本实用新型专利技术公开了一种低高度卡缘连接器的上排端子结构，卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，卡缘连接器的绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部弹性夹持子电路板，每个上排端子具有两个焊脚，两个焊脚皆是表面贴装型焊脚，两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致，上排端子焊接于母电路板后，增加了上排端子的焊接面积，从而提高上排端子对子电路板的反作用力，使子电路板受到上排端子充分的下压力，以避免子电路板对绝缘本体产生扰动，从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于卡缘连接器结构领域，特别涉及一种适用于低高度卡缘连接器的上排端子结构。
技术介绍
随着现今3C产品所要求的轻、薄、短、小等特性，对于插设例如笔记本上的内存卡的卡缘连接器的要求也呈现低高度化趋势，尤其是一些针对单面内存卡的卡缘连接器则要求具有更低的高度以达到更轻薄的产品需求。业界一般通过优化设计卡缘连接器内的端子构造以及端子槽道的设计来达到降低卡缘连接器整体高度的目的。但是在降低卡缘连接器高度的同时，卡缘连接器的绝缘本体的刚性则会由于顶面和底面较薄而被削弱，从而导致卡缘连接器在插卡后以及插拔过程中容易由于受到内存卡等子电路板的作用力而出现绝缘本体顶面拱起等弯曲变形现象，从而影响卡缘连接器内的端子与内存卡等子电路板的接触导通，导致卡缘连接器性能下降。因此，为了保证卡缘连接器的绝缘本体的刚性，使其不至于发生顶面拱起等变形现象，需要保证卡缘连接器的顶面和底面具有足够的厚度，但这也导致了卡缘连接器无法再进一步的低高度化。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种低高度卡缘连接器的上排端子结构，该低高度卡缘连接器的上排端子结构通过增加上排端子的焊接面积，从而提高上排端子对子电路板的反作用力，使子电路板受到上排端子充分的下压力，以避免子电路板对绝缘本体产生扰动，从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:—种低高度卡缘连接器的上排端子结构，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体，所述绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子，所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且可供焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内并且具有上下可移动性，上、下排端子的弹性接触部可供弹性夹持子电路板，每个所述上排端子具有两个焊脚，所述两个焊脚皆是表面贴装型焊脚结构，所述两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致。本技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:所述上排端子为裁切成型的端子结构，所述上排端子由一与绝缘本体干涉配合的固持部、一自固持部向上后向前延伸的弹性臂、一位于弹性臂末端的弹性接触部以及两个自固持部后部向下延伸的焊脚构成，两个焊脚一个向前且另一个向后构成人字形。本技术的有益效果是:本技术的低高度卡缘连接器的上排端子结构主要是对上排端子的结构进行了优化设计，使上排端子下端具有一前一后两个高度一致的焊脚，上排端子焊接于母电路板之后，增加了上排端子的焊接面积，从而提高上排端子对子电路板的反作用力，使子电路板受到上排端子充分的下压力，以避免子电路板对绝缘本体产生扰动，从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形，采用本技术的上排端子结构的卡缘连接器可以使整体高度低至2.9_。【附图说明】图1为本技术的上排端子结构示意图；图2为本技术的上排端子焊接于母电路板示意图；图3为图2的2A部放大图；图4为本技术的上排端子反作用于子电路板示意图之一；图5为图4的4A部放大图；图6为本技术的上排端子反作用于子电路板示意图之二 ；图7为图6的6A部放大图。【具体实施方式】以下通过特定的具体实施例结合【附图说明】本技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例:请先参阅图2，一种低高度卡缘连接器的上排端子结构，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板A上且可供一子电路板B插接，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体I，所述绝缘本体内收容有若干上排端子2和若干下排端子，所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内并且具有上下可移动性，上、下排端子的弹性接触部弹性夹持子电路板。如图1所示，所述上排端子2为裁切成型的端子结构，所述上排端子2由一与绝缘本体2干涉配合的固持部21、一自固持部向21上后向前延伸的弹性臂22、一位于弹性臂末端的弹性接触部23以及两个自固持部21后部向下延伸的焊脚24构成，两个焊脚24皆是表面贴装型的焊脚结构，两个焊脚24 —个向前且另一个向后构成人字形，两个焊脚24高度一致。如图2和图3所示，上排端子2焊接于母电路板A之后，增加了上排端子2的焊接面积，如图4-图7所示，从而提高上排端子2的弹性接触部23对子电路板B的反作用力，使子电路板B受到上排端子2充分的下压力，以避免子电路板B对绝缘本体I产生扰动，从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形。采用本技术的上排端子结构的卡缘连接器可以使整体高度低至2.9_。上述说明书及实施例仅为示例性说明本技术的原理及其功效，并非是对本技术的限制。任何落入本技术权利要求范围内的创作皆属于本技术所保护的范围。【主权项】1.一种低高度卡缘连接器的上排端子结构，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体，所述绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子，所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且可供焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内并且具有上下可移动性，上、下排端子的弹性接触部可供弹性夹持子电路板，其特征在于:每个所述上排端子具有两个焊脚，所述两个焊脚皆是表面贴装型焊脚结构，所述两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致。2.如权利要求1所述的低高度卡缘连接器上的排端子结构，其特征在于:所述上排端子为裁切成型的端子结构，所述上排端子由一与绝缘本体干涉配合的固持部、一自固持部向上后向前延伸的弹性臂、一位于弹性臂末端的弹性接触部以及两个自固持部后部向下延伸的焊脚构成，两个焊脚一个向前且另一个向后构成人字形。【专利摘要】本技术公开了一种低高度卡缘连接器的上排端子结构，卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，卡缘连接器的绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部弹性夹持子电路板，每个上排端子具有两个焊脚，两个焊脚皆是表面贴装型焊脚，两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致，上排端子焊接于母电路板后，增加了上排端子的焊接面积，从而提高上排端子对子电路板的反作用力，使子电路板受到上排端子充分的下压力，以避免子电路板对绝缘本体产生扰动，从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形。【IPC分类】H01R12/57, H01R12/73【公开号】CN204741096【申请号】CN201520464561【专利技术人】王朝梁, 范世青, 王义强 【申请人】昆山宏泽电子有限公司【公开日】2015年11月4日【申请日】2015年7月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低高度卡缘连接器的上排端子结构，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体，所述绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子，所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且可供焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内并且具有上下可移动性，上、下排端子的弹性接触部可供弹性夹持子电路板，其特征在于：每个所述上排端子具有两个焊脚，所述两个焊脚皆是表面贴装型焊脚结构，所述两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王朝梁，范世青，王义强，
申请(专利权)人：昆山宏泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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