一种用于电脑内部元器件的连接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体和母端本体，所述公端本体的一端内壁设置有卡槽，所述公端本体的另一端卡接有公端端子，所述公端本体的底端一侧一体成型有定位销，所述母端本体的表面开有散热槽，所述母端本体的一端嵌接有母端端子，所述母端端子的一端设置有线材。该种实用新型专利技术设计合理，使用方便，该实用新型专利技术通过设置有定位销，提高了安装定位精度，通过设置有卡扣和卡槽，便于对公端本体和母端本体进行快速卡接和拆卸，通过设置有散热槽，提高了实用新型专利技术的散热性，便于长时间工作，通过设置有紫铜材质的公端端子和母端端子，增大了承载电流的能力，该实用新型专利技术结构简单，造价低廉，适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电脑内部元器件的连接机构
本技术涉及接线端子的
，特别涉及一种用于电脑内部元器件的连接机构。
技术介绍
目前，在计算机装配
，在硬盘和主板之间的连接进行连接时，传统产品是母端产品SMT与PCB上，公端产品焊线通过公母产品互配产生连接。这种连接结构，结构连接复杂，生产成本大，需要通过SMT与PCB固定连接，同时这种结构，在电流传输较大时，容易产生较大的热量，对计算机硬盘和连接装置均有较大的损伤。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于电脑内部元器件的连接机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体和母端本体，所述公端本体的一端内壁设置有卡槽，所述公端本体的另一端卡接有公端端子，所述公端本体的底端一侧一体成型有定位销，所述母端本体的表面开有散热槽，所述母端本体的一端嵌接有母端端子，所述母端端子的一端设置有线材，所述母端本体的两侧一体成型有卡扣，所述母端本体通过卡扣与卡槽卡接。进一步地，所述母端端子的一端与线材的一端焊接，所述母端端子的材质为紫铜，所述母端端子的另一端与公端端子连接，所述母端端子的厚度大于5mm。进一步地，所述公端端子为条状结构，所述公端端子的材质为紫铜，所述公端端子共设置有五个，所述公端端子之间等间距分布，所述公端端子与母端端子对应设置，所述公端端子的厚度大于5mm。进一步地，所述定位销为圆柱形结构，所述定位销与公端本体之间垂直设置。进一步地，所述卡扣为半球形结构，所述卡扣与卡槽之间紧配。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该种技术设计合理，使用方便，该技术通过设置有定位销，提高了安装定位精度，通过设置有卡扣和卡槽，便于对公端本体和母端本体进行快速卡接和拆卸，通过设置有散热槽，提高了技术的散热性，便于长时间工作，通过设置有紫铜材质的公端端子和母端端子，使其能够承载电流大于5A的能力，该技术结构简单，造价低廉，适合广泛推广。附图说明图1为本技术的整体的结构示意图。图2为本技术的公端本体的结构示意图。图3为本技术的母端本体的结构示意图。图4为本技术的公端本体的侧视结构示意图。图中：1、公端本体；2、母端本体；3、线材；4、公端端子；5、卡扣；6、散热槽；7、母端端子；8、定位销；9、卡槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体1和母端本体2，所述公端本体1的一端内壁设置有卡槽9，所述公端本体1的另一端卡接有公端端子4，所述公端本体1的底端一侧一体成型有定位销8，所述母端本体2的表面开有散热槽6，所述母端本体2的一端嵌接有母端端子7，所述母端端子7的一端设置有线材3，所述母端本体2的两侧一体成型有卡扣5，所述母端本体2通过卡扣5与卡槽9卡接。其中，所述母端端子7的一端与线材3的一端焊接，所述母端端子7的材质为紫铜，所述母端端子7的另一端与公端端子4连接，所述母端端子7的厚度大于5mm，提高了电流承载能力。其中，所述公端端子4为条状结构，所述公端端子4的材质为紫铜，所述公端端子4共设置有五个，所述公端端子4之间等间距分布，所述公端端子4与母端端子7对应设置，所述公端端子4的厚度大于5mm。其中，所述定位销8为圆柱形结构，所述定位销8与公端本体1之间垂直设置。其中，所述卡扣5为半球形结构，所述卡扣5与卡槽9之间紧配，提高了固定强度。需要说明的是，本技术为一种用于电脑内部元器件的连接机构，在使用过程中，首先硬盘端与公端端子4焊接，主板端通过线材3与母端端子7焊接，然后将公端端子4与公端本体1卡接，母端端子7与母端本体2卡接，再将公端本体1与母端本体2通过卡扣5与卡槽9卡接，此时公端端子4与母端端子7接触，当电流通过时散热槽6会将产生的热量及时散出，实现快速降温。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体(1)和母端本体(2)，其特征在于：所述公端本体(1)的一端内壁设置有卡槽(9)，所述公端本体(1)的另一端卡接有公端端子(4)，所述公端本体(1)的底端一侧一体成型有定位销(8)，所述母端本体(2)的表面开有散热槽(6)，所述母端本体(2)的一端嵌接有母端端子(7)，所述母端端子(7)的一端设置有线材(3)，所述母端本体(2)的两侧一体成型有卡扣(5)，所述母端本体(2)通过卡扣(5)与卡槽(9)卡接。

【技术特征摘要】
1.一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体(1)和母端本体(2)，其特征在于：所述公端本体(1)的一端内壁设置有卡槽(9)，所述公端本体(1)的另一端卡接有公端端子(4)，所述公端本体(1)的底端一侧一体成型有定位销(8)，所述母端本体(2)的表面开有散热槽(6)，所述母端本体(2)的一端嵌接有母端端子(7)，所述母端端子(7)的一端设置有线材(3)，所述母端本体(2)的两侧一体成型有卡扣(5)，所述母端本体(2)通过卡扣(5)与卡槽(9)卡接。2.根据权利要求1所述的一种用于电脑内部元器件的连接机构，其特征在于：所述母端端子(7)的一端与线材(3)的一端焊接，所述母端端子(7)的材质为紫铜，所述母端端子(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱忠平，张文俊，柳小锋，高传兴，江润环，刘松波，江南，黄河，李耀，
申请(专利权)人：昆山唯斯达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32