【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电子学，尤其涉及一种光学半导体器件及装配方法。
技术介绍
1、光学半导体器件是指利用半导体材料的光电学特性来转换、控制和调制光信号的器件，光学半导体器件在光通信、激光器技术、光学成像、光电检测和传感器等领域都发挥着重要作用。常见的光学半导体器件有激光器、光电二极管、光电调制器、光电晶体管等。
2、公告号为cn207884066u的中国专利公开了一种新型的半导体激光器模块，制冷水路设置在各半导体激光器单元的热沉外部的制冷块上，使得各半导体激 光器单元相互独立、互不干涉，在组装时能够直接夹持组装，彻底解决了传统方案中制冷水 路位于热沉上导致的各环组装时，引入过多密封圈及各通水道定位对准难度高的问题。
3、但是上述已公开方案存在如下不足之处：热沉和制冷块之间仅仅是通过环形凹槽夹持限位，缺少精准定位，如热沉可以旋转，不利于后期调整后的重新定位安装，且后期也无法直接将热沉和半导体激光单元整体取下进行检修，还需要打开制冷块才能取出热沉和半导体激光单元。另外，传热仅仅通过接触传热，对半导体激光单元的散热效果不够
【技术保护点】
1.一种光学半导体器件，包括环状的热沉（2）和设置在热沉（2）内周壁上的多个半导体激光器单元（1）；其特征在于，还包括套在热沉（2）外周壁上的降温筒（26），设置在热沉（2）上沿热沉（2）径向移动的多组限位散热机构；降温筒（26）内周壁上设置限位孔（24），限位散热机构沿径向伸出状态下插入对应的限位孔（24）内且与限位孔（24）孔壁接触 ； 限位散热机构包括沿降温筒（26）轴向设置在热沉（2）上的压杆孔（7），沿降温筒（26）径向设置在热沉（2）上的定位孔（8），以及分别配合设置在压杆孔（7）和定位孔（8）内的压杆（9）和限位导热筒（14），压杆（9）向热沉（2）内压...
【技术特征摘要】
1.一种光学半导体器件，包括环状的热沉（2）和设置在热沉（2）内周壁上的多个半导体激光器单元（1）；其特征在于，还包括套在热沉（2）外周壁上的降温筒（26），设置在热沉（2）上沿热沉（2）径向移动的多组限位散热机构；降温筒（26）内周壁上设置限位孔（24），限位散热机构沿径向伸出状态下插入对应的限位孔（24）内且与限位孔（24）孔壁接触 ； 限位散热机构包括沿降温筒（26）轴向设置在热沉（2）上的压杆孔（7），沿降温筒（26）径向设置在热沉（2）上的定位孔（8），以及分别配合设置在压杆孔（7）和定位孔（8）内的压杆（9）和限位导热筒（14），压杆（9）向热沉（2）内压过程中，限位导热筒（14）沿径向向外伸出并配合插入限位孔（24）内，限位导热筒（14）外壁与限位孔（24）内壁贴合。
2.根据权利要求1所述的光学半导体器件，其特征在于，还包括设置在热沉（2）内周面上的多个插槽（3），配合插入插槽（3）内的插接件（4），通过插接件（4）固定的连接电极（5），以及设置在热沉（2）内周面上激光器芯片（6）；连接电极（5）用来实现多个半导体激光器单元（1）的电性连接。
3.根据权利要求1所述的光学半导体器件，其特征在于，降温筒（26）内设置环形的冷却液通道，冷却液通道位于半导体激光器单元（1）外侧位置处，降温筒（26）上设置两组连接管（27），连接管（27）与冷却液通道连通，两组连接管（27）与外界冷却液循环装置连接实现冷却液通道内的冷却液循环流动。
4.根据权利要求3所述的光学半导体器件，其特征在于，热沉（2）表面设置环形槽（13），环形槽（13）内配合设置压环（10），压环（1...
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