免焊接电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种免焊接电连接器，包括上而下的固定叠设的上绝缘本体和下绝缘本体以及端子，上绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸小于下端开口尺寸的上端子收容槽，下绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸大于下端开口尺寸的下端子收容槽，上端子收容槽和下端子收容槽一一正对，端子能固定容纳于上端子收容槽与下端子收容槽共同形成的腔体空间内，端子上设有能沿上下方向弹性伸缩运动的上弹性接触部和下弹性接触部，上弹性接触部和下弹性接触部分别能经上端子收容槽的上端开口和下端子收容槽的下端开口伸出到上绝缘本体上端外侧和下绝缘本体下端外侧，本发明专利技术组装方便，避免了在电路板上焊接，降低了电路板组装成本，连接器损坏方便更换和维修。接器损坏方便更换和维修。接器损坏方便更换和维修。

【技术实现步骤摘要】
免焊接电连接器


[0001]本专利技术涉及一种连接器，特别涉及一种免焊接电连接器。

技术介绍

[0002]连接器用于实现两个导电零件的电性连接和信号传输，电路板上组装电子产品都需要使用连接器进行电性连接，目前都是采用焊接的方式，将连接器焊接于电路板上，然后将电子零件，如芯片等通过插接的方式或者辅助支架压紧的方式，将电子零件(如芯片)装在连接器上，采用连接器实现电子零件(如芯片)可以从电路板上拆卸下来，实现维修和电子产品升级，然而，连接器是焊接在电路板上的，一方面电路板组装时需要进行焊接，工艺复杂，还容易出现焊接不良等情况影响连接器与电路板的信号传输，焊接材料还会对环境造成一定程度的污染，影响电路板组装生产效率，同时由于连接器是焊接在电路板上的，一旦连接器损坏，就会造成电路板报废，无法进行连接器的更换，同时在电子零件(如芯片)更新换代过程中，其接触点位必须与电路板上焊接的连接器相同，因此常常出现电路板上连接器与更新换代后的电子零件(如芯片)不匹配的情况，阻碍了电子产品更换换代升级，需要将整个电路板报废，造成能源损耗和环境污染。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种免焊接电连接器，该免焊接电连接器避免了与电路板焊接相连，在芯片模组与电路板组装的同时实现了连接器的定位以及电路的导通，方便电路板维修和升级。
[0004]本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种免焊接电连接器，包括上绝缘本体、下绝缘本体和端子，所述上绝缘本体与下绝缘本体能够自上而下的固定叠设形成的结构，所述上绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸小于下端开口尺寸的上端子收容槽，下绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸大于下端开口尺寸的下端子收容槽，所述上端子收容槽和下端子收容槽一一正对设置，所述端子能够固定容纳于上端子收容槽与下端子收容槽共同形成的腔体空间内，端子上设有能够沿上下方向弹性伸缩运动的上弹性接触部和下弹性接触部，所述上弹性接触部和下弹性接触部分别能够经上端子收容槽的上端开口和下端子收容槽的下端开口伸出到上绝缘本体上端外侧和下绝缘本体下端外侧。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述上绝缘本体上设有至少两个连接定位孔，下绝缘本体上设有至少两个连接定位柱，所述连接定位柱能够一一对应的固定插设于连接定位孔内。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述上绝缘本体上设有至少两个连接定位柱，下绝缘本体上设有至少两个连接定位孔，所述连接定位柱能够一一对应的固定插设于连接定位孔内。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述连接定位柱与连接定位孔通过过盈配合、热熔连接、扣合连接或连接件连接的方式固定定位。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述端子包括上弹性臂和下弹性臂，所述上弹性臂和下弹性臂一端分别与上端子开口槽和下端子开口槽共同形成的腔体空间内侧壁止动定位，上弹性臂和下弹性臂另一端形成弹性悬臂结构，上弹性接触部和下弹性接触部分别为上弹性臂和下弹性臂通过折弯形成的V形折弯结构，所述V形折弯结构开口朝向上端子开口槽和下端子开口槽共同形成的腔体空间内部方向，上弹性臂和下弹性臂两端分别止挡于上端子开口槽和下端子开口槽内侧壁上。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述上端子收容槽内形成有上端子收容槽左限位面、上端子收容槽上限位面和上端子收容槽右限位面，下端子收容槽内形成有下端子收容槽左限位面、下端子收容槽下限位面和下端子收容槽右限位面，所述上端子收容槽上限位面为自左向右逐渐向上倾斜的倾斜面，上端子收容槽右限位面为与自左向右逐渐向下倾斜的倾斜面，所述下端子收容槽下限位面为自左向右逐渐向下倾斜的倾斜面，下端子收容槽右限位面为与自左向右逐渐向上倾斜的倾斜面，所述上弹性臂左端紧抵上端子收容槽左限位面，上弹性臂沿上端子收容槽上限位面倾斜向上延伸，上弹性臂的自由端沿上端子收容槽右限位面倾斜向下延伸，所述下弹性臂左端紧抵下端子收容槽左限位面，下弹性臂沿下端子收容槽下限位面倾斜向下延伸，下弹性臂的自由端沿下端子收容槽右限位面倾斜向上延伸。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述上弹性臂和下弹性臂的自由端的端部分别形成有朝向腔体空间内部方向的折弯结构。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述端子还包括一沿上下方向延伸的基部，所述基部紧贴上端子收容槽左限位面和下端子收容槽左限位面，上弹性臂和下弹性臂分别自基部上端和下端折弯延伸而成。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述基部的宽度尺寸大于上弹性臂和下弹性臂的宽度尺寸，基部紧密夹设于上端子收容槽和下端子收容槽沿端子宽度方向的两侧壁之间，上弹性臂和下弹性臂自根部向自由端方向与上端子收容槽和下端子收容槽宽度方向的内侧壁之间的间隙逐渐增大。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述上绝缘本体和下绝缘本体上的上端子收容槽和下端子收容槽分别呈阵列状态均匀间隔排列。
[0014]本专利技术的有益技术效果是：本专利技术通过在上绝缘本体和下绝缘本体上分别形成上端子收容槽和下端子收容槽，端子固定定位于上端子收容槽和下端子收容槽共同形成的腔体空间内，端子上的上弹性接触部和下弹性接触部分别经过上端子收容槽和下端子收容槽的开口伸出到上绝缘本体和下绝缘本体外侧，用于与芯片模组和电路板电性接触，使得芯片模组、导电端子和电路板形成导电通路，本专利技术的连接器无需焊接在电路板上，在芯片组件与电路板通过连接件进行组装的同时，将连接器夹紧在电路板和芯片模组之间，连接器上导电端子分别与芯片模组和电路板进行弹性接触导通，实现电信号的有效传输，组装方便，且避免了焊接工艺，降低了电路板组装成本，连接器损坏方便更换和维修，还方便电路板上芯片模组的升级换代，实现电路板充分利用，降低了电路板报废率，节省能源。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的使用状态立体图；
[0016]图2为本专利技术的使用状态分解图；
[0017]图3为本专利技术的分解图；
[0018]图4为本专利技术的立体图；
[0019]图5为图4中A
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A向剖视图；
[0020]图6为图5中B部放大图；
[0021]图7为本专利技术的导电端子在组装过程中变形状态示意图；
[0022]图8为本专利技术的上绝缘本体第一立体图；
[0023]图9为本专利技术的上绝缘本体第二立体图；
[0024]图10为图9中C
‑
C向剖视图；
[0025]图11为本专利技术的下绝缘本体第一立体图；
[0026]图12为本专利技术的下绝缘本体第二立体图；
[0027]图13为图12中D
‑
D向剖视图；
[0028]图14为本专利技术的端子立体图。
具体实施方式
[0029]实施例：一种免焊接电连接器，包括上绝缘本体11、下绝缘本体12和端子13，所述上绝缘本体11与下绝缘本体12能够自上而下的固定叠设形成的结构，所述上绝缘本体11上设有至少一个上端开口尺寸小于下端开口尺寸的上端子收容槽111，下绝缘本体12上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接电连接器，其特征在于：包括上绝缘本体(11)、下绝缘本体(12)和端子(13)，所述上绝缘本体与下绝缘本体能够自上而下的固定叠设形成的结构，所述上绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸小于下端开口尺寸的上端子收容槽(111)，下绝缘本体上设有至少一个上端开口尺寸大于下端开口尺寸的下端子收容槽(121)，所述上端子收容槽和下端子收容槽一一正对设置，所述端子能够固定容纳于上端子收容槽与下端子收容槽共同形成的腔体空间内，端子上设有能够沿上下方向弹性伸缩运动的上弹性接触部和下弹性接触部，所述上弹性接触部(134)和下弹性接触部(135)分别能够经上端子收容槽的上端开口和下端子收容槽的下端开口伸出到上绝缘本体上端外侧和下绝缘本体下端外侧。2.根据权利要求1所述的免焊接电连接器，其特征是：所述上绝缘本体上设有至少两个连接定位孔(112)，下绝缘本体上设有至少两个连接定位柱(122)，所述连接定位柱能够一一对应的固定插设于连接定位孔内。3.根据权利要求1所述的免焊接电连接器，其特征是：所述上绝缘本体上设有至少两个连接定位柱，下绝缘本体上设有至少两个连接定位孔，所述连接定位柱能够一一对应的固定插设于连接定位孔内。4.根据权利要求2或3所述的免焊接电连接器，其特征是：所述连接定位柱与连接定位孔通过过盈配合、热熔连接、扣合连接或连接件连接的方式固定定位。5.根据权利要求1所述的免焊接电连接器，其特征是：所述端子包括上弹性臂(132)和下弹性臂(133)，所述上弹性臂和下弹性臂一端分别与上端子开口槽和下端子开口槽共同形成的腔体空间内侧壁止动定位，上弹性臂和下弹性臂另一端形成弹性悬臂结构，上弹性接触部和下弹性接触部分别为上弹性臂和下弹性臂通过折弯形成的V形折弯结构，所述V形折弯结构开口朝向上端子开口槽和下端子开口槽共同形成的腔体空间内部方向，上弹性臂和下弹性臂两端分别止挡于上端子开口槽和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝梁，王义强，
申请(专利权)人：昆山宏泽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：