导电端子的制造方法及其用的电连接器技术

本发明专利技术公开一种导电端子的制造方法及其用的电连接器，电连接器包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；所述导电端子包括铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于最外侧的铑或铑钌合金；本发明专利技术通过将导电端子的外层都有铑或铑钌合金，可提高导电端子的防腐蚀性。

【技术实现步骤摘要】
导电端子的制造方法及其用的电连接器
本专利技术涉及一种导电端子的制造方法及其用的电连接器，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子的制造方法及其用的电连接器。
技术介绍
连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，具有供电子设备充电及数据的传输，但当电子设备进入水等物质，会损害该电子设备，且严重时将无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。虽然现有方案中能将连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当连接器上粘有腐蚀性介质时，会对连接器的端子产生腐蚀，影响连接器的使用。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种改进的电连接器用的导电端子。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种具有较好防腐蚀性的导电端子的制造方法及其用的电连接器。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；所述导电端子包括铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于该金属材料或合金最外层的铑或铑钌合金。本专利技术进一步的改进如下：所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。本专利技术进一步的改进如下：所述铜素材包括在铜素材外侧抛光的铜。本专利技术进一步的改进如下：所述金属材料或合金包括镀于铜素材上侧的银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金。本专利技术进一步的改进如下：所述金属材料或合金包括镀于所述钯或钯镍合金外侧的金，上述铑或铑钌合金镀于金的外侧，该金的厚度为0-5u″。本专利技术进一步的改进如下：所述银或银合金的厚度40-200u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。本专利技术进一步的改进如下：所述金属材料或合金包括镀于铜素材外侧的镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金。本专利技术进一步的改进如下：所述镍磷或镍钨合金的厚度20-80u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。本专利技术进一步的改进如下：所述绝缘本体具有基部及位于基部向前凸伸的对接部；所述导电端子包括位于绝缘本体上侧的数个第一端子及下侧的数个第二端子，第一端子具有位于所述舌板部上侧的第一接触部，第二端子具有位于所述舌板部下侧的第二接触部，所述电连接器进一步包括固持在绝缘本体上的锁扣屏蔽板，该锁扣屏蔽板具有位于第一接触部与第二接触部之间的平板部及延伸出焊接脚；所述绝缘本体包括第一本体及第二本体；所述第一端子与第一本体一起成型为上模组；该第一端子具有固持在第一本体的第一基部上的第一固持部、自第一固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的所述第一接触部及向后延伸的第一焊接部，该第二端子具有固持在第二本体的第二基部上的第二固持部、自第二固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的所述第二接触部及向后延伸的第二焊接部；所述第一本体具有向下凸伸的第一定位柱及第一凹槽，第二本体具有与第一本体的第一定位柱对应的第二凹槽及与第一凹槽对应的第二定位柱，所述锁扣屏蔽板具有收容该第一定位柱及第二定位柱的通孔，且位于对接部最外侧的第一端子具有朝下弯折的第一弯折部，位于对接部最外侧的第二端子具有朝上弯折的第二弯折部，所述锁扣屏蔽板的平板部具有与该第一、第二弯折部扣持的凹槽。为解决上述技术问题，本专利技术可以采用如下技术方案是：一种导电端子的制造方法，步骤具有：第一，提供一种铜素材构成的导电端子基材；第二，将铜素材外侧镀有金属材料或合金；第三，将金属材料或合金的外侧镀有铑或铑钌合金，且保证所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″，构成导电端子。本专利技术进一步的改进如下：首先将铜素材外侧依次镀有银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金、金，上述铑或铑钌合金镀于金的外侧。本专利技术进一步的改进如下：所述银或银合金的厚度40-200u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″，金的厚度为0-5u″。本专利技术进一步的改进如下：首先将铜素材外侧依次镀有镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金、金，上述铑或铑钌合金镀于钯或钯镍合金外侧。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术通过将导电端子的外层都有铑或铑钌合金，可提高导电端子的防腐蚀性。附图说明图1是本专利技术电连接器的立体示意图；图2是如图1所示电连接器去掉遮蔽壳体的立体图；图3是如图2所示的分解示意图；图4是如图2所示导电端子结构排布示意图；图5是如图4所示导电端子镀层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。请参阅图1至5为本专利技术导电端子的制造方法及其用到的电连接器，其中图1至4所示，为本专利技术电连接器100实施方式示意图，其中展现了一种TypeC型连接器，当然，将本专利技术技术用于其它连接器上也可解决相同的技术问题，该电连接器包括：绝缘本体10、导电端子11、锁扣屏蔽板12及遮蔽壳体13。所述绝缘本体10具有基部101及自基部向前凸伸的舌板部102，该遮蔽壳体13围设在舌板部102外侧，形成有对接腔103，所述导电端子11具有固持在绝缘本体10的基部101上的固持部110、自固持部向前延伸在舌板部并凸伸入对接腔内的接触部111及向后延伸的焊接部112。请再参阅图2至图4所示，所述绝缘本体10包括第一本体104、第二本体105及外绝缘本体106(请参阅图2所示)；所述导电端子11包括数个第一端子113及数个第二端子114，该第一端子113与第一本体104一体注塑成型为上模组A，第二端子114与第二本体105一体注塑成型为下端子模组B，该上模组A与下模组B共同夹持上述锁扣屏蔽板12后共同注塑外绝缘本体106；构成一整体后再组装上述遮蔽壳体。在本实施方式中，所述第一端子113包括数个第一信号端子1130、位于数个第一信号端子之间的第一电源端子1131及位于数个第一信号端子两端的第一接地端子1132；同理，第二端子114也包括数个第二信号端子1140、位于数个第二信号端子之间的第二电源端子1141及位于数个第二信号端子两端的第二接地端子1142。第一端子113包括有固持在第一本体104上的第一固持部1133、自第一固持部凸伸的第一接触部1134及延伸出的第一焊接脚1135；第二端子114包括有固持在第二本体105上的第二固持部1143、自第二固持部凸伸的第二接触部1144及延伸出的第二焊接脚1145，即导电端子11的固持部110包括第一端子的第一固持部1133及第二端子的第二固持部1143，同理，接触部111包括第一端子113的第一接触部1134及第二端子114的第二接触部1144；焊接部112包括第一端子的第一焊接部1135及第二端子的第二焊接部1145。该锁扣屏蔽板12具有位于第一接触部1134与第二接触部1144之间的平板部121及延伸出焊接脚122，该平板部具有通孔123。所述第一本体104具有向下凸伸的第一定位柱、第一凹槽(未图示)及位于后侧的一对扣持孔1043，第二本体105具有与第一本体的第一定位柱对应的第二凹槽1051、与第一凹槽对应的第二定位柱1052及凸伸并卡持在扣持孔内的倒钩1053，所述锁扣屏蔽板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；其特征在于：所述导电端子包括铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于该金属材料或合金最外层的铑或铑钌合金。

【技术特征摘要】
2017.07.05 CN 20171054443371.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；其特征在于：所述导电端子包括铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于该金属材料或合金最外层的铑或铑钌合金。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述铜素材包括在铜素材外侧抛光的铜。4.如权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述金属材料或合金包括镀于铜素材上侧的银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述金属材料或合金包括镀于所述钯或钯镍合金外侧的金，上述铑或铑钌合金镀于金的外侧，该金的厚度为0-5u″。6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述银或银合金的厚度40-200u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。7.如权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述金属材料或合金包括镀于铜素材外侧的镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金。8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述镍磷或镍钨合金的厚度20-80u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有基部及位于基部向前凸伸的对接部；所述导电端子包括位于绝缘本体上侧的数个第一端子及下侧的数个第二端子，第一端子具有位于所述舌板部上侧的第一接触部，第二端子具有位于所述舌板部下侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，
申请(专利权)人：启东乾朔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32