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本发明的导电性糊剂，其焊料耐热性和与基板的密合性优异。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。...
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