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本发明涉及光电子学领域，具体为一种光学半导体器件及装配方法，旨在为了解决热沉和制冷块之间缺少精准定位，后期无法直接取下热沉和半导体激光单元，且散热不够迅速的问题。本发明包括环状的热沉和设置在热沉内周壁上的多个半导体激光器单元；还包括套在热沉...
该专利属于中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学授权不得商用。

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