一种可拼接的柔性电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体、覆盖膜、柔性基膜、HDI板、软板、软铜板、底胶板、连接器，所述电路板主体为四周互为平行且相等的长方体结构，本实用新型专利技术一种可拼接的柔性电路板装置，设有连接器，通过将连接件与电路板主体连接到一起，然后将另一个柔性电路板一端的插件插入到拼接座上的接口内，来完成整个拼接，使得柔性电路板不仅可以与各种形状的电路板进行拼接使用，从而能针对不规则的安装部件来进行自由组装，且还不影响电路板的稳定使用，保障了柔性电路板使用的有效性和可靠性，同时为安装人员提供便利，且还具有安全实用。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接的柔性电路板装置
本技术是一种可拼接的柔性电路板装置，属于柔性电路板

技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有技术公开了申请号为：CN201510706374.X的一种COF柔性电路板，COF柔性电路板的一端与液晶面板连接，另一端与印刷电路板连接，COF柔性电路板折弯以使印刷电路板置于背光模组的背面，COF柔性电路板包括走线区和非走线区，COF柔性电路板最大折弯处附近的非走线区设有若干狭缝或缺口。本专利技术通过在COF柔性电路板上设置狭缝或缺口，或者将COF柔性电路板设计为梯形，使COF柔性电路板抗折弯，避免了由于COF柔性电路板易折断损坏造成的电路断路不良。但是其不足之处在于无法对一些不规状的器件进行安装，给安装人员带来不便，并增加了生产成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高可拼接的柔性电路板装置，以解决上述设备无法对一些不规状的器件进行安装，给安装人员带来不便，并增加了生产成本的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体（1）、覆盖膜（2）、柔性基膜（3）、HDI板（4）、软板（5）、软铜板（6）、底胶板（7）、连接器（8），所述电路板主体（1）为四周互为平行且相等的长方体结构，其特征在于：所述电路板主体（1）顶面铺设有覆盖膜（2），所述覆盖膜（2）底面与柔性基膜（3）表面贴合，所述柔性基膜（3）底部表面与HDI板（4）顶部表面紧密贴合，所述HDI板（4）底面设有软板（5），所述软板（5）设在电路板主体（1）中层上，所述软板（5）底部设有软铜板（6），所述软铜板（6）底部表面与底胶板（7）紧固粘合连接，所述底胶板（7）设在电路板主体（1）底面上，所述电路板主...

【技术特征摘要】
1.一种可拼接的柔性电路板装置，其结构包括电路板主体（1）、覆盖膜（2）、柔性基膜（3）、HDI板（4）、软板（5）、软铜板（6）、底胶板（7）、连接器（8），所述电路板主体（1）为四周互为平行且相等的长方体结构，其特征在于：所述电路板主体（1）顶面铺设有覆盖膜（2），所述覆盖膜（2）底面与柔性基膜（3）表面贴合，所述柔性基膜（3）底部表面与HDI板（4）顶部表面紧密贴合，所述HDI板（4）底面设有软板（5），所述软板（5）设在电路板主体（1）中层上，所述软板（5）底部设有软铜板（6），所述软铜板（6）底部表面与底胶板（7）紧固粘合连接，所述底胶板（7）设在电路板主体（1）底面上，所述电路板主体（1）顶部表面一侧与连接器（8）后端紧固连接；所述连接器（8）由拼接座（801）、接口（802）、传输线（803）、防护条（804）、连接件（805）组成，所述拼接座（801）上设有接口（802），所述接口（802）设在拼接座（801）前端表面上，所述拼接座（801）后端与传输线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈乙红，
申请(专利权)人：陈乙红，
类型：新型
国别省市：福建,35