【技术实现步骤摘要】
一种叠层结构
本专利技术属于半导体薄膜材料领域,主要涉及一种含有半导体功能的ε-Ga2O3结晶膜叠层结构。
技术介绍
在诸如大型交通、电力能源、军用雷达、航天器等应用中,常面临着高电压大功率的工作情况;传统Si材料禁带宽度小(1.1eV),临界击穿电场低(0.3MV/cm),故而Si基功率电子器件难以应用于这些场合。解决这一问题的方法是采用新型的宽禁带半导体材料,取代传统的硅材料,来制作电子器件。Ga2O3具有4.7~5.4eV的超宽禁带宽度,相应的Baliga品质因子远高于目前商用化的Si(1.1eV)、4H-SiC(3.3eV)和GaN(3.4eV)等材料。因此,将Ga2O3半导体材料应用于电子器件,尤其是大功率电子器件,将具有比Si、SiC和GaN更好的器件性能。Ga2O3具有β、ε、α、γ、δ五种相,其中β相是稳定相,ε相次之,α相又次之。目前,能够用于功率电子器件的高质量Ga2O3薄膜的制备方法,得到了广泛研究。A.J.Green(IEEEElectronDeviceLetters37,902-905)研究了一种β相Ga2O3薄膜同质外延制备方法,但是, ...
【技术保护点】
1.一种叠层结构,其特征在于,将氧化镓半导体结晶膜在蓝宝石衬底上叠加而成;所述蓝宝石衬底厚度为100~1000μm,所述蓝宝石衬底的实际表面与蓝宝石c晶面呈0°~10°的偏离角;所述氧化镓半导体结晶膜是具有六方晶系的ε相氧化镓,厚度为0.1~100μm;所述叠层结构的制备方法包括如下步骤:S1:将蓝宝石衬底送入化学气相沉积反应室的托盘上,并让托盘旋转;S2:反应室升温至450~800℃;向反应室通入补充性载气,并将反应室气压控制在20~400Torr;S3:将装有有机金属源、氧源的鼓泡瓶沉浸在恒温水槽中,并通过质量流量计和压力计控制鼓泡瓶的流量和压力;S4:待反应室温度稳定 ...
【技术特征摘要】
1.一种叠层结构,其特征在于,将氧化镓半导体结晶膜在蓝宝石衬底上叠加而成;所述蓝宝石衬底厚度为100~1000μm,所述蓝宝石衬底的实际表面与蓝宝石c晶面呈0°~10°的偏离角;所述氧化镓半导体结晶膜是具有六方晶系的ε相氧化镓,厚度为0.1~100μm;所述叠层结构的制备方法包括如下步骤:S1:将蓝宝石衬底送入化学气相沉积反应室的托盘上,并让托盘旋转;S2:反应室升温至450~800℃;向反应室通入补充性载气,并将反应室气压控制在20~400Torr;S3:将装有有机金属源、氧源的鼓泡瓶沉浸在恒温水槽中,并通过质量流量计和压力计控制鼓泡瓶的流量和压力;S4:待反应室温度稳定后,同时向有机金属源和氧源的鼓泡瓶通入载气,并让载气流入反应室中;控制生长时间,在蓝宝石衬底表面生长...
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