承载装置制造方法及图纸

本公开提供一种承载装置，该承载装置包括：承载部件，用于承载待承物；粘附元件，设置在所述承载部件上，所述粘附元件的粘性可变以实现待承物与所述承载装置的粘附与分离；支撑件，设置在所述承载部件上，用于支撑所述待承物。本公开提供的承载装置能够在真空环境下快速地实现基板或器件的吸附和分离。

【技术实现步骤摘要】
承载装置
本公开涉及显示
，尤其涉及一种承载装置。
技术介绍
在现有技术下，有机发光二极管(OLED)器件中的有机功能层主要采用真空热蒸镀法制备。蒸发材料存放于蒸发源中的坩埚内，通过加热器对坩埚进行加热使蒸发材料升华，有机蒸汽从喷射机构喷出沉积于基板的蒸镀面上，在基板表面形成均匀的有机薄膜。现有蒸镀设备多采用基板蒸镀面向下的形式，可以提高材料的利用率并且避免蒸镀过程中产生的灰尘颗粒落在蒸镀面。现有设备多采用普通粘性物体吸着基板背面以减小弯曲，但在基板分离时易发生基板破裂。除了有机发光二极管(OLED)器件的生产制备过程中涉及处理基板时对基板的承载问题，在其他显示器件或者半导体器件的制备过程中，如果需要在高真空中处理，也会涉及到基板或器件的承载问题。现有技术中亟需一种承载装置，可应用于高真空的蒸镀过程中承载基板或其他器件。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述问题，本专利技术提供一种承载装置，能够在真空环境下快速地实现基板或器件的吸附和分离。该承载装置包括：承载部件，用于承载待承物；粘附元件，设置在所述承载部件上，所述粘附元件的粘性可变以实现待承物与所述承载装置的粘附与分离；支撑件，设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载装置，包括：承载部件，用于承载待承物；粘附元件，设置在所述承载部件上，所述粘附元件的粘性可变以实现待承物与所述承载装置的粘附与分离；支撑件，设置在所述承载部件上，用于支撑所述待承物。

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，包括：承载部件，用于承载待承物；粘附元件，设置在所述承载部件上，所述粘附元件的粘性可变以实现待承物与所述承载装置的粘附与分离；支撑件，设置在所述承载部件上，用于支撑所述待承物。2.根据权利要求1所述的承载装置，所述粘附元件还包括可变温度的元件和设置在所述可变温度的元件上的热敏胶，通过所述元件的温度变化来改变所述热敏胶的粘性。3.根据权利要求1或2所述的承载装置，所述支撑件与所述粘附元件交替设置。4.根据权利要求1或2所述的承载装置，所述可变温度的元件为帕尔贴半导体元件。5.根据权利要求4所述的承载装置，所述帕尔贴半导体元件包括半导体层，分别设置在半导体层上下表面上的上导电层和下导电层，分别设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶岚凯，郭书鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11