含有以下的(A)、(B)、(C)和(E)成分，(A)银粉(B)玻璃料(C)有机粘合剂(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述铂族元素是选自钌、铂、钯和铱中的至少1种。3.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，所述铂族元素是钌。4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的导电性糊剂，其中，相对于所述(A)银粉100质量份，含有0.5～3.0质量份的所述(E)粉末。5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(B)玻璃料是包含氧化铋(III)的玻璃料。6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的导电性糊剂，其中，还含有(D)包含铜和/或锰的粉末。7.根据权利要求6所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜和/或锰的金属的混合粉。8.根据权利要求6所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜和/或锰的合金粉。9.根据权利要求6所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜和/或锰的化合物粉。10.根据权利要求6～权利要求9中任一项所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含铜和/或锰的氧化物或者氢氧化物。11.根据权利要求6所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜、锡和锰的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉井喜昭，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP